9月19日，ROG6天玑系列新品游戏手机正式发布，该系列新品的亮点之一便是ROG6天玑至尊版高达114万+的安兔兔跑分。作为ROG首款搭载联发科天玑9000+5G移动平台并采用酷冷风洞阀散热设计的产品，ROG团队对其有何独家调校，从而实现性能全面进化，本文将为各位信仰玩家详细解析。
性能再跃迁：全面进化的天玑9000+
ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+5G移动平台。其通过先进的台积电4nm制程工艺打造，拥有一个Cortex-X2超大核、三个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心，并配备性能进一步提升的ArmMail-G710十核GPU。相比天玑9000，其超大核频率提升至3.2GHz，CPU及GPU性能提升分别达5%、10%。同时，高达8MB的大L3缓存及6MBSLC系统缓存，使系统响应延时更低，带来远超以往的顺畅体验。
为最大限度提升各位信仰玩家的体验，ROG6天玑系列最高可选择16GBLPDDR5内存及UFS3.1闪存，在天玑9000+助力下，可实现疾速数据传输。此外，ROG6天玑系列还支持更为高速及稳定的5G网络与Wi-Fi6E技术，不管是处于无线传输还是5G信号状态，均可带来稳定、低延迟的竞技感受。
散热究极形态：矩阵式液冷散热架构6.0Plus
ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出，同时使热量分布更均匀，降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则采用全机械结构，在有限的单位面积内置入多达50个精密零件，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。通过鳍片式微型真空均温板，SoC及周围的热量可快速被吸收带走，从而实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6，拥有半导体制冷芯片加持，每秒可带来1000ml的直吹气流，在高效率的气液相变循环下，让ROG6天玑至尊版机身温度始终处于舒适区间，同时也让天玑9000+拥有了更大的发挥空间，基准测试傲视群“芯”。
X模式+HyperEngine5.0：深度定制优化
除了硬件层面的深度定制，ROG团队对天玑9000+还进行了多项针对性调校，使得其在不同种类的游戏中均能实现性能最大化。作为ROG游戏手机的“传统优势”，X模式将给予玩家们更沉浸式的操作体验。开启X模式后，各项性能都将提升至满血状态，在测试、游戏中的表现大幅提升。同时，内置的HyperEngine5.0引擎还可从网络、响应速度、游戏表现等方面给予玩家鼎力支持，智能调控技术、智能稳帧技术(FRS)、AI可变渲染技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的加入，不仅让功耗控制更佳，同时在游戏中也可带来更高帧数、更稳画质。
综上可知，得益于软硬件层面的多重优化，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。作为ROG的又一鼎力之作，将为信仰玩家、科技发烧友带来前所未有的高品质竞技体验。目前该系列新品已正式上架ROG玩家国度官方自营旗舰店，赶紧提前预定，获取专属于你的信仰手游装备吧!
ROG6天玑系列预约链接：
多开保活拒绝掉线腾讯ROG游戏手机6天玑系列一机超能
2022年6月2日，华硕ROG官方宣布将于7月5日20点举行新品发布会，正式推出新一代“腾讯ROG游戏手机6”。[1]
2022年7月5日，腾讯ROG游戏手机系列6新品正式发布。相比上一代产品，性能、散热、游戏体验都有所提升。[3]
手机配置编辑广播
ROG6正面将配备6.78英寸FHD+165Hz有机发光二极管三星直板屏幕，搭载骁龙8+Gen1处理器和18GB大内存，内置6000mAh双电池+65W快充，6400万像素三摄像头后置，支持屏下指纹解锁。[2]
腾讯ROG游戏手机6系标配高通骁龙8+Gen1处理器，采用TSMC4nm工艺制造，能耗比大幅提升。相比上一代处理器，高通骁龙8+Gen1的CPU主频提升至3.2GHz，CPU主频提升10%，平均单核性能提升8.36%，多核性能提升14.78%，多维性能提升15.84%，流畅运行主流手游大作。
在性能提升的同时，ROGR&D团队升级了新的矩阵液冷冷却架构6.0，采用中央CPU设计。真空室均温板面积增加了30%，石墨烯面积增加了85%。主板和射频电路板之间填充了3300mg氮化硼散热材料，高效的热传导让芯片的高能热量得以顺利传递。
自腾讯ROG游戏手机6天玑系列新机发布以来，其在数码圈的讨论热度一直高居不下。作为ROG的又一年度电竞装备力作，其配备了联发科天玑9000+5G移动平台，并升级散热设计，ROG游戏手机6天玑至尊版采用独创酷冷风洞系统，降温效果显著。整机最高配备16GB+512GB存储组合，实现游戏多开，多账号同时登录，升级更轻松。目前ROG6天玑系列均已上架开售，更有超多首发福利相赠！
狂飙突进114万跑分强力SoC加持
ROG6天玑系列全系采用联发科天玑9000+5G移动平台，其使用领先业界的台积电4nm制程工艺打造，并采用“1+3+4”的三丛集Armv9架构设计，内置Mail-G710旗舰十核GPU。相比于天玑9000处理器，其CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，无论是日常软件的运行还是畅玩主流手游大作，在系统流畅度及游戏画质、帧率方面的提升肉眼可见。在实际测试中，ROG6天玑系列安兔兔基准测试总分高达114万+，《原神》最高画质下也可实现全程60FPS满帧运行，无疑是目前战力最强的游戏SoC之一。
超强散热组合前卫酷冷风洞系统设计
针对长时间竞技后带来的手机积热及降频掉帧问题，此次ROG6天玑系列给出了标杆级解决方案。ROG6天玑版保留了双层石墨烯、真空腔均热温板、SoC中置等设计。在3300mg氮化硼冷凝材料的加持下，相比于普通手机可进一步降温多达10℃。位于中央的SoC在散热板及石墨烯的导热下，减少了边框区域的发热量，握持手感更佳。
ROG6天玑至尊版的矩阵式液冷散热架构则升级至6.0Plus版本，加入可显著提升导热效率的“酷冷风洞系统”。在机身背部，拥有酷冷风洞阀门，由高扭力步进式马达及锆合金转轴组成，得益于滑轨式升降设计，启闭更稳定，在意外掉落时还可及时关闭保护内部元件。阀门内的鳍片式真空均温板直触SoC，与风扇导流板构成酷冷风道，ROG酷冷风扇6每秒1000ml的气流吹拂使得对流速度更快，短时间内便可降低核心温度。得益于AI智控芯片的助力，不仅可调整风扇转速，还可杜绝冷凝水的产生，让玩家在操作的过程中指尖始终干爽。
大容量高速存储配置无惧多开
骨灰级玩家往往会在手机中存储多个经典大作，在需要快速升级时，还会同时开启多个游戏，通过挂机任务以节省时间，这无疑会对手机的存储提出严格要求。ROG6天玑版标配12GB+256GB存储，可同时容纳多个游戏于后台，超大的RAM空间让玩家在竞技时亦可留存多个其他游戏，真正做到一机多开。ROG6天玑至尊版则搭载了高达16GB的LPDDR5X内存，其传输速率高达7500Mbps，延迟相比LPDDR5降低15%，带宽提升17%，更大的容量让游戏、程序可同时留存，高达512GB的UFS3.1可实现疾速读写，APP秒速安装，载入游戏快人一步。
全新登场的ROG6天玑系列新品获得天玑9000+超强核心加持，同时散热能力出众，杜绝战力打折。高性能存储组合与三星165HzAMOLED显示屏、AirTriggers6操控系统等硬件及设计相辅相成，开启手游竞技高能体验。两款新品目前已在京东商城开售，支付定金加赠1年无限碎屏保，尾款可享12期白条免息福利，心动的朋友赶紧点击链接下单吧。
ROG6天玑版：
ROG6天玑至尊版：
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