如何区分集成电路内部芯片是过电气烧损，还是异物微粒混入导致的烧损？

我不明白异物颗粒混入是什么意思，指的是有异物进入到封装体内部吗？理论上，环氧树脂塑封料包裹的封装体是没有机会进入异物的。难道是金属壳封装吗？芯片被烧毁，常见的有大电流造成的内部金属线熔断，通常去封装后，有经验的FA工程师有可能看得出来，还可以做EMMI分析，看电流在哪个点不对。还有的就是芯片lacth up了，从测量外部电特性可以看出，找个理论分析的资料看看就得了。

半导体集成电路的产生和发展应该说是微电子学的研究成果，而微电子学的核心说白了就是人类逐步摸清和掌握了（自由）电子在半导体材料中的迁移运动规律，从而创造出各种控制和利用基于电子运动规律的半导体器件，所以，无论电压和电流都是基于电子的集聚和定向移动，本质而言说依赖自由电子是没有错的。