1月24日上午,华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
而华为消费者业务CEO余承东在会上还宣布,正式推出性能最强的5G终端基带芯片Balong5000,支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短。
同时,余承东还在发布会上宣布,华为将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机,搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。
此外,麒麟980还可选择独立发布的基带巴龙5000,完整支持5G。
华为表示,麒麟980搭配巴龙5000基带,将成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。
最近有关GTX 1660 Ti、GTX 1660的传闻接连不断,基本可以坐实它们将是基于Turing架构、砍掉光线追踪和深度学习的精简版,完美替代GTX 1060,继位新一代甜点卡。现在,最确凿的证据来了!
在某AIC显卡厂商的某次会议上,最后的“One More Thing”阶段赫然亮出了“GTX Turing”,并配图某显卡的局部图,上边公然显示着“GTX 1660”。
消息人士同时曝料,GTX 1660 Ti会在2月份发布,价格初定2399元。GTX 1660则会在3月份跟进,价格待定。
从目前消息看,GTX 1660 Ti会采用12nm TU116核心,1536个流处理器,没有RTX光追单元和Tensor计算单元,搭配192-bit 6GB GDDR5显存,频率6GHz。
GTX 1660则是一个精简版,流处理器或减至1280个,核心频率1530-1785MHz,显存搭配192-bit 6GB GDDR5,频率4GHz。
三星在今年2月有两场大型发布活动,分别是2月20日(北京时间2月21日凌晨3点)的Galaxy Unpacked和2月25日MWC开幕展。从目前掌握的消息来看,S10系列发布几乎是板上钉钉的事情。
1月24日,疑似三星Galaxy S10的真机谍照现身网络,从亮屏效果来看,配合曲面设计,正面视角下的左右黑边非常之窄,顶部额头和下巴也比S9时代更进一步。另一个细节是,界面中出现了三星开发的区块链商店应用。
当然,最显著的元素还要数嵌入屏幕右上角的前置摄像头,据说比A8s的黑瞳开孔要小。
细节方面,还可以注意到左侧的一体式音量按键,Bixby语音键,右侧的电源按键等。目前手机预装的是One UI系统,状态栏针对屏内开孔也做了适配。
此前evleaks分享的戴壳渲染图显示,S10系列共三款,其中S10E为侧面电源键指纹、后置平行双摄,而S10/S10 Plus(或定名S10 Pro)则是超声波屏幕指纹、后置平行三摄(1600万广角+1200万可变光圈+1300万长焦),另外心率监测模块似乎也重新回归。
今年的智能手机除了5G、AI这两个大热点之外,在性能上还会再进一步,内存会升级到LPDDR5标准,闪存也会有UFS 3.0新一代标准,该规范去年初就制定完成了,此前爆料称三星的Galaxy S10手机就会用上自家的UFS 3.0闪存。至于其他厂商,那就要依靠东芝等NAND厂商了,日前东芝就首发了UFS 3.0闪存。
东芝的UFS 3.0闪存采用了自家BiCS 4技术的96层堆栈3D TLC闪存,标准11.5x13mm封装,容量128GB、256GB及512GB,不过后两种容量暂时还没出样,现在只有128GB版出样给客户了。
性能方面,东芝没有透露具体的指标,只说比UFS 2.1闪存的读写速度提升了70%、80%,找了下东芝官网,东芝此前发布的了64层堆栈的UFS 2.1闪存的读取速度可达900MB/s,写入为180MB/s,按照这个数据来看UFS 3.0的读取速度约为1.5GB/s,写入速度324MB/s,这个速度跟一些低端NVMe硬盘的性能有得一拼了。
2018已经结束,云存储服务商Blackblaze发布了去年机械硬盘可靠性报告。去年一年,纳入统计的硬盘数量总计104778块(总容量750PB左右)。
值得关注的是,2018年,这10万多块硬盘的年化故障率减少到了1.25%,是近三年最低。不过,故障盘的绝对数量比较高,达到了1222块。总的而言,如今硬盘的耐用性可以说提高了。
具体到品牌型号方面,统计中共包含西数(含HGST昱科)、希捷和东芝三大家的15款型号。仅从绝对的年化故障率来看,最高的是东芝的14TB硬盘MG07ACA14TA,1205块坏了9块。
而故障率最低的还是东芝,5TB的MD04ABA500V在统计期内,45块都完好无损。此外,希捷和西数都有超过2%故障率的型号,对比下,倒是HGST昱科整体最稳。
时间跨度如果更长点,即追溯到2013年4月开始,整体故障率最高的型号是西数6TB WD60EFRX,最低的昱科12TB。
早在2016年,谷歌秘密研发Fuchsia操作系统的线索就首次曝光。虽然谷歌尚未正式承认该项目,可其轮廓已经渐趋明朗,简单来说,Fuchsia OS是一套可运行在手机、平板甚至是PC上的跨平台系统,放弃Linux内核,而是基于Zircon微核,采用Flutter引擎+Dart语言编写。
一直有消息称,2020~2021年将是Fuchsia OS最终亮相的时间节点,看来,谷歌正紧张地推动着。
据外媒报道,谷歌已经聘请了有着14年经验的资深工程师Bill Stevenson来操盘Fuchsia,目标是推向成熟市场。
看来,Android、Chrome OS要在Fuchsia OS时代被双双取代。
WinRE是什么软件
装一块无线网卡,这时他就是双网卡了,安装SYGATE(配置非常简单),然后这个无线网卡(必须指定IP)和无线路由连起来,此时的无线路由仅仅是交换机的作用,而且DHCP要关掉,因为要用SYGATE的DHCP.其他无线网卡的机器只要能连无线路由就可以获取IP了.
在连窗上网的机器上设置SYGATE.INTERNET连接是有线网卡,本地网络连接选择无线网卡,选择永不挂断,在高级里输入DHCP的范围,DNS也要输.
这时,只要连窗登陆后,客户端就可以上网了,而且对服务器没有任何影响,是不是很简单?
WinRE是Windows Recovery Environment的缩写,是Windows自带的系统恢复环境。
最初只是Vista系统安装盘中提供的修复选项,用于修复Windows。
到了Win7,WinRE开始默认安装在硬盘中,可以通在启动系统时按F8键选择修复计算机来启动,而不必插入系统安装盘。
随着Windows系统的更新,WinRE的功能和界面也在进步。现在,Win10的WinRE只需占用一小部分磁盘空间,就可以轻松进行修复、重置等各种操作,而且操作界面非常简洁。(系统重置前务必务必备份重要资料!)
WinRE功能简介
进入WinRE后,点击疑难解答,可以选择重置此电脑、MyASUS in WinRE和高级选项。
各项功能进入路径如下(视Win10版本不同可能有所差异)。
如何进入WinRE
有两种方法进入WinRE:
通过Window设置进入,或者开机时通过快捷键进入。
通过Win10设置“高级启动”选项进入
Win+Q快捷键调出搜索框,搜索并打开更改高级启动选项,在“高级启动”项目下,点击立即重新启动。
或者在系统中按住shift,同时依次点击开始电源重启。
开机时通过快捷键进入WinRE
在计算机未开机时,先按住键盘上的F12键不放(部分机型需按F9),然后再单击电源键。
如果无法进入,需要在BIOS中将快速启动功能关闭。
在开机前,先按住键盘上的F2键不放,然后再单击电源键即可进入BIOS设置界面。
在Boot选项卡中(在UEFI BIOS中,需先点击F7键进入“Advanced Mode”),将Fast Boot,更改为Disabled后,单击键盘上的F10键回车并重启。
UEFI BIOS
传统BIOS
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