集成电路的物理百科知识

由大量晶体管、二极管、电阻和电容构成的.复杂电路，用以实现数字或模拟信号处理。若集成电路是做在同一块半导体衬底上，则称为半导体集成电路。若集成电路是由许多分立器件键合在绝缘衬底上而构成，则称为混合集成电路。此外，还有薄膜集成电路与厚膜集成电路。由于半导体集成电路远比其他集成电路发展迅速、应用广泛，因而人们常常将半导体集成电路与集成电路两个名词等同使用。目前研究工作最多、产量最大、应用最广泛的集成电路是硅集成电路。砷化镓集成电路在高速和微波应用领域有其特殊地位。集成电路按功能分为数字集成电路、模拟集成电路和微波集成电路。按器件分为双极型集成电路、MOS型集成电路及混合集成电路。从品种及产量上比较MOS集成电路都占主导地位。CMOS及Bic-MOS是MOS工艺中的主流品种。

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集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下：1、连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触k。2、a有源电子元件(Active）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。b无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。3、异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。