“IC版图设计”和“PCB版图设计”有什么区别？

IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

Cadence公司的电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。

而PCB版图设计是PCB高速互连设计平台，即PCB设计和硬件仿真建模。

cadence IC版图设计包括VirtuosoLayoutSynthesizer,SchematicComposer,DRC,LVS等工具的使用。

说通俗就是一个是IC(集成电路内部互连）设计，一个是PCB电路板设计；两种都可以用cadence公司软件，但两者不同。

cadencespbXXX PCB设计，XXX版本号；cadenceICXXXIC设计，XXX版本号。

在国内，一般只有“半导体物理与微电子”专业才有这个课程。

定制IC设计，什么是定制IC设计

　IC就是半导体元件产品的统称。包括：1集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)； 2二、三极管；3特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。 一般材质是模压树脂,或者灌两个方法封装材质就是树脂,很坚硬！ IC产业发展与变革　自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。　第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。　70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。　第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。　80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。　随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。　第三次变革：“四业分离”的IC产业　90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。　特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

什么是ic，是什么行业？

专用集成电路是按用户的具体要求(如功能、性能或技术等)，为用户的特定系统定制的集成电路。专用集成电路分为两类：一是全定制集成电路按规定的功能、性能要求，对电路的结构布局、布线均进行专门的最优化设计，以达到芯片的最佳利用。这样制作的集成电路称为全定制电路。二是半定制集成电路由厂家提供一定规格的功能块，如门阵列、标准单元、可编程逻辑器件等，按用户要求利用专门设计的软件进行必要的连，从而设计出所需要的专用集成电路，称为半定制电路。

集成电路设计，是做什么的。

IC与CI的区别。

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IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。

专业知识

IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言，如VHDL等，微机汇编语言及C语言。作为初学者，需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程。

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整体形象的塑造——CI设计

CI是英文CorporateIdentity（字面意思“企业识别”）的缩写

CI是一种系统的名牌商标动作战略,是企业的目标、理念、行动、表现等为一体所共有的统一要领，是企业在内外交流活动中，把企业整体向上推进的经营策略中重要的一环。CI设计的底流是企业基盘整体的主脑部分。企业实施CI战略，往往能使企业组织在各方面发生积极性的变化，从而综合作用于企业的相关组织和个人，产生全方位的功效。CI设计时60年代由美国首先提出，70年代在日本得以广泛推广和应用，它是现代企业走向整体化、形象化和系统管理的一种全新的概念。其定义是：将企业经营理念于精神文化，运用整体传达系统（特别是视觉传达系统），传达给企业内部与大众，并使其对企业生产一致的认同感或价值观，从而达到形成良好的企业形象和促销产品的设计系统。

什么是IC设计跟无线通信设计有什么异同？

集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。

扩展资料

集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。

从抽象级别来说，数字集成电路设计可以是自顶向下的，即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块，根据顶层模块的需求来定义子模块，然后逐层继续分解；设计也可以是自底向上的。

-集成电路设计

现在模拟集成电路IC设计工资很高，很缺人，为什么很少人做？

IC，也就是集成电路。集成电路是什么，俗称芯片，就是你常常看到的一个个小“黑块块”。

集成电路，是电路的“集成”，简单说就是把分立的元器件构成的电路，做在一块半导体的基板上面。

电路是干啥的，功能很多，下到电灯开关，上到CPU，DSP都是电路。当然IC可以通过功能，制造工艺，适用领域等等自身的各种特性分类。比如可分为数字IC，模拟IC，数模混合IC…

无线通信，无线通信，是通信的一种，与之相对的肯定就是有线通信了。通信很简单，就是说把一段信息从这里传递到那里。那无线通信就是学习如何通过无线电为传输介质来实现通信喽，不一定与IC有关系。分立电路也能完成无线通信，上个世纪的电台（发报机，收板机）就是无线通信的，那时候还没IC一说，都是电子管的。

无线通信和IC设计的交叉学科有射频IC设计。常常说的射频，是IC本身的发射或者接收频率的频段。

因为这个方向很难，中国很多985硕士在模拟IC设计方向可能只是刚入门，难听点就是很多硕士毕业也是达不到做模拟IC水平的，而且需要很多经验来支持，国内大环境下又没有这么多项目来让学生做。真要搞这个方向，真心建议跟着辅导班走，不然根本入不了行。我以前一个同事就是从CS转IC设计的，现在工资高的吓人，他当时去的是智芯融，听他讲里面有很多海归博士讲师，让他受益匪浅。可惜我年龄大了，不然我也去折腾折腾了。