PCB覆铜箔层压板的制作方法是什么？

不知道你具体要问什么，就跟你介绍一下简单的压合吧。

简单4层板制作流程：

上工序→棕化→预叠→排版→压合→打靶→铣边→下工序

如下图，现将芯板棕化，增加芯板铜层与PP的结合力，然后按层压结构叠板（即下图，在芯板上下两面加上PP），然后放进压机的钢盘中，放之前先放铜箔，再放已经叠好的板，再放铜箔。这个叫排版。接着将钢盘送进压机进行热压（使PP熔化将芯板与上下两面铜箔结合在一起）、冷压（就是将压好的板冷却），最后出炉。因为铜箔比芯板大，且压合时会流胶，造成板边不一样大，因此出炉后要铣边，锣成一样大小方便后期制作。而铣边的时候需要将板统一固定位置，故要打靶避免伤到内层图形。

朋友，你的问题通常都是在电路板里面类似TC4069集成块的周边进了一点点水或电路板潮湿，有时用电吹风干燥一下即可解决；但有时是电脑板过热的问题，在三洋机的电脑板过热保护中有一属于设计失误的问题. 解决该问题通常都是将IC309右侧R346电阻脚剪断就好了！也就是说去掉高温检测电阻R346就行了。