单面电路板就直接用单面覆铜板制作就行,直接在上面钻孔,蚀刻出线路,做表面处理,印阻焊字符等。
双面稍微复杂一点,是用双面覆铜板制作,钻孔之后多了沉铜电镀等工序。
你说的一层一层叠加是指多层板(4层及以上)。把CORE(芯板),PP(介质层,树脂),Copper FOIL(铜箔)用MASS LAM或者PIN LAM的方式压合而成。
更详细的你可以在百度文库里搜电路板制作流程,很多资料的
pcb的材料主要有pp(即胶片,由玻纤布构成)和基板(铜或铝基板)。pp跟据其厚度分为不同型号:206,1080,1080HR,1080MR,2113,2116,2116HR,7628,7630,1506。不同型号的pp有不同的胶含量。
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