松香不是做黏合剂来用的。松香的作用是1.除去氧化膜：助焊剂中含有氯化物、酸类同氧化物发生还原反应从而除去氧化膜。2、防氧化：助焊剂在融化后，漂浮在焊件表面形成隔离层，因而可防止焊点表面层氧化。3、减少焊料熔化后的表面张力，增加焊锡的流动性，，有助于焊锡浸润。使焊点完美。至于焊油就不知道了，只知道有阻焊油，电路板那层绿色的就是，用来防焊的，作用是节约焊料。他们的化学名和作用建议你去查查专业书籍！
电路板过无铅锡炉连锡的问题！
现在所有的电路板上的元件，都是用锡来焊接的，锡的熔点低大约200度左右，方便焊接，起到电路接通作用，锡与松香，焊油，焊锡膏等配合，可使焊点接触良好，圆滑光亮，不产生毛刺。
最贵的助焊剂并不代表最好用，或许你是用的免清洗型的，改用松香型的试试看，一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间，切勿超过300°焊锡，因为有些元件的引脚也是用锡焊的，如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。锡面很容易生成一层膜是正常现象，不是温度低而是太高了，是锡在高温下更加容易氧化，制造锡的过程中为了降低锡的熔点一般都有加铜，温度太高铜就大部分都在锡的表面了
连锡主要是有以下几点
1, 温度太高或太低
2· 预热时间不足或温度不够
3· 助焊剂浓度不够
4· 侵锡时间太长或太短
希望对你有帮助
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