近日有报道称,苹果公司正在加利福尼亚设立新办公室,招聘拥有射频芯片、RFIC(射频集成电路)和无线SoC(系统级芯片)研发经验的工程师,以开发苹果牌的基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片。
苹果的射频芯片目前由博通、Skyworks、Qorvo、高通等提供,受此消息影响,博通、Skyworks、高通股价均出现下跌,其中博通跌3%,Skyworks跌逾8%。有数据统计,博通约五分之一的销售额来自苹果,Skyworks将近六成的营收来自苹果。
苹果的芯片版图正不断扩张。截至目前,除以A系列为代表的处理器芯片外,苹果自研芯片的版图已拓展至电源管理芯片、屏幕驱动芯片、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等。
“我们不能阻止苹果的自主研发,但我认为第一没那么快,第二只会影响涉及苹果的生意,其他非苹果的手机还是有市场的。”林健富说。
掌控供应链
虽然自研基带早已不是秘密,但苹果此次涉足PA(功率放大器)等射频领域,将直接触动Skyworks、Qorvo、博通等“老朋友”的奶酪。
据了解,射频芯片用于发射和接收两个设备之间无线电信号的设备,是无线通信设备实现信号收发的核心模块,无论是手机终端,还是基站,甚至Wi-Fi路由器都离不开射频芯片。
从主要构成上看,射频芯片包括RF收发机、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、射频开关(Switch)、天线调谐开关(Tuner)等器件,除了RF收发机,其他器件距离天线比较近,所以也被称为射频前端器件。
而Skyworks、Qorvo、博通等都是射频领域的大佬。根据市场调研机构Yole Development数据,2018年Skyworks、Qorvo、博通、高通和Murata五大射频厂商占据了射频前端市场份额的八成。来自彭博社的数据显示,苹果订单约占博通销售额的20%,Skyworks则更加依赖苹果,近60%的营收由苹果贡献。
对于苹果将自研射频芯片,电子创新网CEO张国斌并不感到意外,“苹果基带都自己搞了,做射频是自然的事情。”他表示,Skyworks、Qorvo、博通是全球第一梯队的射频芯片厂商,尽管他们拥有全世界最好的射频器件,但苹果最终对射频芯片下手更多是出于供应链安全的考虑,“库克是供应链专家,这次疫情让他意识到供应链应该牢牢控制在苹果手里。”
同时,张国斌还指出未来的产品需要小型化设计,就需要更高的集成度,苹果自研射频芯片可以利用SIP(系统级封装)工艺把射频部分体积进一步做小。“就像苹果自己做基带,就不用外挂高通的基带,省下的空间可以让电池更大、巡航更久。” 张国斌说。
影响几何?
在自研无线芯片这条路上,无论华为还是苹果都是先攻基带芯片再着手研究射频芯片,只是苹果还落后华为一程。
2019年,苹果斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器(即基带芯片)业务,开启自研基带芯片之路。最新消息显示,苹果自研的基带芯片将于2023年投产,采用台积电的4nm制程技术。
而反观华为,不仅在前几代5G旗舰手机麒麟SoC里集成了巴龙基带芯片,还将自研的海思射频芯片或器件应用于Mate系列和P系列手机中,比如华为Mate 30就使用了海思射频芯片,华为P40 Pro的射频功率放大器则用了海思Hi6D05。
华西证券研报显示,即便是华为,自研射频芯片主要是以分立式器件、中集成度器件为主,高集成度器件仍以海外厂商为主。为什么搭载了麒麟9000 5G SoC的华为P50 Pro+不支持5G,原因就在于5G射频天线被卡脖子了。
半导体研究机构芯谋研究的研究总监王笑龙也不意外于苹果要自研射频芯片一事,“苹果想做的芯片越来越多,就像华为做了基带不也拓展到射频、蓝牙了吗?”
不过,王笑龙认为在基带还没成熟时,苹果就来准备射频、蓝牙等芯片“还是早了点”。“做基带有必要,做射频有必要,蓝牙、Wi-Fi这些我觉得没太大必要短期内亲自做,中长期还是可以做的。”
王笑龙也表示苹果当然可以不分先后,几路并进,因为钱多。重赏之下必有勇夫、智将,但不意味着苹果自研射频芯片就能一帆风顺。
林健富直言:“射频器件不像数字芯片那样好做,射频PA是模拟信号,和几纳米的工艺没有太大的关系,加上射频PA 的工程师本来就比较少。”
那么,苹果向射频芯片领域进军,对博通、Skyworks、Qorvo等老合伙伙伴意味着什么?又将给行业带来怎样的影响?
王笑龙认为,苹果如果把芯片公司的活儿全都做了的话,就会失去所有朋友,但博通们也无可奈何,“这种事情很多,有生意就做,没生意就算了。”
张国斌则表示,苹果自研射频芯片对于整个射频行业没有太大影响,“因为苹果的东西比较独特,是其他任何一家都搞不来的。”
他进一步指出,对于博通们来说,它们还是要不断提升产品的领先性,只有这样,苹果才有机会继续用它们的产品,“就像Imagination被苹果挖了25个专家过去,Imagination还是自己继续研发GPU(图形处理器),做到全球第一,苹果不是回头继续授权了吗?”
2017年,苹果开始自研GPU,使得英国图形芯片设计公司Imagination营收大幅下跌,此前苹果处理器搭载的一直是前者的GPU内核。然而,苹果的GPU自研之路并不顺利,2020年苹果不得不选择重新与Imagination合作,达成新的许可协议。
尚需时日
随着5G时代的到来,前端射频芯片需求大幅增长。受5G通信对移动终端需求和单机射频芯片价值增长的双重驱动,射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。
根据Yole Development的预测,在5G的推动下,整个射频前端市场规模将从2019年的152亿美元发展到2025年的254亿美元,年均复合增长率将达到11%。
5G需要向下兼容多个频段,各种器件使用量增多,射频集成已是大势所趋。随着未来毫米波通信的来临,技术门槛将进一步提升。
对此,北京昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学曾指出,面对未来趋势,射频前端需要着力解决两大挑战:一是对新型材料的需求比较高,二是对封装要求比较高,因其集成度非常高。
除了手机等移动终端产品,张国斌认为苹果瞄准包含射频、基带在内的无线芯片领域,还志在为更多的产品形态铺路。“未来手机会被眼镜和TWS耳机(无线蓝牙耳机)取代掉,所以苹果要把基带、射频问题解决了,才能实现小型化外观。”他表示,苹果要做 汽车 ,肯定也要把这块骨头啃下来。
而一些来自关键供应链的最新消息称,苹果预计在2022年9月发布Apple Car。消息还显示,目前已有数十辆苹果原型车在美国加州上路秘密测试。
张国斌表示,尽管苹果自研基带芯片将于2023年投产,但射频芯片可能需要更多时间来测试。王笑龙称苹果自研射频芯片用于产品上,也得在基带成熟后的几年时间里。
此前有消息称,苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电代工的模式,把自行设计的射频IC(微型电子器件)全交给一家代工厂生产,由苹果直接绑定代工厂产能,不再通过芯片设计厂下单。
对此,王笑龙也认为苹果会找代工厂代工射频芯片,“这一块中国台湾地区的稳懋最强”。招商银行研究院一份报告显示,中国台湾稳懋、TownJazz、三安光电、宏捷科等是射频前端器件代工领域的翘楚。
微信电视转播系统中的电子电路主要属于哪个研究范围
21世纪,社会进入了信息时代,电子信息工程是现代科学技术发展最快、推动社会前进最为卓越的学科之一,是衡量一个国家现代化水平的重要标志,我国现正处在信息产业的发展期,国家和社会各个领域都需要大量的电子信息工程高级人才。
电子信息工程专业是在无线电技术专业和电子工程专业的基础上,为适应社会对人才需求发展的趋势而设立的。本专业进一步完善了专业培养的知识结构,并且加强计算机应用能力、研究开发与设计能力的培养,以适应飞速发展的信息社会对高级电子信息工程技术人才的需要。
本专业学生除了学习大学公共课外,还将学习电路分析基础、电子线路基础、数字逻辑电路、信号与线性系统、电磁场理论、微型计算机原理与应用、C++与数据结构、数字信号处理、通信原理、计算机网络技术等专业基础课,以及信息论与编码、数字图像处理、电视原理、电子信息系统等课程,学生可以根据自己的情况和意愿选修通信网、移动通信、光纤通信、自动控制理论等专业课以及反映学科前沿技术的任选课。使学生在构建专业结构时能充分发挥主动性,激发学生的求知欲,并满足学生对能力培养的需求。
本专业的师资力量雄厚,有全国知名的专家、教授,并聘有数名国内外知名的专家学者为本专业的客座教授。本专业有教师33名,其中教授10人副教授11人,博士生导师10人,硕士生导师11人。专业具有两个一级学科博士点,并设有博士后流动站;两个工学硕士点(信号与信息处理、电路与系统),一个工程硕士领域。每年招收博士生15名左右,硕士生60名左右。本科生中学习成绩优秀者可以被直接推荐为硕士博士连读研究生。
本专业近年出版了20多部教材和专著,承担大量的国家高科技研究项目,如国家自然科学基金项目,国家“863”高科技项目,“九五”、“十五”科技攻关项目,天津市自然科学基金项目,以及教育部、航天部、信息产业部、石化总公司等部门的攻关项目,年科研经费达到数百万元以上。
本专业教学设施先进,共设有三个实验室,其中包括新建的流媒体信息平台实验室,电子信息工程实验室和多媒体信息安全实验室,配备有先进的实验仪器、计算机、开发工具等,为学生提供了良好的实习和实验场所。
本专业培养的学生具备电子信息系统的设计、应用与研究能力,并能进行现代电子系统及各种信息处理系统方面的研究、设计和制造,就业面宽,发展潜力大。
本专业有超过一半的本科毕业生考取本校和其他重点高校的研究生继续深造,已有许多学生进入国内外知名企业、公司担当重任,深受邮电、信息产业、广播电视等部委所属单位、外资企业及合资企业的欢迎。 该系学生除学习大学公共课外,将学习电路分析基础、模拟电子线路、数字逻辑电路、信号与线性系统、电磁场与电磁波、 计算机原理与应用、C语言与程序设计、数字信号处理、通信原理等专业基础课。还将学习两个专业的专业课以及反映学科前沿课题的任选课程
本系培养的人才具备下述几方面的能力:
通信、信息的采集、处理、传输、交换、检测,电子技术应用、微波技术、计算机技术的开发与应用以及电子设备与电子仪器、智能仪器、信息系统的设计、研制、开发与应用。本系学生的课外科技活动活跃,在全国和天津地区组织的各种比赛中多次荣获大奖,最近,在世界性的全球DSPS(数字信号处理系统)大赛中进入半决赛。
本系师资力量雄厚,具有全国知名的专家、教授,并聘有国内外知名专家学者数名为本系的课座教授。本系共有教师47人,教授14人,占教师总数的298%,副教授17人占教师总数36%,博士导师6人,硕士导师16人,设有一个博士点,四个硕士点(通信与信息系统、信号与信息处理、电路与系统、电磁场与微波技术),一个工程硕士学科点。本科生学习成绩优秀者可直接推荐为硕士研究生或直接攻读博士学位。每年招博士生10名左右,硕士生30名左右。
本系历年来承担大量的国家高科技项目,如:国家自然科学基金,国家863高科技项目、国家七五、八五、九五科技攻关项目、天津市自然科学基金项目、航天部、航空部、信息部、石化总公司攻关项目、年科研经费最高时超过600万元人民币。 电子科学与技术是现代电子科学的心脏和基础,也是国家重点发展的学科之一。本学科的发展状况是衡量一个国家高技术水平的重要标志,目前国家急需电子科学与技术专业的高级人才。电子科学与技术系是在原电子材料与元器件专业及微电子技术专业的基础上,进一步拓宽专业,加强基础,为满足社会人才需求的发展趋势而设立的。新专业进一步完善了专业知识结构,加强电子信息基础、重视外语能力、计算机应用能力,研究开发与设计能力的全面培养,为培养高水平和高素质的高级人才打下了可靠的基础。
本系有80%的课程为全院公共课,学生将系统学习电路分析基础、电子线路基础、数字逻辑电路、信号与系统、电磁场理论、微机原理与应用、计算机应用基础、通信技术基础、理论物理、专业物理等专业基础课。还将按照不同的专业方向学习功能材料理论基础、薄膜电子学、晶体管原理、半导体器件工艺原理、信息传感技术、厚薄膜混合集成电路、半导体集成电路、计算材料科学、电子元件可靠性、半导体器件可靠性原理、半导体敏感器件及技术、VLSI CAD等专业课及选修课,并参加相关课程的教学实验。
本系培养的学生具有扎实的电子科学与技术领域内宽厚的理论基础、实验能力、专业知识和雄厚的电路、信息与系统、计算机的理论基础与应用。毕业生能在该领域内从事各种电子材料、器件、信息传感技术、半导体器件与集成电路、电路与微电子系统、IC设计及计算机应用技术等方面的设计、制造、研究、开发、应用和管理。毕业生除继续攻读硕士、博士学位外,主要分配到科研单位、高等院校、电子信息产业部门等单位。目前,培养的本科生、硕士生、博士生供不应求。
本系师资力量雄厚,具有全国知名的专家、教授,并聘请美国耶鲁大学等著名大学教授为本系客座教授。本系共有教师二十余人,工程技术人员近十人。博士生导师、硕士生导师二十余人。设有“微电子学与固体电子学”的硕士点与博士点,并设有博士后工作站。本科生学习成绩优秀者可直接推荐为硕士研究生或直接攻读博士学位。
本系历年来承担大量的国家高科技项目,如:国家自然科学基金,国家863高科技项目,国家“七五”、“八五”、“九五”科技攻关项目,信息产业部、教育部、国家计委等部委的科技攻关项目,天津市自然科学基金项目,博士点基金项目,国家重点联合实验室项目等,“七五”到“九五”期间共完成八十余项国家和省部级重点项目。获国家教委、电子部、天津市等科技进步奖多项。近年来,在国内外学术期刊上共发表论文100多篇,出版专著十几本,获国家专利多项。目前我系在研项目二十余项,总经费达800多万元。本专业在基础研究和应用研究方面已形成了自己的特色。主要研究方向有固体电子学方向和微电子学方向。
集成电路设计与集成系统专业介绍
集成电路设计与集成系统是微电子、通信、信息、计算机和自动化等领域的交叉学科,是现代电子信息技术的核心和基石,是自主创新的集中体现。本专业主要以培养高层次、应用型、复合型的人才为目标,为集成电路、通信、电子信息和计算机领域培养具有集成电路设计和电子系统知识的新型研究人才和工程技术人才。近年来,中国集成电路产业取得了飞速发展,由集成电路产业带动下的数字化3C技术(计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(Consumer Electronic))、电子信息技术、汽车电子技术、数字医疗技术的融合发展以及计算机国际互联网的广泛应用孕育了大量的新兴产业迅速发展和壮大,对集成电路设计与集成系统专业领域的人才具有庞大的需求。集成电路设计与集成系统专业是教育部根据“面向国家战略需求、面向世界科技前沿”的方针,而设立的专业,培养国家急需的高层次人才。
本专业有国家集成电路人才培养基地作支撑,是微电子学与固体电子学国家重点学科的重要组成部分,是教育部高等学校特色专业建设点和国家信息技术培养工程首批设定的紧缺专业之一。天津市集成电路设计中心、天津市集成电路设计技术培训中心、天津大学专用集成电路设计中心是本专业的重要教学和科研基地。本专业所属学科拥有一级学科博士点,博士后流动站,博士和硕士学位授予权。本专业拥有一支实力雄厚的师资队伍,其中包括国外专家、享受国务院特贴专家等。现有教授10人,副教授7人,其中博士生导师8名,硕士生导师13名。本专业组建了由20名国内外院士、专家构成的“专家讲师团”,定期进行访问讲学,并同美国耶鲁大学、伯克利大学、德州A&M大学、休斯顿大学、日本广岛大学、加拿大多伦多大学、温莎大学、萨省大学、东京理科大学等国际知名大学长期开展学术交流。
本专业拥有先进的教学手段及国际一流现代化的教学科研设施,集成电路与集成系统设计软硬件教学环境优越,仪器设备总价值上亿元。近五年来,本专业教师先后承担了国家863、973、自然科学基金、国家各部委、天津市和国内外企业委托的科研任务50余项,涉及数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路、系统芯片、通信电路和集成系统等领域。
本专业学生在学习电类课程的基础上,将系统学习:信号与系统、通信原理、计算机体系结构、半导体物理与器件、集成电路工艺技术、集成电路封装与测试技术、半导体集成电路、射频集成电路、集成电路设计专用语言、系统芯片SOC设计技术、嵌入式系统等课程。
本专业在注重理论知识的同时,强化实践教学环节。本专业与天津市集成电路设计中心和著名企业(摩托罗拉、三星电子、中芯国际、飞思卡尔半导体、中国科学院、中电科技集团、航天科技集团)共建了十余家实训基地和联合实验室,开展课程设计、实验、生产实习和毕业设计等环节,使学生将所学理论知识转化为实际的技能,为学生提供良好的实践教学环境、广阔的择业空间和良好创新平台。
本专业毕业生基础扎实、实践能力强,具备集成电路设计、制造、测试和集成系统的研发能力。绝大部分考取国内外著名大学和研究机构研究生,可从事集成电路、电子系统、通信、计算机等领域的工作,毕业生供不应求,待遇优厚。
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2 龙世兵:中国科学技术大学教授,研究方向为宽禁带半导体器件、存储器、功率电子技术。
3 王志华:清华大学教授,研究领域包含集成电路和系统的设计方法学,用于医疗和通信的低功耗模拟与射频集成电路设计等。
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集成电路专业排名大学:
1、北京大学
北大目前有四个学院设有微电子相关专业:信息科学技术学院、软件与微电子学院、位于深圳的信息工程学院,和2021年7月新成立的集成电路学院。不同学院的专业设置不一样,培养方向也有区别,官网上都有比较详细的信息。要说优势,作为国内顶尖学府之一的北大,器件和MEMS很强,器件方面在国内顶尖。如果单拎电路设计来说的话,模拟和射频实力都要强于数字。
2、清华大学
清华的集成电路学院是2021年4月设立的,前身是微纳电子系/微电子所。目前招的都是专硕,集工第一学期在深圳住宿,之后回本部做科研;集管第一年在北京,之后要去企业做项目。作为国内顶尖学府的另一所,清华在电路方向很强,尤其是设计,肯定是顶尖。
3、中国科学院大学
国科大的微电子学院,成立于2013年,2022年改名为“集成电路学院”。国科大很厉害的一点是坐拥116个研究所,不过,半导体所和微电子所大家要注意区分,前者主要是搞器件的,想做设计的同学还是要认准后者。
4、复旦大学
复旦微电子学院成立于2013年4月,前身半导体物理专业。有专用集成电路与系统国家重点实验室,目前仍然是国内唯一。复旦的微电子方向分得细,种类比较全,师资力量也很强。在设计方面没得说,绝对是top级别,业内认可度也非常高。想搞数字IC设计的,复旦微电子绝对是个好选择。
5、上海交通大学
上交大的名气和牌子还是很响亮的。上交大的微纳电子学系属于电子信息与电气工程学院。系里做数字、模拟、射频、工艺材料的都有,数字里包含设计方向。据说老师们的业内资质和声望都还不错,感兴趣的同学可以自行详细了解一下。关于ISSCC,2020年交大是有一篇入选的,后面就没有了。
-北京大学
-清华大学
-中国科学院大学
-复旦大学
-上海交通大学
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