为什么集成电路是长方的而硅片是圆的

你看到的那个圆盘似得东西是晶圆。这一个圆盘不是只生产一个芯片的，而是N多个芯片都在这个盘里产生。芯片生产商使用一些工艺把集成电路印在这个圆上面。并且一个圆有十几甚至上百个芯片的集成电路。完成之后根据印的结果把它切开，切成很小的一个个方形的小硅片。然后小硅片再用其他材料和引脚封装成为一个集成电路的芯片。一个八引脚的数字逻辑芯片内部实际的集成电路占地面积其实非常小，可能跟比米粒还小，但为了便于使用，才封装成那么大块的芯片。

在“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会“上，中国半导体行业协会发布了“2018年度中国十大（强）半导体企业”名单，杭州立昂微电子股份有限公司旗下子公司浙江金瑞泓 科技 股份有限公司再次入选“2018年中国半导体材料十强企业”，这也是自2015年有该项评选以来，金瑞泓连续四年入选十强并位居国内硅片企业第一名，凸显立昂微在集成电路硅片领域的国内领军地位。

芯片，又称集成电路（integrated circuit, 简称IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片其实就相当于大脑，如果没有这个东西，什么手机、电脑等各种电子设备都没法运作。制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市，在高倍显微镜下，如同街道星罗棋布，指甲盖大小的芯片，上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管，无数的细节令人惊叹不已。芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。因此，芯片的地基就是硅片，是芯片制造的第一个环节，也是决定集成电路性能的最重要的材料，是芯片的载体，无论电路图被设计成什么样，最终都要叠加到硅片的身上。全球任何一家芯片制造厂商想要生产出芯片来，首先必须向硅片生产厂商们采购到硅片。

作为国内较早从事集成电路硅片研发和生产的杭州立昂微电子股份有限公司，近二十年来，立昂微心无旁骛攻主业，稳扎稳打求发展，不论条件多么艰苦，不论环境多么险恶，始终保持一种笃定前行的坚守精神、自主研发的匠心精神和产业情怀，专注于集成电路硅片制造，推动企业高质量发展。时至今日，立昂微已发展为行业内少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业，是中国半导体硅片领域表现较突出的企业之一。立昂微拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构，可以生产数千种不同技术规格的硅片产品，满足芯片厂商的定制化需求。构建了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色产业体系。形成了技术与研发优势突出、高端定位和行业先发优势明显、人才和规模优势显著等一些独具特色的竞争优势。立昂微坚持技术创新和产品更新，依靠优良的品质和服务，依托紧密的技术交流，与硅片行业上下游优秀企业建立了相互信任、合作共赢的良好战略关系。今天，立昂微的硅片业务销售网络已覆盖美国、日本、韩国、马来西亚等国家，持续向国内外知名芯片企业供应硅片，全球有超过百余家芯片厂正在使用金瑞泓制造的硅片,生产规模和市场份额长期居国内同行业前列。