联发科芯片也是台积电代工吗

从芯片设计到代工，从下订单的甲方到接订单的乙方，英特尔开始加速转型。

联发科官方发声，预示着英特尔将从WiFi芯片和数字电视芯片入手，进入代工厂商的新角色。过去一年，英特尔投资200亿美元在亚利桑那州建厂，并斥巨资收购Tower。英特尔为这项新业务投入了大量精力。

被迫转型计划的背后，是营收和利润的整体下滑，以及主营PC芯片和数据中心业务负增长带来的焦虑。第二季度财报显示，英特尔总营收和净利润同比分别下降22%和109%，同时创下多项尴尬纪录。其中，客户计算集团收入和营业利润分别为76.65亿和10.85亿美元，同比暴跌25%和73%。

在边缘计算、自动驾驶等业务的尴尬局面下，押宝代工似乎是唯一的选择。但面对TSMC和三星对客户、人才、技术和供应链各环节的完全垄断，半路出家的英特尔真的能脱颖而出吗？

我们不禁对此打了一个大大的问号。

拿下联发科订单，英特尔增加代工业务。

7月29日，联发科CEO蔡首次公开回应与英特尔合作的细节。据蔡透露，英特尔将负责联发科数字电视和成熟工艺WiFi芯片的代工业务，但先进工艺芯片的代工业务将继续与保持紧密的合作关系。

在价值院看来，此次合作对联发科和英特尔都具有重要意义。

从联发科的角度来看，随着智能手机市场的萎缩，他们必须准备好通过发展其他新兴业务来缓解增长焦虑。考虑到TSMC先进的生产线和相对较高的价格，转投英特尔是更经济的选择。

以WiFi芯片为例。根据IDC的报告，2022年WiFi芯片出货量将达到53亿，终端WiFi模块均价将比2020年增长近5倍，增长潜力巨大。公开资料显示，联发科去年第四季度对WiFi 6芯片提价20%-30%，未来不排除进一步提价的可能。

更重要的是，即使价格一涨再涨，WiFi芯片依然供不应求。从去年下半年开始，缺货现象越来越严重，迫使联发科、博通等厂商寻找新的代工伙伴，加紧备货和发货。根据《经济日报》的报道，今年第一季度联发科WiFi芯片的交付周期已经延长至52周以上。

众所周知，尽管TSMC和三星一直在扩大产能，但他们的重点一直是先进工艺芯片生产线。WiFi芯片等成熟工艺芯片的需求很大，但问题是利润率远低于先进工艺芯片。在这种背景下，急需订单撞大运，急需缩短交货期的英特尔和联发科自然一拍即合。

当然，对于英特尔来说，除了真金白银的回报，拿下联发科这个大客户，是其代工业务步入正轨的标志，也为转型和吸引新客户打下基础。

为了让OEM业务尽快步入正轨，英特尔可以说是花了不少钱。今年2月，英特尔宣布以54亿美元收购模拟半导体解决方案代工厂商Tower，该公司现已并入英特尔的代工服务部IFS。

此外，去年9月在亚利桑那州正式破土动工的晶圆代工厂也曝光了更多信息。

根据官方介绍，英特尔的工厂建设计划总共将耗资约200亿美元。建成后，它将在亚利桑那州奥科蒂洛公园共有六个代工厂。最新的两家工厂Fab 52和Fab 62预计2024年全面投产，主要负责20A级先进工艺芯片的代工业务。

晶圆代工厂的前期投资是巨大的，这可以通过TSMC和三星先驱的历史来说明。正因如此，争取联发科的订单，让代工业务尽快完成从输血到自主造血的转变，对这项业务的长远发展非常重要。

如前所述，随着智能手机市场的衰落，WiFi芯片和电视芯片在联发科商业版图中的地位正在上升。如果这次合作能够开个好头，英特尔可以期待未来更多的合作机会。英特尔OEM服务总裁Randhir Thakur对双方的合作寄予厚望:

“作为全球领先的芯片设计公司之一，联发科将帮助英特尔OEM服务进入下一个快速增长阶段。”

种种迹象表明，英特尔对OEM业务的战略定位正在不断升级。作为PC时代的半导体霸主，英特尔可能正在寻求自成立以来最重要的转型——对于变革，它是被动多于主动的。

为什么一定要改造？几乎在与联发科合作的消息传出的同时，第二季度财报为我们提供了所有想要的答案。

营收是近23年来的最大跌幅，英特尔急需改变。

7月28日，就在蔡公开回应与英特尔合作的前一天，后者刚刚交出了进入21世纪以来最差的财报:营收、净利润、毛利率暴跌，核心PC芯片业务表现惨淡。

财报发布后，英特尔股价在29日盘中暴跌11%，目前徘徊在37美元以下。经过此轮下跌，英特尔市值也缩水至1511亿美元，再次被AMD以1574亿美元赶超。

一直以来，市值压力AMD是英特尔的“底线”。现在，看着曾经破产的竞争对手骑在自己头上，英特尔的高管和股东一定很不爽。价值研究所看了财报后认为，资本市场的失望完全可以理解。

一方面，营收和利润大幅减少，下滑趋势难以遏制。

数据显示，英特尔第二季度总营收为153.21亿美元，同比下降22%；净亏损为4.54亿美元，比去年同期的净利润50.61亿美元下滑109%；每股摊薄亏损也达到0.11美元，同比降幅超过100%。

糟糕的数字背后，英特尔也创下了一系列尴尬的记录:营收创下21世纪以来的最高同比降幅；英特尔近30年来首次出现季度净亏损；毛利率从50.4%大幅下滑至36.5%，也创下新世纪以来的最低纪录...

对于这份财报，英特尔CEO帕特·基尔辛格并没有做过多的辩解，许多高管在财报电话会议上承认了公司的困难处境。与此同时，英特尔也宣布将在下半年放缓招聘，减少资本支出，并计划在年内减少40亿美元的资本支出。

另一方面，从营收结构来看，英特尔的PC芯片、数据中心、人工智能等主营业务的营收和利润均同比下滑，基本盘不再稳固。

根据第二季度财报，英特尔客户计算集团的业务收入和营业利润分别为76.65亿美元和10.85亿美元，同比下降25%和73%。从细分数据来看，笔记本业务营收从去年同期的67.34亿美元骤降至今天的47.51亿美元，回归最为明显。

数据中心和人工智能组的情况也不乐观。数据显示，第二季度，该业务集团总收入为55.47亿美元，同比下降16%，略低于今年第一季度的22%；然而，本季度的营业利润仅录得2.14亿美元，比去年同期的20.9亿美元下滑89%。

当然，从变化曲线来看，客户计算群体的倒退是令英特尔头疼的问题。在过去的四个季度中，该业务集团的收入仅在2021年第四季度录得9%的同比增长，营业利润率长期在低位徘徊。归根结底，PC行业环境的恶化已经非常明显，英特尔的护城河早已千疮百孔。

根据科纳仕公司公布的数据，今年第一季度，全球PC出货量同比下降3%，笔记本出货量下降6%。疫情缓解后，持续7个季度的增长势头戛然而止。根据Gartners、IDC等机构的预测，到今年年底，PC市场规模将同比下降5%-7%，这对英特尔的芯片业务是一个重要的打击。

当主营业务受到打击时，英特尔自然需要其他业务出面，分担营收和利润的压力。

除了客户计算集团、数据中心和人工智能集团，英特尔目前的收入版图还包括网络和边缘计算集团、加速计算系统和图形业务集团以及自动驾驶业务Mobileye。不幸的是，这些企业都有自己的问题。

加速计算系统和图形业务是对未来的投资，要花很多钱，而且还是亏本的。财报数据显示，第二季度，该业务集团总营收为1.86亿美元，但营业亏损却高达5.07亿美元，较去年同期的1.68亿美元进一步扩大。

而网络边缘计算集团，虽然营收同比增长11%，已经实现盈利，但也存在成本高的问题。数据显示，今年第二季度，该业务的营业利润较去年同期暴跌60.17%，营业利润率低至10.33%，对整个集团来说真是杯水车薪。

至于备受期待的自动驾驶业务，英特尔CEO帕特·基尔辛格也在财报电话会议上宣布暂停上市计划，可见其融资进程和市场估值并不尽如人意。

面对所有这些现实，英特尔似乎真的要把宝押在代工上了。然而，在这个诸神云集的斗兽场，后期的英特尔真的有能力抢占更多的市场份额吗？

TSMC和三星垄断了70%的份额。英特尔真的能虎口夺食吗？

如果英特尔想从代工市场偷走蛋糕，它必须先看看TSMC和三星的脸色。

公开数据显示，2021年TSMC代工业务收入达668.2亿美元，占市场份额的59.5%。尤其是在7nm和5nm先进工艺的赛道上，基本很难遇到对手。虽然三星没有单独公布代工业务的营收，但去年整个半导体业务部门的营收大幅增长，达到199.95亿美元，推动英特尔成为全球营收最高的半导体企业。

根据Omdia的报告，三星在代工领域的市场份额稳定在17%左右，虽然距离TSMC还有很大距离，但与UMC、辛格、SMIC等落后的竞争对手相比，仍有其优势。换句话说，TSMC和三星这两大巨头长期垄断了代工市场，占据了高达70%的市场份额，留给其他竞争对手的空空间微乎其微。

代工行业存在非常高的技术壁垒，这是行业马太效应越来越大的重要原因。然而，在价值研究所看来，TSMC和三星在代工市场的统治地位不仅是基于技术优势，还源于他们对整个产业链的控制能力。这种优势体现在生产设备、技术人员等各个方面。

据外媒报道，ASML目前生产的极紫外技术有70%已经卖给了TSMC，TSMC的订单已经优先。考虑到ASML在光刻机领域的垄断地位，以及光刻机对代工行业的重要性，就不难理解TSMC在行业中的地位有多重要了。

对于英特尔来说，拿下联发科的大单为代工业务开了个好头值得庆祝，但前路并不轻松。对于双方来说，借此机会探讨代工之外的技术合作可能更有意义。

在此之前，高通和三星、苹果和TSMC都有过类似的尝试。在2005年开始为高通代工后，三星也为前者提供CMOS先进加工技术服务。甚至在很多自研的CPU架构方案中，双方都有良性互动。

去年6月，由于对ARM公版方案性能的质疑，外媒爆料称，高通欲重启CPU架构研发计划，不久前刚刚被收购的CPU架构设计公司Nuvia将承担这一重任。此外，三星也将在RD团队中扮演重要角色。

虽然目前还没有关于这个计划的更多消息，但高通和三星无疑向我们展示了芯片设计公司和代工厂商更多合作的可能性——更何况英特尔本身就是一个跨界加入代工行业的老牌芯片设计玩家。

知名科技媒体雷科技曾分析过半导体行业各种代工模式的利弊。在行业内，半导体芯片有三种模式:无晶圆厂、集成器件制造和代工。

Fabless指的是典型的芯片设计者，如高通和AMD，它们不涉及OEM生产、测试和封装。Foundry是一家纯铸造厂商，代表企业是TSMC。介于两者之间的IDM模式，即涵盖设计、制造、测试等产业链各个环节的一体化企业，以三星为代表，而英特尔正在朝这个方向努力。

英特尔的目标是不仅自己生产芯片，还提供代工服务。同时会继续将部分工艺芯片交给其他厂商代工，相当于将三种模式“混搭升级”。在这种混合保护模式下，英特尔与各大厂商的合作将变得更加紧密，也将提供更多的技术合作机会。

在技术领域，英特尔和联发科虽然有竞争，但也有很多合作的环节空。在此之前，联发科和AMD在WiFi 6E模块上有过成功的合作经验。英特尔的NB平台对联发科的WiFi芯片业务也有重要意义。

目前英特尔NB平台供应链除了使用自己的芯片，最重要的外部供应商是锐宇。联发科如果能取代后者，自然是稳赚不赔的生意。总而言之，两大半导体巨头之间有很大的想象空间空，有更多的商机等着他们去发掘。

写在最后

在去年1月被任命为英特尔新任CEO时，帕特·基尔辛格一度被外界视为这家半导体巨头的“救世主”，获得了远高于其几位前任的关注度。

作为英特尔的第一任CTO，加上他在EMC和VMware的经验，帕特·基尔辛格的技术实力在业界是有口皆碑的。投资者和英特尔内部人士厌倦了前首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)重财务轻技术的风格，他们希望帕特·基尔辛格能够带领他们回到由技术主导的“正确道路”上来。

然而，一年多过去了，这位头顶光环的“救世主”并没有像外界预期的那样带领英特尔走出困境。如今，董事会和股东对帕特·基尔辛格的耐心和支持也在减弱——今年5月公布的一份监管文件显示，英特尔股东拒绝通过投票认可帕特·基尔辛格去年1.78亿美元的天价年薪。

据《华尔街日报》的报道，去年，AMD和高通CEO的年薪分别为2710万美元和2590万美元，不及帕特·基尔辛格的零头。难怪股东对年薪远超竞争对手CEO极为不满，交出的财报比这还惨。

在第二季度营收跌至谷底后，英特尔和帕特·基尔辛格的个人事业到达了最危险的关头。双方是互相救赎还是同归于尽，谁也不敢下结论。

当然，通过代工寻找新的增长点，在一定程度上显示了英特尔改变的决心。现在，关键是看他们能否拿出令人信服的技术，真正撼动TSMC和三星。