pcb四层板电源层和地层怎样布线

1、电源层和地层上是分区域划分的，如你所说的四路电，在电源层上是划分到不同区域的，没有布线的概念。

2、当电源层上划定好的某一电源区域内，有相同电源属性的过孔或焊盘穿过时，则该过孔或焊盘上会出现与该电源层区域连通的标志，如你所提到的变成十字，便是一种标志。

3、不知你用什么设计软件，建议查看下与之有关的资料，都会对多层板设计有描述的。

Altium问题，为什么有时候已经有单独的地层和电源层，还要在信号层敷铜连接地或电源呢求解答

（Split power planes），CPU核心和内存控制器（Integrated Memory Controller，IMC）能以不同的电压和工作频率独立运作。这能够改善节能，尤其在CPU核心进入睡眠模式但IMC仍然在使用时。 AMD确认了用于Socket AM2的处理器能够用于Socket AM2+主板，而用于Socket AM2+的处理器亦可用于Socket AM2主板。但由于Socket AM2主板并不支援HyperTransport 30和分隔电源层，AM2+芯片会受到Socket AM2规格的限制（1GHz速度的HyperTransport 20、只有一个电源层用于CPU核心和MIC）。除此，AM2芯片不会因在AM2+主板使用而得到更快的HyperTransport和分隔电源层，这是因为AM2芯片并不支援它们，而AM2+主板会降至相容AM2规格的模式运行。

Socket AM2+主板可兼容Socket AM3，AM3的处理器可用于AM2+主板上，但AM2+的处理器不相容于AM3主板。根据AMD的官方公告，强行把AM2+的处理器放在AM3主板上使用会导致处理器损坏，因而视为人为损坏，不在处理器保养范围之列。

pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别？

为了让整个平面更加完整，使得信号回路能进一步地减小。

单独的地层和电源层是依赖于过孔来实现连通的，而过孔与PCB的机械强度又互相掣肘、不可能打得太密；部分布线布件高密的区域根本没空间打过孔（最典型的就是高速并行总线）——有时候一个完整的回路比预期的要绕远很多。所以需要在信号层也进行大面积覆铜，这是一种有益的补充。

另外从机械方面来讲，每个层的铜箔面积如果相差太大，其热膨胀系数也会差异较大。当层数多、层厚度小的时候，热膨胀系数差异可能会对PCB造成不可忽视的影响。信号层进行大面积覆铜也有利于减小各层热膨胀系数的差异性。

pcb电源层不能双击选择电源属性

Protel 99 SE的工作层

1Signal Layers(信号层)

Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

2InternalPlanes(内部电源/接地层)

Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):

[InternalPlane1]—[InternalPlane16]

3Mechanical Layers(机械层)

Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]

4Masks(阻焊层、锡膏防护层)

在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和

(Bottom Solder](底层阻焊层)。

Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。

5Silkscreen(丝印层)

Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。

6Others(其他工作层面)

[KeepOutLayer](禁止布线层)

[Multi layer](多层)

[Drill guide](钻孔说明)

[Drill drawing](钻孔视图)

扩展资料：

1Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3Mechanical layer(机械层)

 Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

    主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8Multi layer(多层)

 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

PADS 铺铜有一层电源层铺不是怎么回事。

pcb电源层不能双击选择电源属性需要点击PANELS。根据查询相关资料信息，PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰，出现不能双击时重新运行PANELS即可。

这是电源层采用平面分割/混合方式。   一般画板比如 4层板。 电源和GND 都是采用你现在截图的这种方式的。这个方式主要用在 一个完整平面。或者电源分割层里面。

如果有分配这样的， 铺铜的时候需要用如下图这个选项。比如我这个平板电脑板子上有4个层是采用这个方式铺铜的。