杨林
复旦大学特聘教授彰武
清华大学教授课
北京邮电大学兼职教授336 26038
美国 Legend Silicon Corp. 公司 董事长 / 总裁
基本情况：
1978 － 1982 ， 上海复旦大学物理系无线电专业， 学士
1983 － 1985 ， 北京清华大学无线电电子学系数字图像专业， 硕士
1985 － 1990 ， 美国加州伯克利大学电机与计算机科学系， 博士
1990 － 1992 ， 美国 VSLI Technology Inc. 公司，高级工程师
1993 － 1994 ， 美国 Redwood Design Automation Inc. 公司，系统工程师
1995 － 1996 ， 美国 Alta Group Inc. 公司， 总设计师
1997 － 1999 ， 美国 Cadence Design Systems Inc. 公司， 部门总监，总设计师
1999 － 现在 ， 美国 Legend Silicon Corp. 公司， 总裁，董事长，技术总监
2003 － 现在 ， 北京邮电大学 兼职 教授
2004 － 现在 ， 北京清华大学 教授
2004 － 现在 ， 上海复旦大学 特聘教授
科研项目情况
1988年， IEEE 电路与系统年度最佳论文奖 (Guillemin-Cauer Award ： “Cellular Neural Networks: Theory and Application” ， IEEE Tran. CAS-35, Oct. 1988) 所研究成果 “Cellular Neural Networks” 获得美国发明专利。 CNN 自发明后 15 年中 形成 一个非常活跃的科研领域 。
1990 － 1992年，美国 VLSI Technology Inc. 公司任高级工程师， VLSI Technology Inc. 是美国最早的专用集成电路 (ASIC) 公司，在公司任职期间主要负责大规模集成电路功能模块库的设计，获得 8 项美国发明专利。
1993 － 1999年，美国 Redwood Technology Inc. 公司任系统工程师， Redwood Technology Inc. 是 SOC （片上集成）设计软件的先驱，后来和 Comdisco Inc. 公司合并组成 Alta Group Inc. 在 Alta Group Inc. 公司任系统设计师，负责 SPW 系统软件的 HDS 部分。 Alta Group Inc. 1997 年并入其母公司 Cadence Design Systems Inc. 在 Cadence Design Systems Inc. 公司任无线设计服务部门主任兼总设计师，负责为其他公司进行芯片设计，完成的主要项目为：铱星系统的手机芯片， ATSC 数字电视接收芯片， ISDB － T 数字电视仿真系统， DVB － T 数字电视接收芯片解调部分， ADSL 芯片纠错解码部分 GSM 芯片解调部分等。获得 5 项美国发明专利。
2000 － 现在，美国 Legend Silicon Corp. 公司任总裁，董事长，技术总监等职，负责开发 DMB-T 数字电视芯片和系统，并参与清华大学数字电视传输技术研发中心的 DMB-T 数字电视传输标准的研发工作，参与清华和复旦大学专用集成电路国家重点实验室的中视一号芯片设计。已获 9 项中国发明专利 。
2003 — 现在，复旦大学信息学院数字多媒体研究中心首席科学家。
近期研究方向和目标
（ 1 ）新一代无线多媒体通信技术的学术研究和相关算法，电路，系统的技术开发。
（ 2 ）融合宽带通信信道，框架理论，数字信号处理算法，电路结构设计，集成电路实现技术等学科的最新发展。
（ 3 ）在无线宽带时变信道模型的研究方面提出适于未来多媒体通信的信道模型理论。
（ 4 ）研究框架理论在现代通信中的应用。
（ 5 ）进一步研究对 TDS － OFDM 的调制理论和解调算法，提高传输性能。
（ 6 ）研究大规模多媒体通信芯片设计的实现问题，设计实用产品。
（ 7 ）讲授科技与学术前沿课程，指导研究生开题和撰写学术论文。
任俊彦 复旦大学微电子学与固体电子学教授，博士生导师。
简历：
1979年－1983年：复旦大学物理系半导体物理与半导体器件物理专业本科毕业，获理学学士。
1983年－1986年：复旦大学电子工程系半导体物理与半导体器件物理专业研究生毕业，获理学硕士。
1986年－2001年：复旦大学电子工程系教师。从事集成电路设计教学与研究。
2001年－ ：复旦大学微电子学系教师。从事集成电路设计教学与研究。
1994年－ ：复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室从事研究。
学术、行政及社会团体任职：
微电子学与固体电子学教授（2000年－ ）。
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室副主任（1998年－ ）。
复旦大学微电子学系副系主任（2001年－ ）。
国际专用集成电路年会分会主席及程序委员（ASICON 1996/1998/2001/2003年）。
中-葡双边固态电路专题研讨会分会主席（2000年）。
电机与电子工程协会（IEEE）会员及固态电路上海分会教育主委（2000年－ ）。
上海市科学技术委员会科学技术专家。
电子学报、半导体学报等专业期刊评审人。
研究兴趣:
1.高频、低功耗、低电压CMOS模拟集成电路。
低功耗、高速或高精度模数转换器（百兆赫兹、8－10比特中等分辨率）
低抖动锁相环（带宽自适应或吉赫兹高频）及低相位噪声频率综合器
低电压轨至轨CMOS运算放大器、可变增益放大器、高精度基准电路等
2.用于移动通信的CMOS射频前端电路。
低噪声放大器、混频器
分数－N频率综合器
S-D调制器等
3.宽带数据通信中的数模混合信号电路。
针对双绞线的百兆、千兆以太网物理层（10/100/1000Bsase-T）
针对光纤的千兆以太网物理层（1.25GHz－3.125GHz SERDES）
4.新一代无线多媒体数字通信芯片的VLSI设计。
HDTV信道芯片设计
OFDM调制解调方法
射频前端模拟电路设计
5.与集成电路设计相关的物理问题。
CMOS系统中的同步开关噪声（SSN）
CMOS系统中的静电击穿泄流（ESD）
主持、承担的主要项目
1.1990年－2000年完成13项。其中：
8项国家“八五”、“九五”科技攻关项目，如“人工电子耳蜗中的多道电子刺激接收器专用电路”等。通过验收或鉴定。
4项上海市重大科技项目，如“基于8位CPU的专用存储器电路技术”、“CMOS系统中的SSN效应及相关电路设计研究”、“基于单元库和IP宏核的自动化设计技术及其推广应用”等。通过验收或鉴定。
1项教育部骨干教师基金项目“低功耗低电压大动态范围CMOS运算放大器设计”，已结题。
2.2000年－2003年完成11项。其中：
1项国家科技部863计划超大规模集成电路设计（SoC）重大专项课题“千兆比以太网IP核开发”。通过验收。
6项上海市科委重大项目“CMOS RF IC设计方法研究”、“针对GSM的CMOS射频前端及相关IP核”、“无锡上华0.6微米CMOS单元库”、“高速以太网物理层及相关IP核”、“125兆赫兹8比特高速ADC”、“用于千兆比以太网的数字均衡和数据恢复算法”等；通过验收或鉴定。
4项工业界合作项目：“吉赫兹CMOS SERDES”、“用模拟技术实现的高速以太网PHY”、“用于GSM移动电话的专用DSP技术方案研究”、“用于通信系统的新型混沌调制解调方法研究”等。
3.2003年以来在研4项。其中：
国家科技部863计划超大规模集成电路设计（SoC）重大专项课题“高性能以太网交换机及网络接口卡核心芯片开发”。（2003年－2005年）
上海市信息委整机与集成电路联动重大项目“GSM/GPRS/WCDMA射频收发器”。（2004年－2006年）
上海市科委AM基金项目“低相位噪声CMOS分数－N频率综合器”（2003年－2004年）。
工业界合作项目“多端口低功耗百兆以太网物理层”（2004年－2005年）
相关研究成果:
1.1998年度国家科技进步二等奖“1－0.35微米CMOS基本单元库”，达到90年代中期国际先进水平。
2.2001年度上海市科技进步三等奖“基于单元库和IP宏核的自动化设计方法及其推广应用”，2000年通过鉴定，处于国内领先水平。
3.“百兆赫兹中等分辨率CMOS高速模数转换器”，2004年通过鉴定，达到2003年国际先进水平。
4.通信集成电路方面的11项发明专利申请得到受理。包括高速模数/数模转换、以太网物理层的模拟接收/数字均衡/数据与时钟恢复/高速数据对准、高速线缆传输模型、混沌调制解调方法等。
5.发表论文约50余篇。其中：
在电子学报、半导体学报、通信学报等国内权威、核心期刊发表30余篇。
在IEEE电路与系统年会（美国）、IEEE非线性电子系统研讨会（瑞士）、IEEE通信电路与系统年会（俄罗斯），亚太地区设计自动化年会（日本），专用集成电路年会（中国）等国际会议上发表论文20余篇。
相关教学和研究生培养:
1995年－ ：指导硕士、博士研究生共27名。其中，在读12名，毕业15名。
1995年－ ：担任本科生和研究生的专业基础课程教学。主要有：《数字集成电路设计原理》，《低功耗VLSI电路设计方法》等。
综合奖励:
获得1999－2000年度“上海市高校优秀青年教师”称号
获得2004年度“复旦大学优秀研究生导师”称号
****:
复旦大学张江校区专用集成电路与系统国家重点实验室
上海浦东新区张衡路825号，邮编201203
电子邮件：jyren@fudan.edu.cn
中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。
1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
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