高职高专中应用电子技术的主要课程

高职高专中，应用电子技术专业有以下主要课程：

1、模拟电子技术。主要内容包括：半导体器件，基本放大电路，模拟集成电路，反馈放大电路，频率响应与稳定性，模拟集成信号处理电路，集成功放和集成稳压电路，模拟电子电路的读图。

2、数字电子技术。包括数制与码制，门电路、触发器、存储器、A/D转换器，D/A转换器等功能部件的工作原理和使用方法，逻辑函数、组合逻辑电路的分析与设计、时序逻辑电路的分析与设计。

3、单片机原理。包括单片机的硬件组成、工作原理、指令系统、中断系统、定时器及串行口、汇编语言程序设计方法，单片机的并行接口芯片、串行接口芯片，打印机接口、显示器接口、键盘接口、A/D、D/A接口等内容。

4、电子线路CAD。包括软件的基本组成和各种工作界面，各种编辑器和常用工具的使用，原理图的设计、编辑、检测和原理图库制作，印刷电路板的设计和PCB库制作，生成各种报表，电路设计的一般流程。

5、C语言程序设计。包括程序控制语言函数（序函数和文件）数组指针、结构联合及用户定义的变量、输入输出及磁盘文件。

6、传感与检测技术。主要内容包括：应变式传感器、电容传式感器、电感式传感器、热电式传感器等其他形式传感器的原理，结构以及相关测量电路；检测技术的基本概念和常用抗干扰措施。

电镀是用电化学方法在导电固体表面沉积一层薄金属、合金或复合材料的过程，是一特殊的电解过程。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

电镀的工作原理

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。