芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑

近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。

恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。

诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：

独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：

作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：

在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：

经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为7639%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为2875%、2742%和1212%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。

利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从23%提升至323%，毛利率也从539%提升至773%，但晶圆测试毛利率较低：

集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。

京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到446万平方米和102万平方米：

目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：

财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为20815亿新台币和25539亿新台币，2020年1-6月营收达到14660亿新台币，同比增长292%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为315%和397%，封装业务营收占比为164%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：

在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。

利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：

最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。

前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。

京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有446万平方米的工厂和102万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。

华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。

华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比1866%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为5955%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。

总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收146亿元，利扬芯片营收232亿元，两者有一定差距。

根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为18381亿元-24508亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为231亿元和146亿元，市场份额分别为095%-126%和060%-079%。2019年京元电子营收25539亿新台币，约合5874亿元，市场份额为2397%-3196%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。

2015-2019年利扬芯片营收从058亿元增长至232亿元，归母净利润从016亿元增长至061亿元，营收与净利润分别增长3倍与281倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为124亿元、027亿元，同比增长774%和3878%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。

即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收331亿元、418亿元，归母净利润086亿元、104亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收453亿元、668亿元，归母净利润118亿元、167亿元，对应市值118亿元、167亿元：

集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到154亿元、064亿元和151亿元，截止2019年底固定资产账面价值347亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为6496万元、14067万元和13109万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低26到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。

利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中41亿元用于芯片测试产能建设项目，103亿元用于研发中心建设项目，05亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由922%提升至1023%，产能利用率由835%提升至905%；芯片成品测试产销率虽然由975%提升至1021%，但产能利用率由732%下降至625%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：

利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。

当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。

smt贴片加工属于国家重点支持的高新技术领域吗

你可以去看看美军标883的标准，可靠性测试大概分三类测试：电气性能、环境测试、机械性测试。电气性能包括数字电路的测试和线性测试，环境包括高低温、湿度、热冲击、老化等等，机械性测试包括拉力检测、破坏性试验等等。883对测试方法和流程也有具体的规定。

杭州芯测科技有限公司怎么样？

国家重点扶持的高新技术领域

微电子技术

1、集成电路设计技术

自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。

2、集成电路产品设计技术

音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。

3、集成电路封装技术

小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。

4、集成电路测试技术

集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。

5、集成电路芯片制造技术

CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。

6、集成光电子器件技术

半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。

请问维修工控电路板这种集成电路在线测试仪那里有卖？最好是能给出个型号

杭州芯测科技有限公司是2014-02-11在浙江省杭州市注册成立的有限责任公司(中外合资)，注册地址位于杭州市滨江区浦沿街道信诚路567号高新产业大楼301室。

杭州芯测科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91330108088855301J，企业法人杨良春，目前企业处于开业状态。

杭州芯测科技有限公司的经营范围是：技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；集成电路测试系统、基础软件、应用软件、仪表仪器；批发及进出口：仪器仪表，电子产品。（国家禁止和限制的除外，涉及许可证的凭证经营）。在浙江省，相近经营范围的公司总注册资本为1385975万元，主要资本集中在1000-5000万和5000万以上规模的企业中，共640家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

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国网电力科学研究院的试验检测

电路维修测试仪硬件与测试功能

韩熔

不同型号的电路维修测试仪硬件会有所差异——电路规模、主要技术指标等等。如果不了解这些差异如何影响测试功能，难免在选型时感到困惑。本文仅讨论电路维修测试仪各硬件组成部分对主要测试功能的影响，可一定程度作为选型参考。

1．模拟通道

a 模拟通道的数量

ASA（VI）曲线测试时，模拟通道负责把模拟测试信号送到器件不同管脚，从而支持使用测试夹、测试适配器，在数秒、数十秒钟内测试成百上千条曲线，大大提高测试效率。没有模拟通道的测试仪，只能用探棒逐脚测试。 

模拟通道主要用于以下场合：

在线测试（电路板上）IC的管脚ASA曲线。在线测试需要使用测试夹连接测试通道与器件管脚。主要因为缺乏适当的测试夹，40个通道即可；

离线测试（脱离电路板的）IC的管脚ASA曲线（有人叫做疑难器件测试）。通道数需不小于最大器件管脚数；

通过电路板外接插件，快速测试电路板上接口器件的ASA曲线。通道数最好多于电路板插件脚数。

b模拟通道属性

目前的汇能电路维修测试仪有单属性、双属性两种。需要使用双属性通道的场合：

支持ASA曲线的“多端口”测试方式。也叫做“矩阵式”、“交叉管脚”、“转移参考点”测试方式；

支持ASA曲线测试中的“动态参考”（汇能专有技术。正在申请发明专利）；

支持“软件设置参考脚”。

支持IC“疑似故障度”技术（正在申请发明专利）。

c模拟通道电压范围

测试IC的管脚ASA曲线时，幅度通常在大于实际工作电压，小于最大额定电压之间，所以最大15V可满足绝大部分要求；

测试模拟IC功能，数字/模拟IC参数时，可能会需要更宽的电压范围。

2．模拟信号发生

a 信号幅度和电压分档

测试ASA曲线时，幅度和电压分档满足测试3V、5V、12V的电压系列器件的要求即可。《汇能》电路在线维修测试仪测试仪有256个档，是为了满足IC参数测试、在线测试RCL等的要求。

b模拟信号频率

测试ASA曲线时电路板不加电。不加电的情况下，IC就是一堆PN结的串并联，所以电路结点仅由PN结、电阻、电容、电感组成。PN结的VI关系为 ，与频率无关；电容、电感是频率相关的，使用表明，频率在1Hz到数百Hz即可满足ASA曲线测试的要求。最常用的在数十到一、两百赫兹。

其它类型测试或许需要更高的频率。但这种电路维修测试仪使用的万用表探棒、普通扁平电缆等低频测试工具，限制了它支持较高（例如上兆）测试频率。 

3．精密直流参数测试电路

直流参数测试对维修中常碰到的拆机件、水货等，有更好的检测效果。该电路专门用于支持IC直流参数测试。目前仅《汇能》电路维修测试系统 Ver60（升级前为30）系列包括的测试仪具有这部分硬件。

《汇能》电路维修测试仪的精密直流测试单元能够处理毫伏级电压、微安级电流，通过模拟通道施加在被测器件管脚上，实现参数测试。 

ASA（VI）曲线测试不需要这部分硬件，但是ASA曲线不能检测器件参数。这一点其实不难理解：器件参数只有在加电时才存在，而ASA测试不加电，你无法测试不存在的东西。例如器件的负载能力大小，仅仅通过ASA测试，检测输出晶体管的PN结特征曲线形状是看不出来的。只有给器件加电，让器件实际驱动负载才行。我们将专文讨论这个问题。

4 数字通道

数字通道主要用于支持数字器件功能测试，仅处理高、低电平（对应于逻辑1、逻辑0），一般还具有高阻态。

a 数字通道电压范围

在实际测试时，测试代码中的0和1被转换成具体电压值。这个电压值与数字器件的工作电压相关。对于5V TTL系列，0定义为大于0V小于08V的电压；1定义为大于24V小于5V的电压。类似的，有5V CMOS系列、12V 系列、3V系列、EIA（±12V）系列，各自有相应的信号电压标准。

1）5V通道 

通道输出、输入的高低电压范围，满足5V TTL和5V CMOS的标准。例如《汇能》测试仪的HN1600系列，以及市面上大多数的其它电路维修测试仪； 

2）全电平通道 

指通道高低电压范围可以设置，能够支持测试各种电压系列标准。例如《汇能》测试仪的HN2600系列，电平范围可设置为满足测试33V系列至±12V系列的标准 ； 

3）组合通道 

由于全电平通道比较复杂，固定电平通道相对简单，有的测试仪把多种固定电平通道组装在一起，切换使用。这样虽然增加了硬件规模，但设计上较为简单。例如，40个5V通道和40个12V通道组合在一起，可测试最多40脚的5V和12V器件。 

b 数字通道数

现在的《汇能》电路维修测试仪都是40个通道。以前有80个通道的，后来停产了。原因何在呢？下面的讨论也回答了这个问题。 

实现数字器件功能测试要求满足三个条件：

通道数不少于被测器件管脚数；

器件功能必须是已知的

器件功能必须是可（有效）描述的。

数字器件种类很多，主要限于条件2、3，仅在逻辑器件（以74、4000等系列为代表）上应用较为成功。逻辑器件（74系列）中有极少数超过40脚的型号。不过随着IC发展，电路板上的逻辑器件所占比例已经不大，超过40脚的型号更是罕见，基本不用考虑。

另一个称为“LSI器件测试功能”也用到数字通道。该功能是《汇能》电路维修测试仪于上世纪90 年代率先实现的，主要测试Z80、6502、8255等CPU及相关外围器件（上世纪70、80年代非常流行，绝大多数40脚以下，但有超过40脚的封装）。主要是限于条件3，效果不够好，随着Z80等器件逐步被淘汰，在最新的测试系统中，已经放弃了这一测试功能。

以上说明《汇能》电路电路维修测试仪设置40个数字通道的考虑。不过仍有人认为应该设置更多数字通道，并列举了一些超过40脚器件，仔细看一下，还是那些早期的、很少见的逻辑器件，以及早已退出应用的LSI器件。这说明该项测试没什么发展，还停留在当年水平，时至今日，更加缺乏实用价值，基本不用考虑。 

对于组合通道结构，有两种计算通道总数的办法。例如，20个12V通道（称为高压通道），40个5V通道。因为可测器件最大脚数仍为40，总计仍为40个通道；总计为60个通道也有道理。仅仅是计算着眼点不同。从支持测试功能来看，差于40个全电平通道。

c 数字通道频率

这是一个本来无需多说，现在却有必要澄清一下的问题。

测试器件功能好坏时，测试频率与器件工作频率无关。这种技术观点近几年受到挑战：有人断言以2000K（2兆）的测试频率进行功能测试，就 “足以覆盖高频动态参数故障”。

这是不可能的。

如果2兆频率足以覆盖高频动态故障，2兆以上的测试仪将没有存在价值。但是，美国施伦伯杰的20兆，英国Diagnosis的10兆，至今仍然位居市场最高端。 

数字器件的频率范围，最小也从0到几十兆，区区2兆仅为几十分之一，如何测得出器件的高频故障？举个例子：假定一辆车的最高时速为200公里，若以时速2公里、20公里行驶，不可能发现与最高车速相关的性能问题；类似地，用2兆测试频率，检测不出来最高工作频率达数十兆器件的高频动态参数故障。 

该挑战给出这种实验来证明自己：检测一个器件，05兆测试频率正常、1兆正常、15兆失败，由此得出结论：仅仅提高测试频率导致测试失败，所以测试出了该器件的“高频动态参数故障”。

注意，举例器件的最高工作频率在40兆以上。还以汽车为例。时速200公里的汽车，能跑时速10公里，跑不到时速20公里，这种情况下，有可能是道路问题、轮胎没气了等等任何问题，不可能是最高车速问题，借此类推，几十兆的器件通不过15兆、2兆的测试，问题应该在测试仪上。事实确实如此。测试通道的分布参数较大，分布参数构成被测器件的负载，这个负载会随着提高测试频率而加重，最终由于器件负载能力不足导致测试失败，和最高工作频率无关。 

既然频率与器件功能测试无关，为什么会有数字测试频率这个参数？

数字器件在线功能测试必须使用“后驱动”隔离技术，该技术限制测试时间不得超过26毫秒。假如测试频率1K，26毫秒最多可执行26条测试；10K就能测试260条测试。测试频率越高，可执行的测试代码就越多，就能够测试越复杂的器件。就逻辑器件来说，几十K测试频率即可满足功能测试的需要。

5 输出电源

这一部分在测试仪上占据的体积大、但成本最低。它只负责向被测试的电路板、器件提供工作电源。主要提供工作上的方便。可以用外接电源替代。 

由于目前的国产电路在线维修测试仪大都使用外购的普通的开关电源，品质接近。差别在于提供电源的种类多少、电流大小。

集成电路暗电流测试方法

国网电力科学研究院高度重视开发、生产试验检测环境建设，近几年投资数千万元引进先进的检测和试验设备，为新理论、新标准、新技术的应用提供验证手段，为产品的设计、研制提供改进依据，为产品性能提供技术保障。

国网电科院拥有具有世界领先水平的特高压交流试验基地，设有电力工业电气设备质量检测中心、电力工业电力系统自动化设备质量检测中心和电力系统通信设备质量检测中心。院属实验室全部通过了中国实验室国家认可委员会的实验室认可。包括电力系统安全稳定分析与控制实验室、电力电缆实验室、电力系统电磁兼容实验室、高压电气设备运行性能评估实验室、自动化设备电磁兼容实验室等5个国家电网公司重点实验室，信息网络安全实验室和外绝缘高电压实验室等2个国家电网公司实验室。建有了中国唯一的特/超高压户外试验场、亚洲最大的百万伏级人工污秽实验室、具有世界先进水平的高电压计量试验大厅、电力系统自动化模拟实验室、数字仿真实验室、规约测试实验室、软件工程实验室、电力系统控制产品标准实验室，装备步入式环境试验房、大规模数字集成电路测试系统等先进的检测和试验设备，持续提高产品的性能和质量。

国网电科院院将继续根据提升自主创新能力、支撑服务能力和市场竞争能力的需要，加快特高压交流试验基地和电力自动化技术实验验证中心的建设步伐。

集成电路暗电流测试方法如下：

1、非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。

2、在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。

3、代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。