你可能过去没有关注电气设计中的热学子模块。
在电气设计中，热学设计（发热评估计算以及对应的散热设计）是很重要的一个子模块。电源芯片就是这个子模块中的关键设计对象。
以TPS5430为例，如何进行发热评估呢？你应当仔细阅读datasheet中的thermal information这一部分。
当不添加任何散热方式、依赖于芯片与空气接触散热时，热阻是很高的，查表可得约为42.3℃/W（气流不连续时散热更差）。假定做一个12V转5V的buck电路，负载3A，查曲线可知此时效率约为89%，那么芯片本身功耗5*3*11%/89% = 1.85W，温升约为42.3*3.96 = 78.3℃，假设环境温度27℃，那么芯片温度会达到105℃，当然会热爆。
此时必须进行合理的散热设计，最简单的方式是利用电源类芯片底部的散热焊盘，将芯片发热导出到PCB板的大片裸露铜箔上辅助散热。还是以表中的数据，在四层板、2盎司铜的前提下，当在TPS5430散热焊盘下开6个通孔、导热到背面的3英寸×3英寸散热焊盘时，热阻可以降到26℃/W，此时温升约为26*1.85 = 48.1℃，假定环境温度27℃，那么芯片温度达到75.1℃，虽然也很烫但已经强很多了，不会烧开水。
如果增大散热铜箔面积、增多导热通孔，就可以进一步地改善芯片到板的散热。继而还可以增加其他辅助手段（例如机箱内散热气流、或主动散热设备）。
输入3.3V 输出5V就是属于升压的芯片了,下面这两款都是属于比较便宜的了
ZCC9216 降压 2.5-5.5V? 电流0.7A
ZCC9266? 0.9-6V/2A
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