什么样的烙铁头最适合焊IC

I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

B型/LB型（圆锥形）： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。

D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

C型/CF型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。

K型： 特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。

H型： 特点： 镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。

选择合适的烙铁头型状：

1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。

2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。

3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。

4、尽量选用接触面积大的烙铁头,它可以承受较大的压力,减少烙铁头的磨损,还会加速热传导,提高焊接速度.

需要的工具:

1) 烙铁

烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。

烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。

焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。

焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉

锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3) 焊锡

焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。

焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡

4) 剥线钳

用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳

用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

6) 老虎钳

用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7) 吸锡线

拆焊用。

吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

8) 助焊剂

在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：

1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂

9) 水

用于清洗、润湿海绵作用。

10)耐酸毛刷

通常用于清洁含铅的助焊膏。

11)工业酒精

用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。

12)显微镜

对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。

13)防静电台

防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。

14) 线路板夹

用于固定线路板，防止松动。

15) 吸锡器

用于拆焊。

吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

16) 热风枪

热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。

17) 棒子

用途：

焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件

弯曲元器件的引脚

导正线路板上的引线

打断锡桥

探测松了的元器件

焊接方法：

首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。

使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。

对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。