先说常规做法: 1,单层板,只有插脚元器件,应该是顶层放元件,底层布线,这样,在底层焊接。
2,单层板如果有贴片元器件,那应该是在顶层布线了,因为,贴片元件应焊在顶层。插件焊盘也在顶层,必须在顶层焊接。这有两种情况,插件放在底层,在顶层焊接方便。插件放在顶层,就是你担心的问题: 元件的引脚与导线短路。这不会的,因为PCB板的焊接层(即布线层)是要加阻焊层的,即加绿膜,是有绝缘作用的。但因元件和焊盘都在顶层,要求插上元件后不能压着焊盘,否则无法焊接。例如,立焊的电解电容,插入后就会盖住焊盘了,就无法焊接了。

3,双层板,因顶层和底层都有焊盘,都可以焊接,所以,插件和贴片元件都放在顶层。贴片在项层焊接,插件在底层焊接。除非元件特别多,顶层已经无法放元件了,底层还可以放少量贴片元件。

归纳: 你担心的问题不会发生。
常规做法是:插件放顶层,在底层焊接。贴片放在顶层,在顶层焊接。
当然,不排除有例外的PCB,因特殊需要吧。
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