目前的集成电路都是用半导体材料制成的,最常用的是硅和锗。但是在未来,很可能会出现颠覆性的材料,来制造集成电路,因为目前的半导体集成电路的工艺尺寸,几乎已经达到了极限,不能再增大其集成度了。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
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