云南5万亿基建项目

中国经济导报、中国发展网讯记者刘颖报道:记者从云南省科技厅近日召开的2021年云南省第一批科技项目新闻发布会上获悉，云南锡业锡材料有限公司提出的芯片级封装用微型焊球关键技术研发项目等8个项目入选，科技总投入将达2亿元。

今年年初，云南省科技厅向云南锡业集团等30多家龙头企业发出了关于发展全省重点产业、打造国际一流“三张牌”、建设数字云南、保护生态环境的通知。截至4月30日，它已经收到了清单中的23个建议项目。随后，云南省科技厅组织专家进行了技术论证，征求了发展改革、工业和信息化、卫生等行业主管部门的意见，借鉴了国家级公开制度的做法和经验。遴选并建议8个项目，制定2021年第一批公开系统科技项目名单。

八大项目清单突出需求导向、问题导向、应用导向，聚焦重点行业和民生领域的重大关键技术需求。云南省科技厅党组书记、厅长王雪琴代表云南省科技厅向国内外各类科技创新主体发出诚挚邀请，鼓励和欢迎具有研发实力的高校、科研院所、科技企业或其联合体开展产学研合作，开展攻关。

发布会上，云南锡业集团锡材料有限公司副总经理张鑫对公司提出的“芯片级封装用微型焊球关键技术研发项目”进行了详细介绍。锡业公司主要生产锡条、锡丝、锡粉、焊膏等电子信息锡焊材料，其中用作芯片封装材料的BGA焊球是重点产品之一。BGA焊球产品属于“卡脖子”项目之一，尤其是微型焊球。通过聚集国际一流的科研团队，我们希望解决200微米以下的微焊球成型问题，推动微焊球的国产化和替代，为电子封装行业和领域提供可靠的产品和技术支持。