九方节能型刮刀-SMT印刷机刮刀领跑者，适用于DEK,MPM，松下等SMT印刷机所有品牌
九方节能型刮刀特点：
1、白色挡锡块可以任意调节印刷宽度，因此可以减少一台机器配置多套不同尺寸的刮刀现状。
2、两端白色挡锡块可以根据PCB的长度调整至合理的印刷宽度，锡膏可以根据PCB宽度来决定锡膏的投放，大大减少锡膏作无效滚动。
3、挡锡块的底部与钢网紧密贴合，使锡膏不易从挡锡块两边溢出，这样可以保证锡膏在有效的丝印区域滚动使用，减少由于助焊剂挥发，锡粉氧化，锡膏粘度变小等引起的印刷品质不良
普通刮刀问题点：
1、挡锡块不可随PCB长度进行灵活调节，需要根据PCB的不同长度来选配不同尺寸的刮刀，造成成本增加。
2、据统计，普通刮刀在使用时，留在钢网开孔处有效滚动使用的锡膏一般只有三分之二，剩余三分之一长期在做无效滚动。
3、钢网开孔两侧多余锡膏长期做无效滚动，导致助焊剂挥发，锡粉氧化，加速锡膏粘度变大，干燥结块。如果回收再使用，会造成漏印、少印等印刷品质不良，从面直接影响焊接良品率
九方节能型刮刀发明专利号：201010545723.1
九方节能型刮刀实用新型专利号：201020608720.3
九方节能型刮刀外观设计专利号：201030615631.7
锡膏要具备的条件：
能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接。
焊接缺陷(漏焊、桥接等)少。
成本尽可能低。
保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。
要有良好涂抹性。
要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，涂拌后，在常温下要保持长时间有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
锡粉和焊剂不分离。
性能良好的助焊剂应具有以下作用：
①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化 。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：
①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
⑦不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
⑧在常温下贮稳定。
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