国芯科技最新消息

1 核心推荐逻辑

1.1 核心技术自主可控，指令集架构不存在终止风险

指令集架构能否使用、自主更新是计算芯片公司的灵魂，公司不存在对 任何架构授权的重大依赖，是一项巨大优势。 1）摩托罗拉和 IBM 对公司的指令架构授权为长期授权。公司与上述主 要 IP 授权方合作时间较长，协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。 2）基于架构的进一步 IP 核开发均系自主。嵌入式 CPU 的微架构及实 现技术作为公司产品的技术优势均为公司自主研发取得。 3）Power 和 RISC-V 指令集架构相继开源，使得公司不受限于指令和 架构授权。为了应对国际贸易环境的不确定性对授权指令集 CPU 产品的风 险，公司于 2017 年开始投入基于 RISC-V 指令集的 CPU 核和软件工具链的 开发，目前已完成多项成熟产品。

1.2 二十年积淀，技术代际积累，形成稳健生意模式

计算芯片是芯片细分类目中最难的，需要较长时间的技术积累与用户反 馈，公司提供 IP 授权、定制芯片和自主芯片三项业务，这三项业务联系紧密、 交互促进。相比单做其中一两项业务的公司，国芯科技三项业务交叉具有显 著优势。

1）自研 IP 是核心，是保障自主可控的重要因素。公司自主可控的 CPU 内核是公司技术的最大壁垒，也是公司抬升毛利的关键因素，是另外两项业 务的基础。

2）定制芯片是自研 IP 向下游延伸的第一步，是最有利于了解客户需求 的一环。在自主研发芯片或为客户提供芯片定制服务的过程中，通过了解客 户需求，上可为新 IP 研发提供方向、丰富储备，下可为自主芯片做足市场调 研。

3）自主芯片是公司充分了解市场需求后，抬升营收和毛利总规模的重 要业务。自主芯片是基于对市场的了解和与客户的充分交流衍生出来的产品， 这一部分因为定制化需求低，公司投入的销售费用等成本也将下降。这部分 将低价值环节也纳入进去，毛利率保持在市场平均水平，所以相较前两部分 而言有所降低。但是随着市场认可度的不断提升，可实现规模化的生产，有 利于抬升营收和毛利的总体规模。 三者之间在工程经验、质量管理和产品可靠成熟度等方面可以相互借鉴 和印证，从而保证芯片设计的成功率、技术稳定性与可靠性，交互验证也有 利于公司的技术路线始终与市场需求保持高度一致，并持续迭代升级。

1.3 天时地利人和，MCU 缺货+公司降维打击、车规 MCU 放量

1）MCU 缺货+价格上涨。全球 MCU 市场规模约 150-200 亿美元，受益于汽车电动化、智能化趋势，需求持续高增，且自 20Q3 以来，全球 MCU 进入历史罕见的缺货状态，兆易创新、ST 等厂商 MCU 价格上涨 6-10 倍。

2）国际形势催生的自主可控需求极大的加快了国产替代步伐。近年来 芯片已成为中美贸易摩擦中美国的杀手锏，芯片断供已成为“卡脖子”风险， “造不如买”的国际集成电路产业链逻辑被打破，链安全受到严重威胁，自主 可控必要性大幅提升，极大推动国产集成电路自主可控与国产化替代的步伐。

3）降维打击：嵌入式 CPU 起家，MCU 快速上车。计算芯片堪称半导 体最难的细分领域，国芯科技从嵌入式 CPU 起家，已经解决了最难的部分， 进军 MCU 是降维打击，目前已经实现车身控制 MCU 稳定出货，发动机控制 MCU 芯片放量在即，这两部分都属于壁垒较高的部分，国产厂商份额较低， 国芯在国内尚不存在竞争。

2 始于 2001，嵌入式 CPU 二十年磨一剑

2.1 发展历程、股权、实控人等

积淀深厚，嵌入式 CPU 研发始于 2001 年。国芯科技全称苏州国芯科技 股份有限公司，2001 年，国芯科技的前身国芯 有限，由上海科技、南京斯威特、神舟信息各出资 500.00 万元共同设立，从 摩托罗拉引进“M*Core 指令集”，开始自主可控嵌入式 CPU 技术的研发。2019 年，国芯有限整体变更为股份有限公司。

公司管理团队即为实控人。在 2021 年 12 月 30 日前，郑茳、肖佐楠、 匡启和直接持有公司 14.58%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、 矽芯投资、旭盛科创间接控制公司 13.79%的股权，合计控制公司 28.37% 股权，为公司的实际控制人。国芯科技控股子公司包括天津国芯、北京国芯、 上海领晶、广州领芯、香港国芯、青岛国晶。

2.2 管理层背景

管理层均具备相关技术背景。郑茳、肖佐楠、匡启和工作经历包含芯片 设计、软件设计等。

3 基于强大自研 IP 能力，提供授权、定制、自主芯片三项业务

指令集架构是指一种类型 CPU 中用来计算和控制系统的一套指令的集 合。指令集架构以其复杂性可被分类为复杂指令集架构和精简指令 集架构两大类。嵌入式 CPU 指令集主要为 ARM、PowerPC、MIPS、 RISC-V 等精简指令集架构。实现指令集架构的物理电路被称为处理器的微架 构，微架构设计为嵌入式 CPU 最核心的技术之一，决定了嵌入式 CPU 内核 的性能、功耗等核心指标。目前国内外绝大部分芯片设计企业通过购买取得成熟嵌入式 CPU 内核授权的方式进行芯片设计，少数国际顶级芯片设计企业 如高通、苹果等通过获得指令集授权，自行设计嵌入式 CPU 内核。

目前 X86 为主流的复杂指令集，在计算机市场应用广泛，但授权费较 高、自主程度较低。精简指令集中 ARM 应用最为广泛，生态较为完善，但 未开源，仍具备一定供应链风险以及需要支付授权费用，MIPS、RISC-V 和 Power 也是精简指令集，且均已经开源，在授权费用方面能够节省一大笔开 销，且在自定义指令实现方面具备较高的自由度，在自主可控领域具备较多 应用前景，其中 Power 架构更是以高性能著称，在对性能、可靠性要求较高 的金融、服务器和汽车领域应用广泛。

具备自主 IP 设计能力是公司的较强优势。公司为国内少数几家全面掌 握自主可控嵌入式 CPU 核心技术且具有丰富产业化应用经验的企业。与一般 基于第三方 IP 集成的 SoC 芯片设计公司相比，公司具备嵌入式 CPU IP 核微 架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、成本和功 耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术， 进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计。

公司提供 IP 授权、定制芯片和自主芯片三项业务。国芯科技聚焦于国 产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，按产品类型划分，主要业务 包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品三大板块，其中芯片定制 服务又可分为以交付设计成果为主的设计服务和交付定制化量产芯片为主的 量产服务。 自研 IP 是核心，是保障自主可控的重要因素。公司自主可控的 CPU 内 核是保证芯片自主可控的重要因素，同时也决定了芯片的配套软件开发和应 用生态等要求。公司基于近二十年的 IP 授权与定制服务经验，围绕自主研发 的 CPU 内核和相关 IP 建立了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计 算和网络通信三个领域应用的 SoC 芯片设计平台，并以此为基础为客户提供 芯片定制服务或进行自主芯片产品的研发，有效缩短了设计周期，提高了芯 片的设计成功率。

定制芯片和自主芯片为自研 IP 提供行业需求反馈。公司在自主研发芯 片或为客户提供芯片定制服务的过程中，能及时了解行业应用需求，持续对 CPU 内核进行升级，并为新型号 CPU 的设计研发提供方向，从而进一步丰 富公司的嵌入式 CPU IP 储备，进一步优化公司的 SoC 芯片设计平台。 定制芯片和自主芯片得以互相借鉴印证。芯片定制服务主要依据客户的 定制化需求进行定制设计与产品量产，自主芯片产品主要依据公司对市场的 理解及下游客户的需求进行自主芯片设计与量产，两者之间在工程经验、质 量管理和产品可靠成熟度等方面可以相互借鉴和印证，从而保证芯片设计的 成功率、技术稳定性与可靠性。

客户包括大型国企央企、部委、知名汽车厂等。公司自主可控嵌入式 CPU 产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的 下属单位，中国科学院、公安部和清华大学等机构的下属研究院所，以及联 想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。

3.1 IP 授权：基于架构自研 IP，再将 IP 对外授权

IP 授权业务主要指公司将自主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设 计平台授权给客户使用，并向客户提供相关的全套技术文件资料，供其进行 后续的芯片设计与量产。目前除公司外，国内外主要的从业者为 ARM、SiFive、 龙芯中科和平头哥。 IP 授权的核心业务模式：基于架构授权自研 IP，再对外进行 IP 授权。 指令集架构是各种计算芯片的核心，属于嵌入式 CPU 技术中的基础技术，定 义了计算芯片各种功能的实现方式。关于架构的授权层级分为架构授权、内 核使用授权、使用授权，自主程度依次降低。其中，

1）架构授权为最高等级授权，可以针对应用需求基于指令集进行自主 微架构实现，特别是针对开源指令集，可以进一步研发拓展自定义的指令集。 公司获得了 M*Core、PowerPC 的架构授权，可以定义开发自主实现不同微架 构的 CPU IP 核，同时也在基于 PowerPC、RISC-V 开源指令架构开展 CPU 核 的开发工作。 2）内核使用授权是允许在内核的基础上自行添加外设，国芯科技的基 础业务之一——IP 授权就是这种形式。使用授权是不能对 IP 进行更改的。

公司提供 IP 授权的客户类型主要是新兴的芯片设计公司、成熟的芯片 设计公司、IDM 公司和系统厂家。

1）新兴的芯片设计公司规模相对较小，一般选择将资源集中在芯片产 品定义、先进算法和功能以及客户资源等优势领域，通过采购 CPU IP 或者其 他功能 IP 进行集成开发，补充在设计资源、CPU 核架构等方面的短板。

2）成熟的芯片设计公司和 IDM 拥有较强的品牌实力、市场占有率和芯 片研发、设计和销售能力，其芯片产品种类较多，产品线较长，难以对各产 品线都投入足够的研发人员进行芯片设计和生产管理，会采用购买技术成熟 稳定的 IP，并且把部分产品的更多设计环节交给芯片设计服务公司以缩短其 产品上市迭代周期。

3）系统厂商采购 CPU IP 授权主要用于其自有的整机或者模组产品所 需的芯片设计中，一般不对外销售芯片。标准化的芯片产品难以满足系统厂 商差异化竞争和供应链稳定的诉求，使得越来越多的系统厂商采用向设计服 务公司定制自有芯片来获得其产品竞争力和供货保障。同时受到国外进口芯 片供货短缺的困扰，部分厂商积极寻求国产定制化替代芯片。

IP 授权客户订单结构不断改善，大客户占比不断提高。从 2018-2021 年， 公司成熟芯片设计和 IDM 客户订单占比逐年增加，到 2021H1 年，公司的成 熟的芯片设计公司和 IDM 客户占比达 70.84%。公司的 IP 授权客户订单结构 不断改善，大客户占比不断提高。

架构开源浪潮使得公司芯片生态进一步丰富，受众有望进一步扩大。公 司已经基于 PowerPC 和 RISC-V 两个开源架构进行 CPU 核设计，并形成数 款性能优异的 CPU 核产品。在当前架构开源的浪潮下，芯片设计生态将得到 极大地丰富，受众也会进一步扩大。

3.1.1 嵌入式 CPU 内核

基于三大指令集开发嵌入式 CPU 内核，共 8 个系列产品。公司的指令 集来源分别是摩托罗拉、IBM 和基于开源的 RISC-V 指令集自研。公司基于 这三大指令集，设计了具有自主知识产权的 8 大系列 40 余款 CPU 核，实现 嵌入式 CPU 技术的国产化替代，并向客户提供 CPU 核的 IP 授权，向客户提 供 CPU 核的 IP 授权与全套技术文件资料支持其芯片设计与量产。

1）基于“M*Core 指令集”的嵌入式 CPU 技术研发

M*CORE 指令集是摩托罗拉工程师设计的指令集架构，属于精简指令 架构。这种指令集架构的特点是低功耗和高码密度。 摩托罗拉于 2003 年 10 月宣布剥离半导体部门，飞思卡尔于 2004 年由 原摩托罗拉的半导体部门组建，2004 年 7 月，飞思卡尔上市，2015 年 2 月， 飞思卡尔与 NXP 达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。 2001 年国芯有限设立，从摩托罗拉引进“M*Core 指令集”，开始自主可 控嵌入式 CPU 技术的研发。

2002-2008 年期间，公司承担了国家 863 计划“高性能 CCORE CPU 及 其应用开发平台的研制”和国家技术创新项目“32 位高性能嵌入式 CPU 开发”， 并先后推出基于台积电 0.18um、供应商 A0.18um、和舰 0.18um 等工艺的 C200 和 C300 系列 CPU 核与 SoC 芯片设计平台。 2009-2013 年期间，公司承担了核高基国家重大科技专项项目“自主知识产权高性能嵌入式 CPU 的研发与产业化”，并先后推出基于台积电 90nm、台 积电 65nm 和供应商 A65nm 等工艺的 C300 和 C400 系列 CPU 核与 SoC 芯片 设计平台。 公司获得了基于 M*Core 指令集研发和销售的权利。基于 M*Core 指令 架构的 CPU 已在端安全芯片中实现多次应用。

2）基于“PowerPC 指令集”的嵌入式 CPU 技术研发

Power 架构以高性能著称。Power 指令集架构是由 IBM 开发的，以高 性能著称，苹果早期的电脑、浪潮服务器等均使用的 Power 架构，目前 TOP500 超算中，排前两名的超算使用的就是 Power 9 处理器，现在 IBM 的大型机使 用的仍是自家的 Power 处理器，Power 支持单核四线程技术，最新一代 Power 9 最多可以拥有 24 个核心 96 线程，最高频率可以达到 3.3GHz。 Power 架构在工空、航天、信息安全和汽车领域应用广泛。

Power 指令 集在通信设备、航天航空、信息安全、工业控制和汽车电子等工业级领域内 已有广泛的应用，生态环境成熟，其开源将进一步推动基于该类指令集的应 用，同时会诞生更多的基于该指令集的嵌入式 CPU 及 SoC 芯片供应商，推 动指令集生态环境的进一步完善，本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。

2010 年公司从 IBM 引进“PowerPC 指令集”，启动了 PowerPC 指令集的 嵌入式 CPU 内核研发，获得了基于 PowerPC 指令集研发和销售的权利。 2011 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“嵌入式存储器 IP 核 开发及应用”，2012 年公司承担了国家国际科技合作专项项目“用于智能终端 主控芯片的高端嵌入式 CPU 关键技术引进和联合开发”。 2011 年-2019 年期间，公司先后推出基于台积电 0.18um 汽车电子工艺、 华虹宏力 0.13um 汽车电子工艺、供应商 A65nm、台积电 28nm、供应商 A14nm 等工艺的 C2000、C8000 和 C9000 系列嵌入式 CPU 核与面向信息安全、汽车 电子和工业控制、边缘计算和网络通信等领域的 SoC 芯片设计平台。

目前公司的汽车 MCU 产品主要基于 Power 架构。Power 在嵌入式领域 的份额较 ARM 低，国芯科技基于 Power 指令集做出嵌入式 CPU 有望打破 ARM 垄断。目前公司用于车身控制的 MCU 就是基于 Power 架构。

3）基于“RISC-V 架构指令集”的嵌入式 CPU 技术研发

2017 年公司开始基于开源的 RISC-V 架构指令集研发 CPU 核，目前已 完成适用于物联网节点应用的 CRV0 和工业控制应用的 CRV4L 内核，并实 现对客户的授权。 公司基于 RISC-V 的产品主要应用于信息安全和工业控制。于 2017 年 开始研究开源的“RISC-V 指令集”，基于上述三大 CPU 指令集架构进行技术 研发，设计了具有自主知识产权的 8 大系列 40 余款 CPU 核。

3.1.2 SoC 芯片设计平台

公司通过基于自主可控的嵌入式 CPU 核、自主研发的外围应用 IP 模块 并结合外部采购的部分外围 IP 模块，建立了 SoC 芯片设计平台，可以帮助 客户快速准确实现芯片设计，提升客户设计效率，通过设计平台可以有效提 高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次 成功率，有效减少客户产品进入市场的时间。

公司的 SoC 芯片设计平台业务面向信息安全、汽车电子和工业控制、 边缘计算和网络通信三大领域。公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算 和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片设计平台，包括信息安全 SoC 芯片设计 平台、汽车电子和工业控制 SoC 芯片设计平台和边缘计算和网络通信 SoC 芯 片设计平台，客户可根据需求选用高性能或者低功耗的产品。 公司 SoC 芯片设计平台目前已承担多个关键领域的重大产品项目，可 实现 14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工艺节点芯片的快速开发。 目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术 成熟、稳定、可靠。

3.2 芯片定制服务：设计+量产全流程服务

定制芯片设计服务与定制芯片量产服务两大板块齐头并进。芯片定制 服务主要指公司基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和面向应用的 SoC 芯片设 计平台，为客户提供定制芯片设计服务与定制芯片量产服务。目前除公司外， 国内外主要的从业者为智原、创意电子、世芯和芯原股份。

3.2.1 定制芯片设计服务

定制芯片设计服务核心是设计，交付样片。定制芯片设计服务是根据客 户在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，进行芯片定义与芯 片设计，形成版图后由公司或者客户委托晶圆厂、封装测试厂进行晶圆生产 与封装测试，并最终向客户交付通过测试、验证的样片。 截至 2021 年年底，累计为超过 74 家客户提供超过 152 次的芯片定制服 务。

3.2.2 定制芯片量产服务

定制芯片量产服务核心是量产，交付产品。定制芯片的量产服务是公司 为客户提供的定制芯片设计服务的版图数据或者客户设计提供的版图或者样 片，为其提供量产服务，并向其交付合格的晶圆或者芯片产品。

3.3 自主芯片及模组产品：应用范围覆盖“云”到“端”

自主芯片及模组产品是基于对市场的了解完成的芯片和模组成品。主要 企业包括恩智浦和英飞凌等全球领先企业，以及中电华大科技、紫光国微、 国民技术等国内领先企业。 公司自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计 算和网络通信等三类芯片产品。现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端” 的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电 子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。公司积极发展汽 车电子芯片，覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电 池管理系统控制等方面。

3.3.1 信息安全领域

公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产 品，为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。

“云”安全芯片领域，具有国际先进水平。公司的技术可支持多种国密算 法和国际通用密码算法，具有 PCIe/USB/SPI 等多种外设接口。CCP903T 系 列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps，哈希算法性能达到 8Gbps， 非对称算法 SM2 的签名速度达到 2 万次/秒、验签速度达到 1 万次/秒，并已 通过国密二级安全认证，具备较强的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、 服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制 设备等领域。新一代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps，非对称算法 SM2 的签名速度达到 15 万 次/秒、验签速度达到 8 万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术 指标，具有国际先进水平。

在“端”安全芯片领域，是少数汽车通信安全供货商，金融系统产业化位 居前列。公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI5.1 标准测评的金融终 端安全主控芯片的企业，实现了支持国密算法的国产金融安全芯片产业化， 产业化应用位居国内前列；公司研制的车规级安全芯片，通过 AEC-Q100 标 准认证，内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法 及国际密码算法，并已获得国密二级证书和国测 EAL4+安全证书，为国内少 数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商。

3.3.2 汽车电子和工业控制：有望打破国际垄断，实现国产替代

车身及网关控制芯片对标 ST、NXP，实现国产替代。公司成功研发的 CCFC2012BC 芯片产品是基于国产 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核 C2002 研 发的一款通用汽车电子车身及网关控制芯片，对标 NXP的 MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST的 SPC560B50、 SPC560B64 系列，封装形式包括 LQFP176/144/100/64 等，形成对多款国外产 品的替代。

已完成发动机控制芯片，对标恩智浦。公司已完成一款新的发动机控制 芯片 CCFC2007PT，该芯片产品是基于国产 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核 C2007，芯片工作主频最高可达 264MHz，具备 2 个 DMA 控制器，分别支持 64 通道和 32 通道 DMA，集成 SRAM 控制器，独立的代码闪存和数据闪存， 4 路 FlexCAN 总线控制器，双通道 FlexRay 控制器，32 通道 eMIOS，4 个 ADC 和其他外围模块。该芯片对标 NXPMPC5674F，满足发动机 高效控制的设计，特别适合汽车动力总成等汽车电子和其他的需要复杂和实 时控制的应用领域。

3.3.3 边缘计算和网络通信领域

在边缘计算和网络通信领域，支撑存储服务器关键芯片国产化。公司已 成功研制了 RAID 控制芯片和具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性 能 SoC 芯片 H2048、H2068 和 S1020。 RAID 控制芯片采用国芯 32 位 PowerPC 架构 CPU 核 C8000 和 32 位M*Core 指令架构 CPU 核 C0 组成的异构多核处理器，集成高性能 RAID 算 法引擎，具有 DDR3、PCIe2.0、SATA2.0 等接口,对标 LSI 的 SAS2208。 H2048 是公司 H20x8 系列高性能网络通信处理控制器，均采用国芯 32 位 PowerPC 架构 CPU 核 C9500，H2048 控制器集成高性能密码算法引擎， 具有千兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0 等高速接口，对标 NXP 的 MPC8548。

H2068 在 H2048 基础上增加了高级数据链路控制协议引擎，硬件上支 持通信协议处理，对标 NXP的 MPC8568。 S1020 是公司研制的 64 位多核架构的高性能网络通信处理控制器，采 用国芯 64 位多核 PowerPC 架构 CPU 核 C10000，集成高性能密码算法引擎、 网络数据加速引擎、高性能 RAID 算法引擎、高级数据链路控制协议引擎等， 具有万兆网、千兆网、PCIe3.0、USB3.0 等高速接口，对标 NXP 的 T2040。

目前自主芯片实现量产和小规模应用。公司已拥有 14nm FinFET 成功 流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展 新一代工艺节点芯片的设计预研。自主芯片及模组产品的主要用户包括中云 信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、客户 R、深信服、新大陆、中孚信 息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。公司自主芯片及模组产品于 2013 年实现了累计上百万颗应用，于 2015 年实现了累计上千万颗应用。

4 财务分析

4.1 业务结构和下游应用结构

2017-2021 年，公司的自主芯片和芯片定制贡献较多营收，IP 授权具备 较高毛利，所占份额位列第三。2021 年，自主芯片及模组产品贡献收入 2.20 亿元，占比 54.16%；芯片定制服务贡献收入 0.93 亿元，占比 22.78%；IP 授 权贡献收入 0.88 亿，占比 21.60%；其他业务贡献收入 0.06 亿，占比 1.45%。

2017-2021 年，信息安全领域贡献始终最多营收，2021 年占比 60.75%； 汽车电子份额呈扩大态势，2021 年占比 20.40%，预计占比仍会提升；边缘计 算和网络通信份额汽车电子份额呈扩大态势，2021 年占比 17.39%。

4.2 毛利和毛利率分析

总体来看，公司毛利率水平维持在 60%上下，毛利率水平高于其他存储、 功率等领域 Fabless 公司，相较于 IP 授权领域和其他高性能计算领域的公司 也具有毛利率优势。

三项业务中，IP 授权营收属于较小的一部分，但毛利水平在 2021 年及 以前始终保持最高占比；芯片定制业务中，设计业务和量产业务毛利率均有 一定幅度的下降，设计业务主要与公司发展这部分业务的战略相关，有价格 调整，量产业务主要与新旧产品交替转换不足相关；自主芯片业务毛利率提 升主要与产品结构调整有关，毛利率高的品类占比提升。 未来随着公司业务结构变化，总体毛利水平仍存在下降的可能性，这主 要是由于 IP 授权增速不及其他两项业务增速，属于产品结构方面导致的必然 结果，除此之外，其他部分的产品随着公司战略调整进行调价也会产生影响。

4.2.1 IP 授权业务毛利率保持 100%，早期投入已计入当期成本

2017-2021 年，公司的 IP 授权业务毛利率一直保持 100%，毛利率略高 于同行业可比公司平均水平，主要原因为公司的 IP 授权业务主要为将已研发 成功且经验证的成熟 IP 授权给客户使用，其前期投入的人员薪酬等设计研发 成本在发生时已直接计入研发费用，摩托罗拉 M*Core 已支付一次性培训费 用 100w 美元，不涉及其他授权费用，且目前 Power 架构和 RISC-V 架构属于 开源架构，也不涉及授权费用，因此在架构授权方面公司不发生额外成本。

4.2.2 芯片定制服务下游领域自主可控需求高，难度大毛利高

公司芯片定制服务毛利率高于同行业可比公司平均水平，主要是因为公 司芯片定制服务的目标领域和客户群体与同行业可比公司相比存在较大的差 异，主要面向国家重大需求以及信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算 和网络通信三大关键应用领域的客户，相比消费电子，这类客户对自主可控 需求较为强烈，研发难度普遍较高，为其提供的芯片定制服务的价格一般明 显高于其他客户，在自主可控方面优势明显。

2018-2021 年，公司重大需求领域产品毛利率分别为 61.94%、80.00%、 86.53%、48.65%，处于较高水平，2021 年芯片定制业务毛利率下降主要与战 略调整和新旧产品交替有关。具体的，设计业务和量产业务毛利率均有一定 幅度的下降，设计业务主要与公司发展这部分业务的战略相关，有价格调整， 量产业务主要与新旧产品交替转换不足有关。

4.2.3 自主芯片及模组产品毛利水平与行业持平

公司的自主芯片及模组产品毛利率与同行业可比公司平均水平较为接 近。 2021 年毛利率上升主要受产品需求结构变化影响。受下游客户对自主 芯片需求上升影响，公司自主芯片销量较多，其中毛利率较高的部分产品占 比有所提升，拉高整体自主芯片毛利率水平。

4.3 利润表分析

销 售 费 用 方 面 ， 2017-2021 年，公司销售费用分别为 19.35/21.70/23.11/31.23/37.92 百 万 元 ， 销 售 费 用 率 为 14.8%/11.1%/10.0%/12.0%/9%。 相比于行业其他公司，公司销售费用率高于自主芯片模组产品和芯片定 制服务可比公司，但略低于一般 IP 授权公司，其原因主要是：1）公司重点 客户主要面向国家重大需求客户，前期客户开发、后期客户维护均需要投入 持续资源成本；2）IP 授权、芯片模组等业务相较于普通消费级产品，需要更 长时间的验证测试，芯片定制业务也需要持续与客户进行需求沟通，费用投 入较大；3）公司采用直销的销售模式，在市场开拓中需要更多销售人员投入。

管 理 费 用 方 面 ， 2017-2021 年 ，公司 管理费用分别为 17.74/19.64/25.24/25.37百万元，管理费用率为13.55%/10.08%/10.90%/9.78%/。 公司管理费用增长与整体营业趋势保持一致，公司管理费率保持在 10% 上下，与行业其他公司横向对比较为接近，另外公司房租物业费和中介机构 相对较高，主要原因是：公司经营规模扩大，办公与生产所需用地增加等。 未来随着收入水平上升，成本较为固定，管理费用率将呈下降趋势。

研 发 费 用 方 面 ， 2017-2021 年，公司 研发费用分别为 47.82/64.46/66.41/83.92/89.47 万元， 研发费用率 分 别 为 36.53%/33.09%/28.68%/32.34%/21.96%。 公司研发投入较大，占收入比例较高。公司三大主营业务自主芯片及模 组产品、IP 授权、芯片定制服务均需要较高技术研发投入，公司持续进行高 比例研发投入，有利于进行新技术、新产品研发，巩固自身竞争优势。

财 务 费 用 方 面 ， 2017-2021 年，公司 财 务 费用分别为 17.12/26.26/68.49/144.61/140.43 万 元 ， 财 务 费 用 率 为 0.13%/0.13%/0.30%/0.56%/0.34%。 财务费用主要系公司少量借款产生的利息支出、汇兑净损失等，2020 年 财务费用上升明显，主要是由于公司经营增加了银行借款，从而导致利息支 出提高。2021 年利息支出与 2020 年基本持平，但 2021 年利息收入达 27.81 万元，较同期增长 157%，故利息支出和财务费用率有所下降。

4.4 资产负债表分析

应收帐款方面，2018-2020 年期末，公司应收帐款在 1 年内的占比分别 为 68%、64.90%、68%，2 年以内应收账款占比为 93.90%、90.86%和 87.84%。公司 2018-2020 年应收账款周转率为 1.11、1.08、1.25 次/年，回款状况较好。 公司账龄超过一年的主要来自于 IP 授权业务客户和国家重大需求领域客户： IP 授权业务周转周期长，需要较长时间验证、开发后才能形成成熟产品，因 此公司基于部分客户分阶段付款的信用政策；在国家重大需求领域，由于该 类客户一般内部审批流程较长，结算习惯特殊，所以回款周期较长，实际发 生坏账可能性非常低。2022Q1 公司合同负债增长 82.99%，一定程度上体现 订单状况。

预付账款方面，公司 2021 年 6 月末预付账款余额大幅增加，占流动资 产比例达 8.12%，主要是由于公司向台积电预付晶圆款项增加所致。 存货周转率方面，2018-2020 年，公司存货周转率为 0.93、0.93、0.73 次 /年。随着公司销售规模的持续扩大，以及未来国产替代趋势的逐渐加强，公 司存货预计会有一定程度增长。 资产状况方面，2018-2020 年，公司流动比率为 5.95、5.85、4.73，速动 比率为 4.37、4.15、3.38，短期偿债能力良好。公司 2018-2020 资产负债率为 13.10%、14.21%、17.84%，资产负债率较低，长期偿债能力较好。公司资产 负债结构稳健，流动性较好，债务违约风险较低。

4.5 现金流量表分析

2018-2020 年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-4801.16 万元、 1678.15 万元、7911.83 万元。2021 年 1-6 月，公司经营活动产生的现金流量 净额同比由负转正，主要由于公司盈利能力上升且回款状况稳定所致。公司 现金流整体高于同期，主要是由于公司经营研发所需要购买的无形资产增加 和公司购买的理财产品增加导致。

精选报告来源：【未来智库】。