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插件手工焊接漏锡到器件怎么解决

网友发布 2023-08-24 01:37 · 头闻号仪器机械

用锡炉(浸焊)焊电路板上的插件效果不大好,很多都是虚焊,沾锡不均匀。160*320的电路板能焊。

浸焊 :

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面,利用手工或机器,把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡的一种多点焊接方法。

浸焊的介绍

浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。

一、手工浸焊

手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB,人工完成浸锡的方法,其操作过程如下:

1.加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃;之间;

2.在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂;

3.用夹具夹住PCB浸入锡炉中,使焊盘表面与PCB板接触,浸锡厚度以PCB厚度的l/2~2/3 为宜,浸锡的时间约3~5秒;

4.以PCB板与锡面成5~10℃的角度使PCB离开锡面,略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好,要重复浸锡一次,对只有个别不良焊点的板,可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣,保持良好的焊接状态,以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。

手工浸焊的特点为:设备简单、投入少,但效率低,焊接质量与操作人员熟练程度有关,易出现漏焊,焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。

二、机器浸焊

机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大,元件多,无法靠手工夹具夹住浸焊时,可采用机器浸焊。

机器浸焊的过程为:线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时,锡炉作上下运动或PCB作上下运动,使PCB浸入锡炉焊料内,浸入深度为PCB厚度的l/2~2/3,浸锡时间3~5秒,然后PCB离开浸锡位出浸锡机,完成焊接。 该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接,以此代替高波峰机,减少锡渣量,并且板面受热均匀,变形相对较小。

手浸型锡炉

手浸型锡炉在使用过程中,如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下:

一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀,会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时,一般先用助焊剂原样去试,然后逐步添加稀释剂,直至再添加稀释剂焊接效果会变差时,再稍稍添加稀释剂,然后再试直至效果最好时为止,这时用比重计测其比重,以后调配时可把握此值即可;另外,助焊剂在刚倒入助焊槽使用时,可不添加稀释剂,待工作一段时间其浓度略为升高时,再添加稀释剂调配。在工作过程中,因助焊剂往往离锡炉较近,易造成助焊剂中稀释剂的挥发,使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重,并适时添加稀释剂调配。

二、PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象,影响产品质量。

三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音,严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30ο角拉起。

四、波峰炉由马达带动,不断将锡液通过两层网的压力使其喷起,形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉,因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离,影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合,保证焊接效果。

另外,在大量添加锡条时,锡液的局部温度会下降,应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。

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