国产芯片的坎坷之路

今天我就带大家回顾国产芯片的 历史 ，分析现在存在的差距。

01 坎坷之路-手机芯片

提起国产自研芯片，好像很多人都会说起华为海思的麒麟芯片，早在2009年，华为海思首款手机芯片Hi3611（K3V1）便随之推出，很不成熟。也是从这颗手机芯片开始，才出现国产芯片的概念。

2012年，华为海思K3V2芯片发布，40nm制程。在当时，这些芯片顶着一片骂声，应用在了华为自家的D2、P2、P6等手机上面，采用强行走量，疯狂试错的方式，才勉强支撑着麒麟芯片的发展。

2014年，华为发布了麒麟910。这款芯片相信大家不陌生，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，用在了华为P6S手机上。由于工艺和GPU（换成Mali了）都升级了，终于可以满足人们的日常需求。随后，华为又迭代了一个超频版的麒麟910T，用在了P7上面，甚至此手机销量还相当不错。

说起国产芯片，除了华为还有一家也不得不提-清华紫光，清华紫光最早起步于1988年，是清华大学创办的一家校办企，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

2000年，信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展，一批海外人士准备回国创业，为中国集成电路发展做贡献。

那年秋天，离开祖国11年之久的陈大同终于踏上了回国创业的路。跑遍全国寻找创业突破口，最终在与当时信产部曲维枝副部长的一个饭局中了解到了中国手机芯片的尴尬：“2G已经没办法了，如果3G还是如此，实在无法向国家交代！”

2001年4月，由陈大同和同样爱国的高级知识留学生武平共同成立了展讯（后被紫光收购，与锐迪科合并成为紫光展锐），集结了30多名海归团队组成的豪华团队，产品目标直指“独立研发有自主知识产权的手机基带芯片”。展讯6个月完成2.5G手机芯片设计；10个月芯片验证完成；12个月软件集成初步完成，打通电话；又经过一年的测试及通过各种认证，24个月芯片开始量产。

2019年2月26日，展锐发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。也收获颇丰，在智能手机行业已经有了飞速发展。

目前国产的手机芯片技术逐渐成熟，与国外的差距也越来越小，逐渐成为芯片行业的佼佼者，所以在这方面我们要有信心，不要出现国外月亮圆的荒谬理论，实事求是，理性看待问题。

02 坎坷之路-电脑芯片

在最近的几年中，电脑芯片的重要性不言而喻，目前大众使用的芯片无非两家，英特尔和AMD，早些年AMD不成熟时，还仅仅只有英特尔（因此早年英特尔芯片升级往往升级一点点，就像挤牙膏，于是被冠以牙膏厂的美名）。所以我们已经当韭菜多年，是可忍孰不可忍！

说起国产的电脑芯片“龙芯”相信大家耳熟能详，甚至刚一出世，便被称之为国货之光，国产芯片崛起的里程碑。

龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令。2001年到2010年，龙芯尚未成立公司，还只是中科院计算机所下属的课题组。2002年9月，龙芯1号发布。2005年，龙芯2号发布。但当时技术并不成熟，与国外芯片差距非常大，国外都懒得将龙芯称之为芯片，直接就叫其金属片。

到2010年才成立龙芯中 科技 术有限公司，并于同年赔了1亿多元，但是赔钱也不能停，停了中国电脑芯片将前途迷茫，一片黑暗。

直到2015年，龙芯中科正式发布其新一代处理器架构产品，包括自主指令集LoongISA、新一代处理器微结构GS464E、新一代处理器“龙芯3A2000”和“龙芯3B2000”、龙芯基础软硬件标准以及社区版操作系统LOONGNIX，才引来投资实现盈亏平衡，真就是国家力挺，不然换谁谁死！

目前市场已经有龙芯的相关产品，仅仅是性价比还很低，所以目前消费者并不买单。

03 坎坷之路-芯片差距

目前来说，国产芯片与国外先进技术差距还是有一些地，主要集中在三个方面。

第一是制造材料，国产硅片产能不足，就像盖楼，混凝土都不够，砖都凑不齐，何谈盖楼一说？

目前国产芯片同样面临这样的窘境。硅锭芯片从设计到制造的过程极为复杂，从沙子中提取出硅，制成硅锭，硅锭切成硅晶圆片，然后交给芯片代工厂生产制造芯片。 在从沙子提取出硅的工艺环节中，技术难点就在于它的提纯度，不能低于99.99999%，也就是提取出硅的纯度，它的杂质含量不能超过千万分之一。 所以目前国内能做的寥寥无几，一直被美国等国家卡着脖子。

第二是EDA软件技术的欠缺，EDA软件技术就是融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成功的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即IC设计、电子电路设计和PCB设计。

其实芯片的本质便是极致化的电路，因此这项技术缺陷导致国产芯片无法达到满足现有需求的研制，往往落后一步，造成“别人跑了，才开始学走路”的尴尬情况。

目前，全球最有名的三大EDA软件公司，分别是美国的Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics ，三大EDA软件巨头几乎垄断了全球 90%以上的EDA市场份额。所以核心技术掌握在国外人的手里，一直用此来噶中国的韭菜，我打字都能感觉被噶的痛。

第三就是光刻机技术的现状，芯片制造需要极其精细的雕刻，才能完成，其中最重要的也是必不可少的那就是光刻技术。而中国能制造的企业，也就是台湾台积电，而且还深受国外制约。

现今高端芯片都需要EUV光刻机，而目前世界上也仅有荷兰ASML一家可提供可供量产用的EUV光刻机，其余的光刻机仅仅作为实验用。所以这才是标准的垄断，完全受制于人。

04 坎坷之路-努力崛起之必然

2020年中国芯片的进口额攀升至近3800亿美元(折合人民币超2.4万亿元)，约占国内进口总额的18%。

而且，国产芯片发展受制，导致国产软硬件实力均停滞不前，很多国外公司通过对新芯片技术的测试，从而引领软硬件市场走向，尤其是卡住中国人的脖子，然后将其余部分全部分包给中国等发展中国家，后将生产的芯片再高价卖给中国等国，以此实现资本垄断，对于信息化时代的我们来说，简直就是被命运扼住了咽喉，难受但是没办法。

目前国产芯片还面临大量急需解决的问题，揠苗助长的方法并不可取，在国家的带领下，国产芯片一直走扎实发展之路，虽经历多年，成果普通人可能看不到，但基础已经牢靠，国产芯片终将在新时代年轻人身上腾飞。

05 坎坷之路-对比

以龙芯3A4000为例，28nm工艺，拥有4颗核心，在频率上龙芯3A4000处理器睿频至2.0GHz频率，此外架构龙芯3A4000处理器升级为了GS464V，支持MIPS64指令集，并且在原只有500条MIPS64指令数基础上，自行扩展了1000多条。架构虽然优势很大，但奈何主频太低，其实力大概相当于Intel Core i5-3320M吧（虽然不能这么比，但是大概让大家知道国产芯片目前的境况）。

所以兄弟们道阻且长，未来还更艰难，而且，你会为国产芯片买单吗？

现在确实是有很多人在用华为手机，一出去聚会手里拿着的都是华为手机，就连那些苹果党，备用机首选的还是华为手机，而且市场显示的数据华为手机现在占有率越来越高， 那为什么华为手机可以当上国产手机的第一把交椅呢？

华为其实很早以前就开始了自研芯片，不过那时候由于技术受限和技术封锁，芯片自主研发之路并不是很受限，加上当时芯片已经突破了14nm，华为起步较晚，确实没有能拿得出手的成绩。第一款应用华为芯片的智能手机经常出bug，销量也不好， 华为麒麟芯片开始有关注度并取得成功是基于10nm开发的麒麟970，应用在华为mate9，搭配当时优化比较不错的EMUI5，这款手机当时销量非常不错，麒麟芯片也就此进入国内消费者的眼中， 那时候起，华为麒麟芯片正式成为了ios、高通之后的第三款芯片，摆脱了被掐脖子的命运。现在华为最新的芯片是麒麟9000，这款芯片基于现在最新的5nm开发工艺，在功效和优化上与ios14并驾齐驱，只是由于被美国卡脖子，目前也是华为发展之路的瓶颈期。但是华为芯片，应用在自己的EMUI系统，不论是从运行效果还是优化效果，带来的体验都是越来越好。

华为是国内唯一一家和莱卡有合作的手机厂家，也是唯一一家手机镜头经莱卡优化后出厂的手机厂家，所以在手机的硬件、拍摄的算法上，基于自研芯片和EMUI系统，华为手机的拍摄效果都是优于友商的，加上华为的拍摄系统有很多功能，不论是在日常使用中还是工作中，都能够满足需求。

华为的手机设计一直都是走适合自己的道路，不跟风，也不创新，总之一直都有自己的风格，所以华为手机的外观很有辨识度，在友商还在追逐苹果的设计的时候，华为在自己的设计风格上不拘一格，这也水被很多人喜爱的原因。而且华为手机的品控出奇的好，非常耐用，磕磕碰碰都不会有大的损伤。