问题一:波峰焊的炉温应控制在多少 产品进炉后的最高温度值一般在250度左右,具体看产品。要调试的主要看产品表面温度,炉子的温度根据产品表面温度来进行调整。
问题二:波峰焊炉温曲温升和哪些参数有关 广晟德波峰焊认为和线路板本身有关系,和波峰焊运行速度有关系,和线路板预热有关系,和炉温测试仪取点也有关系
问题三:什么是波峰焊的标准温度曲线图 是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图,测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。
问题四:无铅过波峰焊要求炉温 不是说无铅产品一般设定多少度,无铅波峰焊一般就260-270。根据锡的流动性决定高点或者低点。不同产品的预热时间、 温度控制一下。炉温没办法根据产品划分。你的LED不亮应该找厂家协助分析。
问题五:波峰焊参数设定标准 每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.
速度 角度 温度 但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.
但是波峰焊不外乎这几个方主要参数:所以说只有自己慢慢学习,慢慢操作才能体会的到.
另外还有很多影响焊接质量的参数,但要视具体情况而定: 焊剂比重,涂覆技术,风速,纯度,波峰形状,时间,吃锡深度,风刀角度. 等等。
问题六:波峰焊炉的传送轨道的倾斜角是多少度 广晟德波峰焊讲解一下,这个传说轨道的倾斜角度就是波峰焊过锡的时候PCB板和液态锡脱离时候的角度,这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整,角度一般在3到7度,角度越小焊点越大。
问题七:请问,有铅波峰焊,三个预热区的温度应该设置为多少比较合理? 你生产的产品客户没有提供波峰焊的工艺要求吗?如果没有的话?我们就可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了。单面板有铅焊接工艺:运输速度:1.5米/分钟;预热1:120℃、预热2:130℃、预热3:140℃;锡炉温度245℃-250℃。这样设置的话板面温度有85℃;板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺:运输速度:1.2米/分钟;预热1:130℃、预热2:140℃、预热3:150℃;锡炉温度252℃-258℃。这样设置的话板面温度有95℃;板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。
你没用炉温测试仪测曲线?温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急,根据经验给你一个大概的范围吧,自己根据实际情况加减,只能慢慢摸索了。
5温区回流焊305无铅锡膏制程:一温区165℃,二温区185℃,三温区195℃,四温区230℃,五温区250-260℃。带速60-65cm/分钟
8温区回流焊305无铅锡膏制程:一温区150℃,二温区165℃,三温区175℃,四温区185℃,五温区185℃,六温区200℃,七温区240℃,八温区250℃。带速65-75cm/分钟
5温区回流焊有铅63/37制程:一温区150℃,二温区140℃,三温区170℃,四温区195℃,五温区230℃。(这种设置比较保守,看你回流焊能不能做到这么大的差距了)带速65-70cm/分钟
8温区回流焊有铅63/37制程:一温区110℃,二温区130℃,三温区160℃,四温区150℃,五温区150℃,六温区170℃,七温区200℃,八温区230℃,带速65-75cm/分钟
以上提示都是在不了解你的回流焊具体情况和生产的产品是什么东西的情况下根据经验推测的大致设置,实际应用中应该依照现场情况灵活调整温度。
回流焊温度曲线的设置没有具体的定势,需要综合考量产品、锡膏、炉子、产能等因素来寻求最佳平衡点。
15年SMT经验,有疑问可继续问。
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