半导体行业·方案篇丨软硬件全线覆盖，斯坦德提供「创芯」解决方案-广富强博客

后摩尔时代的“创芯”

随着后摩尔时代的到来，半导体先进封装技术被推向舞台的正中央。

在全球芯片短缺影响下，我国下游制造商陆续开始由进口芯片转为使用国产芯片，半导体产业链国产化进程持续加速，晶圆厂进入新一轮扩产周期，晶圆厂产能扩充，必然刺激半导体上游的封测、设计、元器件需求。数字化转型，是半导体企业释放产能的关键驱动。

瓶颈难破？

斯坦德助力突破

// 人工搬运效率低，失误率高

半导体行业工艺流程多，对接机台次数多，人工搬运效率低，进而导致生产效率低。

// 容易产生安全隐患

搬运路径长，搬运频次高，人员无法长时间集中注意力，容易产生安全隐患。

// 生产车间环境复杂

半导体生产车间洁净度要求高，而且噪音大，工作人员长期穿着密闭的防尘防静电服，出入车间流程复杂，长此以往工作效率受到极大影响。

// 自动化改造难

生产车间内缺少配备自动化所需的基础设施。

面对如此多的挑战，谁来颠覆传统的半导体厂内物流，为半导体企业解忧？

斯坦德机器人作为工业级移动机器人及柔性物流解决方案的研发商和生产商，坚持运用科技创新赋能智能制造的思维，基于对半导体行业的深刻洞察和研究，直击生产过程中调度统筹难、招工难、信息化难等痛点，打造可效益落地的半导体封装行业厂内物流解决方案。

软硬件结合

提供完整厂内物流解决方案

经过数年的技术沉淀和积累，斯坦德打造了软硬件全线产品，可为半导体行业多场景下的智慧物流方案赋能。

硬件方面，斯坦德基于自研激光SLAM导航的AMR自主移动机器人符合百级洁净间的检测标准，不会对车间造成二次污染影响产品良率。AMR替代人工搬运和上下料，结合自动充电技术，可实现7*24小时不间断运行，减少车间内部的人员流动，降低用人成本，同时减少车间的污染源，能够满足不同行业应用场景的生产物流需求。

以半导体封测为例，常见的AMR应用场景有：晶圆盒搬运，晶圆盒自动上下料，弹夹自动上下料，制程间弹夹搬运，辅料配送等环节。其中，搬运、配送主要通过AMR搭载顶升背负装置对料车或移动料仓进行移载来实现，上下料则可通过AMR搭载协作机械臂而成的复合机器人来完成。

软件方面，通过集成斯坦德FMS调度管理系统、中控系统、Matrix系统等生产管理软件，无缝对接企业MES、WMS、ERP等管理系统，自动化与信息化同步升级，提供一站式、安全可靠的厂内物流解决方案，帮助半导体行业用户进一步释放产能、提高效率。

场景1：晶圆盒上下料

针对晶圆盒上下料和弹夹上下料的具体场景，斯坦德开发了基于AMR搭载协作机械臂的复合机器人。复合机器人看似是AMR和机械臂的简单相加，实际让两种设备稳定协同工作并非易事。除了集成双方系统需要企业具备足够的技术积累之外，保证多方设备协作满足复杂场景下的特定需求也是集成面临的重大挑战。

在半导体车间场景中，既需要完成移动搬运取料的任务，又需要纳入到产线制程，承担具体工种的加工操作。因此，无论是对AMR的环境适应能力，还是对协作机械臂的开放性，以及对集成商的集成能力均提出了更高要求。实际案例中，斯坦德复合机器人帮助客户实现了半导体生产中晶圆盒、弹夹上下料的全自动化无人操作，长期安全稳定运行，减少了产线工人数量，提高了产线工作效率。

场景2：晶圆盒搬运

针对半导体生产中的晶圆盒搬运场景，斯坦德基于AMR搭载顶升背负装置对料车或移动料仓可实现长距离无人搬运。AMR采用新一代定位算法，即使在长走廊也能精准定位，稳定运输，避免在搬运过程中震动导致影响晶圆品质，对贵重的晶圆形成充分保护。