为帮助电子工程师规范设计标准，提高设计效率，促进企业缩短RD周期，降低制造成本，PCB设计与制造技术研讨会于7月21日在坂田天安云谷国际会议中心成功举办！本次活动由深圳市华秋电子有限公司、深圳新一代产业园主办，深圳市智慧运营公司、云谷物业联合赞助。此外，还得到了西安电子科技大学深圳研究院的大力支持。研讨会吸引了众多工程师来到现场，引起了业界的广泛关注。现场展示的方案和PCB也让观众驻足流连。
[研讨会现场]
[现场展品]
活动伊始，主办方带领深圳市智慧园区运营服务有限公司总经理先生、深圳市华秋电子有限公司副总经理曾先生分别致辞，欢迎各位业内人士！
孙伟先生表示:天安云谷专注于5G、人工智能、大数据、云计算、移动互联网等新一代信息技术产业。，并有丰富多样的培育计划，帮助企业发展和高能产业转型，为不同成长阶段的企业服务。本次研讨会是雪松计划的一系列活动。天安云谷愿意提供专业的咨询和政策支持，创造互联互通和资源对接的机会，形成产业链对接机制，促进企业合作共赢。
希望能在未来继续推动每一个有实力的企业成长发展，这也是天安云谷投资此次活动的初衷和出发点。
【深证智慧园运营服务有限公司总经理孙伟】
曾先生表示:华秋电子是一家致力于用信息技术改善传统电子产业链服务模式的行业数字化智能服务平台。从电子工程师聚集的社区论坛——电子发烧友网开始，华秋已经布局了基于工程师的方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造、PCBA制造等电子行业服务。华秋致力于服务广大工程师，“为电子行业降本增效”是我们的使命。因此，特举办本次研讨会，希望能给观众带来有价值的技术参考，提高企业在pcb周期的工作效率；帮助工程师，帮助硬件产品团队减少错误，让生产过程更加顺畅，实现效率提升和成本降低。
[深圳市华秋电子有限公司副总经理曾]
随后，在论坛主题演讲环节，华秋电子PCB工程部高级经理周伟专首先进行了PCB可制造性设计和案例分析。统计显示，在主生产链中，产品设计开发和设计工程的成本虽然只占总成本的8%，却决定了总成本的80%。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本的重要作用，周伟专指出，工程部的核心价值在于如何基于在座各位的开发设计需求来识别需求，通过优化自己的设计，让生产更加顺畅。
为了更好地发挥桥梁作用，周立即进入各模块的案例分享，现场统计了影响PCB可制造性的关键因素，并分享了六个与PCB孔、槽相关的案例。作为重点，共准备了10个PCB电路设计案例分享，详细讲解了如何优化。此外，还说明1个人物设计案、2个外形设计案、1个设定拼图设计案困扰了后端制作。针对常见问题，提出解决方案，帮助整个流程提高效率，降低成本。
【华秋电子PCB工程部高级经理周伟专】
基于周伟专“品质因素60%以上是设计，设计出高品质的产品”的观点，华秋电子软件事业部总经理周小飞从设计端阐述了如何保证电子电路的“可制造性”。面向制造的设计是并行工程的关键使能技术之一，其目的是在设计阶段充分考虑下游制造环节的可行性。DFM可以在产品开发过程的早期阶段发挥作用。对于设计结果的可制造性分析过程，不仅可以对设计过程施加下游环节的约束，还可以将产品可制造性测试中获得的加工难点信息预发布给下游，使相关环节提前做好准备。基于此，华秋开发了华秋DFM软件，这是一款PCB设计过程检验的软件。
周小飞现场演示了“华秋DFM”的功能——作为一款免费、强大、易用的PCB可制造性分析软件，其主要功能包括裸板分析、PCBA组装分析、优化方向推荐、价格交付评估、供应链订购、阻抗计算等工具。可以帮助客户在生产前发现并解决生产端的隐患，提高产品质量和生产效率，缩短研发周期，降低生产成本。
【华秋电子软件事业部总经理周小飞】
制造方面，华秋电子PCB事业部副总经理刘盼详细介绍了高可靠性PCB制造的全过程。因为前一道工序产品的质量，会直接影响到下一道工序产品的生产，甚至直接影响到最终产品的质量。因此，关键工序的质量控制对最终产品的质量起着关键作用。
以钻孔为例，它的作用是实现板的层间导通。正如前一位演讲者周小飞提到的——当你可以设计通孔时，尽量不要设计盲孔。进入制造环节，假设出现盲孔，激光钻一个盲孔的成本比机械钻高。另外，激光打孔后，还有一个电镀孔需要填充，实现层间叠加。填孔设备也比传统的电镀设备贵，所以设计激光钻孔的成本至少要比有通孔的板的价格高一倍，这是由其设备、加工、材料成本决定的。客户应特别注意这些关键过程。
作为高可靠性多层板制造商，华秋及时管理六个关键质量控制点，包括PCB材料和压制、加工和过孔、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、PCB外形加工和尺寸等。，以保证PCB的可靠性。
【华秋电子PCB事业部副总经理刘盼】
最后，特邀嘉宾——西安电子科技大学电子可靠性研究中心主任王文丽教授受邀参加活动，他做了“初创企业如何做好从样品到量产，实现从1到N的商业化成功”的主题演讲。王教授从创业型企业发展的意义出发，强调创新是企业的立身之本，指出经济发展已经到了呼唤原始创新的时代，持续创新能力是企业长盛不衰的基础。但是，产品创新不能误入歧途，创新是为了创新。
王教授也说过:实现从0到1的创新，只是产品商业成功的第一步。如何保证从1到n的成功，是决定产品和企业生死的关键，因为从样品到商业产品的路上，需要综合考虑成本、质量、可靠性、物料管理、知识产权等各种问题。
最后，王教授结合实际案例讲解了从1到N的成功方法，强调了“一次把事情做好”的理念和这一行之有效的方法论。尤其是电子行业，尤其需要提高可靠性，材料是入口。根据王教授多年的可靠性研究，40%以上是材料问题，器件问题，PCB问题，锡膏问题。因此，材料的管理和认证，如何在产品中设计和使用好，将极大地影响企业产品的质量和可靠性。
“创新可靠，双轮驱动，企业才能基业长青”——听众听后受益匪浅。
[西安电子科技大学电子可靠性研究中心主任王文丽教授]
讲座结束后，嘉宾们就PCB设计制造与观众进行了交流互动，现场气氛热烈。
[观众提问]
至此，本次研讨会落下帷幕。本次会议旨在充分发挥华秋电子的方案设计能力、智能PCB/PCBA制造等优势，并重点解决底层硬件设计复杂、开发周期长、制造成本高等问题。，从而为广大工程师带来有价值的技术参考，激发创新思维活力。会后，现场大咖的发言内容将陆续在【华秋电子】微信官方账号发布，干货满满。欢迎大家的持续关注！
未来，华秋电子将围绕电子工程师群体组织更多特色系列活动，为广大工程师赋能。基于电子产业链一站式服务，华秋电子将继续努力打通电子产业上中下游，形成电子产业链闭环生态，为行业带来“高品质、短交货期、高性价比”的一站式服务平台，助力中国电子信息产业创新发展！
关于华秋
华秋电子成立于2011年，是国内领先的电子行业一站式服务平台，国家高新技术企业。以“以客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局电子发烧友网络、方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造、PCBA制造等电子行业服务，已为全球30万+客户提供高品质、短交货期、高性价比的一站式服务。
关于新一代工业园
深圳新一代产业园是深圳首个以“5G”为主题的高端创新产业园，也是深港合作区首个“1+N”模式的卫星园。园区以智能科技和数字科技为核心，以5G应用和金融科技为重点，集聚国际高端服务总部企业，形成了“全产业链进一园”和从“天使”到“引领者”的全方位企业产业集群。未来，深圳新一代产业园将继续努力成为粤港澳大湾区一流特色的标杆园区。
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