pcb内平面层本身有铜皮吗

pcb内平面层本身有铜皮。pcb内平面层的负片法是铜皮，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用，负片法在电源层和GND层比较常用。

电路板上的铜怎么去掉？

这种情况是电机的负载过重。

基本的解决方法：根本的做法是限制负载，不要让电机过载。

变通的方法（可能会烧坏电机）：如果过去没有烧坏过电机，可试用较大电流的可控硅，同时在印刷电路的铜皮上上一层厚厚的锡。

彻底的解决方法：在变通的方法基础上，加过流保护电路。

对补充问题的回答：

可控硅额定电流增加了，可控硅本身应该没有问题了，要注意加强散热。

印刷电路的处理也可以加粗铜线与铜皮并联。

三答：

看来只是只小电机，如果没有安装散热片，12A换成16A改善不会有多少，温度还是会很高。没有条件加装散热片，高温天气加个风扇吧？

你这样看行不行：搞一个小容器，如奶锅，放上三分之一的油，然后用能温和加热的小功率的加热器具如电磁炉之类的进行缓慢加热，尽量保证锅内的温度均匀，大概加热到300--350度的样子，把线路板小心的放进去，保持10----20秒，然后把线路板夹出来，看铜皮脱离没有。因为铜皮是用粘合剂粘上去的，在这样的温度下其粘性会下降。如果还不行，则可延长时间或提高温度。在家庭条件下，可供选择的办法并不多，这样的办法也是不得已而为之。你要注意要在通风的条件下去搞，因为此时烟会很大。太高的温度线路板基材有可能发焦。