电子技术行业发展趋势

“深耕科技前沿动态，解读科技背后真相，瞄准科技产品评价”

经历了曲折的2021年，整个电子行业已经正式进入2022年。

尽管许多分析师表示，电子行业在过去两年中遭受的芯片短缺将在今年上半年继续存在，但在产业链的共同努力下，这种情况将在今年下半年得到缓解。同时，由于终端和上游都在全力推动科技产业的新变革，这使得整个电子行业从上到下酝酿着一波又一波的新机遇。

在我看来，这个百花齐放的时代有以下几个明显的特点。它们将在2022年继续影响电子行业，并将继续在未来的电子世界中发挥关键作用。

趋势:第三代半导体持续发力。

以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体由于具有高迁移率和高带隙等优点，在过去几年中在generate方面取得了很大的进展。

据集邦咨询统计，由于疫情缓慢，5G基站射频前端、手机充电器、车载能量传输等需求逐渐增加。预计2021年通信和电源设备收入分别为6.8亿和6100万美元，年增长30.8%和90.6%。在SiC器件部分，集邦咨询进一步指出，由于通讯和电源领域都需要基板，6英寸晶圆供应紧张。预计2021年电源领域的SiC器件收入将达到6.8亿美元，年增长32%。

从工业发展的动力来看，这只是第三代半导体的开始。以PD快充为例。由于氮化镓的独特优势，自智能手机以来，越来越多的电子设备转向氮化镓设备，以创建合适的PD快速充电解决方案。另外。为了节能，包括5G基站和服务器电源在内的应用场景也开始在电源上选择gan器件。这是全球电子行业的又一个风口，带来的机遇可想而知。

为此，集邦咨询表示，全球GaN电源市场将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元，年增长率为94%。除了消费电子产品，广泛使用的产品主要是新能源汽车、电信和数据中心。预计近两年GaN将少量渗透到低功耗的和地区。

至于SiC，机会就更明显了。自从特斯拉在model 3上采用SiC设备并取得巨大成功后，几乎整个电动汽车行业都将目光转向了这类新产品。考虑到全球发展电动汽车已经成为必然趋势，这也让SiC成为兵家必争之地。

集邦咨询预测，SiC功率器件全球市场规模将从2020年的6.8亿美元增长到2025年的33.9亿美元，年复合增长率为38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC和DC-DC将是主要驱动力。他们甚至指出，2025年，全球电动汽车市场将需要169万片6英寸碳化硅晶片，其中大部分将用于主逆变器。

趋势二:汽车芯片再接再厉。

在过去的一年多时间里，没有一种芯片类型像汽车芯片那样“炙手可热”。一方面与汽车芯片供应链本身的特点有关——突发的疫情、汽车芯片的零库存、汽车厂商的误判，让整个汽车行业度过了“痛苦”的一年；另一方面，现在汽车向电动化、网联化、智能化发展，给汽车芯片带来更多需求。

在这两个因素的影响下，汽车芯片供应紧张是显而易见的。

但从去年下半年开始，汽车芯片各方面都有了相应的变化。尤其是晶圆厂产能的倾斜，让汽车半导体看到了一线曙光。正因如此，许多制造商预测汽车芯片的短缺将在2022年下半年缓解。

但是，在经历了这种可怕的“核心恐慌”之后，叠加汽车行业正在发生的新趋势，我们认为2020年汽车电子将会出现几个明显的变化:

首先，大计算能力芯片逐渐成为汽车电子的重点，其中驾驶舱电子和自动驾驶芯片就是典型的例子。

过去的传统汽车，无论是功能还是性能都相对保守。一方面大家都比较保守，为了稳定没有犯错误；另一方面，旧的汽车系统无法实现这些新功能。但随着汽车新势力的进入和新能源汽车的崛起，娱乐成为汽车的一大卖点，自动驾驶也成为全球目标，所以以这两条赛道为代表的汽车“大芯片”正在迅速崛起。此外，汽车控制体系结构正从过去的分布式，向域处理器，再向中央处理方向发展，这带来了汽车电子化的机遇。

其次，汽车厂商自主研发芯片已成定局。

以个性化、差异化为目的，自研芯片的东风正从消费电子吹向汽车行业。其中，国内的比亚迪和国外的特斯拉在这方面走在了前面，而吉利、东风、广汽等公司也通过投资、合资等方式进入了这一轨道，包括福特、通用、现代等厂商也宣布了相关决定。而这也是一个值得持续关注的点。

第三，功率器件、激光雷达、各种传感器产品在汽车中的重要性与日俱增。这是新能源汽车和智能汽车发展的必然结果。

趋势:SiP等高级包正在成为主流。

为了迎接5G和可穿戴应用带来的挑战，应对摩尔定律放缓和电子设备小型化的趋势，SiP等先进封装正逐渐成为行业主流，2022年将继续加速发展。

根据知名分析机构Yole的数据，从2020年到2026年，基于倒装芯片和引线键合的系统级封装市场将从5%的CAGR增长到170亿美元。同期，嵌入式芯片SiP市场将增长到1.89亿美元，CAGR占25%；扇出SiP的市场价值预计将增长到16亿美元，年复合增长率为6% 20-26。

Yole进一步指出，可穿戴设备已经成为SiP的一大驱动力。Yole的报告指出，头戴/耳戴产品是可穿戴设备市场中最大的细分市场，其次是腕戴产品、体戴产品和智能服装；扇出SiP的主要应用仍然是移动和消费者。数据中心、5G和自动驾驶汽车的趋势将推动扇出SiP的采用；电信、基础设施和汽车应用；至于ED技术，正在从单个嵌入式芯片向多个嵌入式芯片转变。集成电路和电路板的复杂性和尺寸将会增加，因此在某些市场中某些应用程序的ASP将会流行。

面对这一机遇，除了传统封装厂OSAT的持续投资外，IDM和晶圆代工厂也加大了这方面的投资，这将给相应的厂商带来巨大的机遇。

趋势:“5G+”带来的“核心”机遇

如果要评选2021年电子行业的关键词，“5G”一定还是值得拥有一席之地的。

根据国际电信联盟的定义，5G有三种应用场景，即增强型移动宽带、超高可靠低时延通信和海量机器通信。早些年，5G在提升移动宽带市场方面已经显示出了它的魅力。

但rel 16定型后，5G将从2020年开始加速从智能设备到千万行业的新里程，为工业、物联网、汽车带来无限可能。比如过去一年流行的“元宇宙”，就是5G发展的新阶段。

元宇宙不是一种技术，而是一种思想和概念。它需要融合不同的新技术，比如5G、6G、人工智能、大数据等等，强调虚实融合。从相关分析可以看出，元宇宙的到来将促进AR/VR、无线、传感器的需求，必然给相关参与者带来前所未有的新机遇。

除了元宇宙，8K是5G热潮下的另一个“热点”。因为这样高的带宽，所以有可能以这样高的比特率传输数据。作为5G下一阶段的主要内容，海量机器通信也将在今年开始，对无线模块和传感器的需求将会很明显。制造商需要为此做好准备。

趋势:供应链本地化成为必然趋势。

在2022年初，当我们谈论供应链的本地化时，它不仅限于中国大陆。因为这是一个全球性的事件。无论美国、欧洲、日本还是韩国，都在探索这种可能性。但具体到我国，意义更大。因为我们不仅拥有世界上最大的终端市场，还生产了世界上大多数的电子产品。这种转型给国内企业带来的机遇是其他地方无法相比的。

随着世界地缘政治的发展和中国的发展需要，这是今年的另一个焦点。为了实现这个目标，我们势必要在很多领域加大投入，比如RISC-V架构、GPU、EDA、高性能芯片甚至制造业。

首先看RISC-V，作为一个有十几年历史，以开源著称的架构，RISC-V这两年发展速度很快，尤其是在国内。无论是IP、芯片还是应用，RISC-V在国内都是一塌糊涂。

目前，单片机等领域已经成为RISC-V的主导力量..

以国内通信接口芯片和全栈MCU芯片公司秦恒微电子为例，据其介绍，该公司的RISC-V全栈MCU已经实现内核和收发器完全自研内置，无需为第三方内核和USB PHY、以太网PHY等支付额外的ip授权费用。，可以为客户带来实质性的超高性价比产品。比如提供集成USB、以太网、蓝牙接口的全栈MCU+系列产品。一年来，基于秦恒自主研发的RISC-V架构微处理器青蓝V4的系列MCU得到了众多客户的广泛应用和好评，如CH32V103、CH32V307等。同时，秦恒还持续提供ARM架构系列MCU，如CH32F103、CH32F203/F205/F207/F208等。

除了MCU，RISC-V正在扩展到更多的领域。据RISC-V国际相关人士介绍，全世界的RISC-V从业者都在将RISC-V推向包括高性能计算在内的多个领域。这就是为什么Semico Research预测，到2025年，市场将总共消耗624亿个RISC-V CPU核心，其中工业领域预计将是最大的细分市场，拥有167亿个核心。Semico Research进一步指出，在包括计算机、消费、通信、交通和工业市场在内的细分市场中，RISC-V CPU核心的平均CAGR将在2018年至2025年间达到146.2%。

2022年，考虑到国内发展现状，我们认为本土RISC-V产业将迎来新一轮增长。

其次看GPU。由于人工智能和元宇宙的普及，这种高性能计算的核心正在全球范围内普及。其中，GPU龙头英伟达的股价接近万亿美元，就是最好的证据之一。我来中国的时候，因为自身的产业供需，包括易斌、牧溪、摩尔线程、天典智芯、登麟在内的本地GPU厂商都在这个市场发力。从他们很多企业的公告来看，今年似乎会有很多企业交上第一份成绩单。

写在最后

对于国内乃至全球电子行业来说，上述趋势只是未来面临的冰山一角。因为我们正处于一场前所未有的技术变革中。但对于从业者来说，主要从这些基本面出发，顺势而变，势必会在未来占据一席之地。

让我们一起期待2022年起电子行业的新未来。

声明:内容来源于网络，版权归原作者所有。本文仅供信息交流之用，文中观点不代表本文件观点。如涉及版权问题，请及时联系我们删除。