如果华为自己生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能有多大差距？

个人感觉，手机关键还在优化，设计好组合优化好，性能就可非常流畅，只要是玩玩微信，小 游戏 ，追追剧，现在的28纳米芯片也够用，没必要非要用高端芯片，美国封锁华为，我还会继续用华为，因为华为手机确实不错！

手机芯片28nm和5nm差距有多大，其实很好判断，大家只要看一下当年采用28nm制程的芯片和现在7nm芯片之间的性能对比就行了。

通常业内用测试跑分来对比当前手机芯片的性能，这里其实我们也可以继续参照这种对比方式。

直接对比现有28nm和7nm芯片性能： 华为从麒麟910开始采用28nm制程，后续麒麟920、麒麟930也都是这个工艺制程，到麒麟950开始华为采用16nm制程，而之后到麒麟980开始使用7nm制程。所以，想要了解28nm芯片和5nm芯片性能的差距，直接看麒麟930和麒麟980的差距就行了。

当年采用麒麟930芯片的荣耀X2在安兔兔下跑分为5万多分，而采用麒麟980的Mate20安兔兔综合跑分成绩为27万分，仅从跑分上来看28nm制程的麒麟930性能只有7nm麒麟980的一个零头，这个差距不知道在题主看来大不大，在我看来可以说天壤之别。如果换成5nm芯片，这个差距应该会更大。

28nm芯片手机无法适应现有应用环境： 如果华为未来真能自建IDM体系，并且生产28nm制程芯片的手机，那么可以肯定的说，这个手机在当前环境下根本没法使用。即便操作系统基于旧版Android，但怕是仍然无法流畅运行起来，毕竟现在国产APP都非常臃肿，功能繁多！

以5年前的手机性能根本带不动现在的APP！这样的手机只能具备最原始的通信打电话功能，剩下其他智能手机该有的功能怕是运行不了。

当然，也有人或许会说，麒麟芯片这2年发展不错，芯片设计技术应该有很大提高，设计的芯片性能应该会比当年的麒麟930强。这种可能性的确存在，但性能提升会导致功耗急剧增加，28nm这样的工艺怕是根本压不住这点功耗，届时推出的芯片可能根本无法有效应用于手机上，内部设计、散热、续航都将是严重的问题。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，华为28nm芯片在我看来是不可能推出的，这个制程的芯片可以用在智能家居，用在电视芯片，甚至是基站芯片，但是手机芯片绝无可能使用28nm，这样的机型性能太弱了，撑死作为老年机使用，你让主流用户作为主流机型来使用根本没市场。

因为采用旗舰芯片的旗舰手机的关注度最大，所以对于手机芯片的制造工艺最长听说的是7纳米工艺甚至5纳米工艺，其实28纳米的生产工艺也不落后，仍然在当今主流晶圆代工厂中占据一席之地。

因为美国的quanm8ian制裁，华为先进的麒麟芯片无法继续委托台积电代工生产，而麒麟芯片作为华为手机的核心 科技 重要性不容置疑，华为必然不会放弃研发多年的麒麟芯片，按照华为的风格，华为很有可能自己打造一条不含美国技术的芯片生产线，就我国目前在芯片制造领域的技术积淀，打造出一条25纳米的芯片生产线不仅是极具性价比的，也是可行的，因为我国的上海微电子已经研发出28纳米的光刻机，中微半导体已经自主研制的出5 纳米等离子体刻蚀机，取得了业内领先水平，在芯片的封测领域我们也并不落后，华为有能力整合国内技术建立一条28纳米的芯片生产线，华为的南泥湾项目也有提及。

在半体领域其实对于很多产品28纳米的工艺已经够用，28纳米工艺是芯片制造发历程的一次里程碑，技术非常成熟，相对上代45纳米的生产工艺不仅性能提升巨大在功耗和发热方面也有不错的表现，28纳米工艺与目前已经量产的最先进的7纳米制造工艺相比，性能上的差距大约只有20%，功耗上的差距40%左右，在可以接受的范围内，其优势是成本很低，便于大量生产。

另外，28纳米的生产工艺十分适合用于基站芯片的生产上，一旦华为掌握了28纳米的芯片生产就可以保证5g通讯业务的运营和发展；同时也可以批量生产中低端的麒麟手机芯片，对于抱住手机业务、打破美国的制裁有着极其重要的最哦用！

差距将会非常大！华为手机的性能将会大幅度降低，进而在手机市场上彻底失去竞争力。

28nm芯片最火的年份是2015年

为了回答这个问题，我特地去查询了相关的资料，发现28nm的芯片确实没有我们想象中的那么不堪，在2015年28nm芯片代表着当时工艺的巅峰。

麒麟930系列、苹果的A7芯片以及高通的一代神芯650都是使用的28nm制程，当时搭载这些芯片的手机目前还有极少的一部分依旧有消费者在使用。从手机表现上看日常打开一些常用的APP完全没有任何问题，基本上可以满足中老年人对手机的需求，但是如果想玩网络 游戏 ，那么体验感将会非常差。

换句话说如果华为未来真的在自己的手机上全部搭载的是28nm的芯片，那么在手机性能上至少要落后友商五年以上。尽管部分忠实的客户可能会继续选择华为，但是大量的青少年用户必然会转投其他品牌。

就算是28nm的芯片，华为生产起来依旧有困难

可能华为一路高歌猛进给了大家太多的信心，让大家觉得华为无所不能。其实从现在的情况上看，就算是落后的28nm工艺，华为依旧没法生产出任何一片芯片。

大家要知道华为虽然有手机业务，但是在芯片代工这块完全没有任何底子，一直都是选择和其他代工厂合作，比如台积电或者中芯国际。由于美国的制裁来的太急太快，华为现在基本上没有任何准备，只能被迫应战。别说生产自己需要的芯片了，实现芯片加工中的任意一环都面临着极大的困难。

现在华为最好的办法就是收购一家芯片代工厂，然后从头开始去美国化，逐渐的建立起一条纯国产的芯片加工生产线。虽然短期内难以见到成效，但是这可能是我们摆脱美国芯片技术依赖的第一步。

华为目前还没有到山穷水尽的时候

其实大家不要想着华为被迫使用28nm这种悲惨的情况，华为现在依旧还有很多翻盘的机会。

1.联发科继续在美国游说

虽说前段时间的禁令让联发科被迫停止给华为供货，但是联发科却不舍得放弃华为这个大金主，一直在谋求恢复和华为的联系。

目前联发科已经给美国提交了继续给华为供货的申请，并且开始利用自己的关系网想要达成这笔交易，相信不久之后就会有结果。

2.高通也在眼馋华为订单

虽说高通一直没有得到给华为供货的机会，但是现在可能机会来了。

目前华为在芯片方面缺口极大，这对美国的半导体行业来说都是一块大肥肉。目前美国的禁令让联发科暂时失去了华为的订单，这无形中给了高通可乘之机。肥水不流外人田，如果高通能拿下这笔订单，那么对美国来说也算是一件好事。

3.国家下场可能性极大

华为由于近几年在5G方面取得了非常多的成绩，已经成了中国 科技 企业的一面旗帜。现在被欺负的这么狠，也是扫了我们国家的颜面。

国家之所以现在还没有下场，估计是看中华为还没有到山穷水尽的时候。一旦华为被迫使用起28nm的芯片，那么国家可就没有任何理由袖手旁观了，该出手时肯定会出手。

总的来说华为如果使用起28nm的芯片，那么手机水平基本上倒退到五年之前，就算芯片调校的再好也难掩性能方面的差距，那时候华为的手机业务也基本上完了。不过华为目前还有诸多的变数，华为自己也在努力自救。

中华有为，华为必定会无畏艰难，进而创造更多的可能！

普通百姓不懂这些，只要能装微信，不卡，价钱合理，我还是买华为，支持国货，我是中国人

如果华为自己生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能有多大差距？

题主问题的核心是如果华为自己生产28nm手机芯片和代工5nm的性能有多大的差距？差距会很大，实际芯片生产随着工艺的提升，芯片的提及更小，功耗和发热控制的更好，虽然很多人说如果不考虑其他因素，28nm芯片同样也可以做到7nm或者是5nm的性能，确实是这样，但是这需要良好的散热，毕竟手机不是电脑有那么大的体积，电脑芯片即便是14nm，因为功耗和发热做的更好，也要相比现在手机芯片7nm更强势。

我们是否还记得高通骁龙高通801系列，当初被人们成为火龙，他就是28nm工艺，而当时大家都是如此，所以在当时华为的自研发处理器并没有很出彩被人们熟知，虽然后续的高通808和810都是用了20nm，但是功耗和发热依然控制的一般。一直到14nm工艺的麒麟820处理器，才有了改善了发热和功耗的问题。

所以你要说华为如果使用28nm的工艺，确实和现在的5nm是没有办法来对比的。

一方面是随着手机性能的提升，APP在不断的增加更多的功能，所以变得更大，当初本身功耗和发热都没有控制住，更不用说把当初的处理器放在现在的手机中了，功耗和发热实际会更大，因为随着手机性能的提升，硬件方面也在不断的加强，毕竟驱动能力更强了，而且也因为工艺的提升，功耗和发热降低了很多，所以即便是处于高速运转模式，实际发热也是有限的。

但是如果换成28nm则不同，因为他需要面对的是现在的手机硬件。所以本身平时使用功耗和发热就不低，就更不用说来处理现在的程序和应用了，高速运转模式下，手机估计发热就不会去停止。

而且现在我们也发现28nm基本上都是用在路由器，以及包括电视方面的芯片，因为他们散热可以做到更好，甚至现在像电脑都开始向着7nm和10nm发展了。

总结和看法：

所以这是没有办法做比较的，28nm要想用在手机端，需要考虑两个因素，第一个是保证性能，芯片工艺的提升，晶圆的体积更小，但是晶体管数量更多，也就是说性能的提升，但是功耗更低。第二个是需要考虑到手机的体积的限制，因为确实28nm功耗和发热要达到5nm工艺，可以加入更多的晶体管，甚至多个CPU，但是功耗和发热要更低，但是手机厚度和重量是必须要去考虑的。

回答完毕

假如华为只能生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能到底差别多大

可能一些我们不愿意遇到的情况已经可能会出现，那就是华为真的会缺乏5nm工艺制程的手机了。我们首先说下，到底5nm工艺提升了多少？

台积电表示：与之前的7nm工艺相比，同样性能下5nm工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提升了15%。

而你得知道的是，这种性能的提升，已经非常明显的告诉大家，5nm绝对不是简单的一招一式的提升，相对于现在的7nm工艺的提升是一种跨量的提升。这对于华为来说确实会存在一定的压力，毕竟华为的5nm工艺制程的芯片，很可能会陷入到一种无奈之中，毕竟你能够很明显的感觉到的是，如果华为缺乏了5nm芯片，面对它的很可能就是采用其他方面的芯片制程。

如果是采用了28nm工艺制程的话，华为确实会相比5nm工艺制程的问题会存在一定的差距，毕竟28nm工艺制程的特点相比5nm确实相差有些大。

其实，你也知道的是，华为如果生产的是28nm工艺制程的话，确实会影响华为在手机市场的发展，但是我们不认为华为会走退步路，28nm也不会使用在手机中，毕竟从现在5G手机的要求来看，华为如果使用的是28nm工艺制程，可能会带来的是比较大的工艺制程的影响，特别是功耗方面的影响，这些方面都会影响手机的发展。

所以，我们不认为华为会推出28nm工艺的手机了，应该会想方法解决芯片方面的问题，拭目以待。

不得不说一个很尴尬的事实，即使是28nm技术华为现在也不具备，至于28纳米跟5纳米的性能差距有多大，那只能说一个天上一个地下。

我们先来看看手机芯片制程工艺的进化，28nm制程工艺最早是2011年的台积电，一直持续了三年，直到2014年出现了20nm制程后，28纳米=才淡出视线。而5nm最早也是今年下半年，大面积使用多半在明年，就以2020年为时间点来说，28纳米技术和5纳米技术相差了整整9年，按照手机一年一次大更新的节奏来说，这相当于从安卓1.0时代来到现在的安卓10.0。换句话说，28纳米工艺就是智能手机初期水平，比现在的百元机都还差。

可能很多人不以为然，毕竟制程工艺不够，那就架构来凑。话是不错，可看看前两年红米note8Pro，搭载了联发科的G90T处理器，当时采用12纳米技术，就因为用的A76架构，被很多人疯狂DISS，认为这一根铜管压不住散热。所以现在华为用28纳米工艺，再结合A76架构，那生产出来的芯片将会严重畸形，先进架构的散热和老式工艺制程的两个对立面把这个缺口撕开得无限大。换句话说，28纳米这粗货无福消受A76架构，只能通过降频，或者换低级架构来中和。

所以保守估计，6-8年的性能差距是有的，再不济5年的差距是妥妥的。5年在手机圈就是不可逾越的鸿沟，毕竟现在的麒麟820都是前几年麒麟970的水平，那华为生产出来28nm制程的芯片，可能带动现在的微信都费力。甚至系统都无法实现流畅运行，现在的EMUI安装包容量真不小，这颗芯片想要带动还真有点困难。

所以华为用28nm制程工艺的芯片，那就只能在低端市场玩，中端人家都看不上。这差距有多大就不言而喻了吧！

我看过一个新闻报道，在2011年的时候台积电就拥有了28纳米工艺，并且开始量产28纳米芯片。

注意，这可是9年之前，那个时候麒麟系列芯片还没有诞生。当时的华为在智能手机业务上一塌糊涂，而小米也不过刚开始起航。

再联想到我国今年才有自主产权的28纳米光刻机，你就知道国产顶级光刻机与国外最先进水平的光刻机差距有多大。

同样在摩尔定律没有失效的情况下，芯片性能几乎每年都有突破性的进展。而芯片因为制程的进步，工艺越先进，单位面积内集成的晶体管就越多，性能就越先进，同时功耗就越低。

说实在的，28纳米的手机芯片与5纳米的手机芯片根本就不是一个等级的东西，放在一起根本无法比较。

华为前三代芯片为28纳米工艺制造，28纳米的最后一代产品麒麟930，技术与高通的同期产品相差甚远，并没有用到旗舰产品上，只用在了低端的荣耀X2与平板产品上。

而5纳米芯片会用在最新的旗舰产品上，两者的性能有天壤之别。而最直观的例子，麒麟930的跑分只有990的零头，两者有接近10倍的差距。

当初的28纳米芯片只有CPU与GPU，根本没有NPU这样的图像处理模块，用这样的芯片，估计带不动目前的手机，哪怕是低端手机也够呛。

有人说28纳米在手机上不能用，却能够在基站、电视等上面使用，这种看法确实没问题。但芯片制造工艺的进步一定会带来性能的大幅度提升，所以不少产品都需要进行更新换代。我们希望国产半导体厂商尽快取得突破。

芯片性能本身差距不明显，但是集成系统后差距明显，更小的身材更多的集成可以让你拥有更好的体验，更流畅的速度，更丰富的功能，更小的体积，当然你只是用来发发微信，追追剧，这些差距可以忽视了

华为被断供已过去一个月，按照美帝逻辑和最近动作，非得把华为打垮才肯罢休（参照法国阿尔斯通及日本东芝事件）。核心配件的断供暂时还没对华为伤筋动骨，在未来还不好说。

至于如何破局，（本人非专业人士，只谈浅见）目前来看还没有能够替代者出现，三星、台积电已经明确表态不会给华为供应芯片，唯一有可能给华为争取时间的替代者中芯国际目前还不具备华为所需的高制程芯片生产能力，连低端芯片的供应也会受到美帝的技术授权约束。

看到这你可能已经没有信心了，认为华为可能被卡死。但纵观西方对我们的态度，只要比我们技术强的，能够压制我们的，何曾对我们手软过？

目前来看，我们同胞唯有齐心协力，共同帮助我们的国产以及优质企业共渡难关，我们强大了，西方国家所谓的制裁就是一纸笑话。

最后，让我们祈祷 科技 界早日找到攻克技术的方法，也祈祷华为的明天会更好。加油华为，加油国货

华为芯片被断供，未来如何破局？其实华为已经告诉我们答案了，那就是自力更生，艰苦奋斗；自己动手，丰衣足食。

在美国针对华为最严禁令生效前夕，华为举行了开发者大会，华为消费者业务CEO余承东承认，因为美国的制裁，华为的麒麟芯片将不能继续生产，麒麟9000将成绝唱，Mate40系列将有可能是最后一批搭载麒麟芯片的高端旗舰手机。但余承东也同时表示，华为将继续搭建自己的网络生态系统，操作系统，继续释放5G红利，让更多的人体会到5G的好处。另外，华为还要联合国内外友商——主要是以国内为主，打造去美国化生产线，补齐中国半导体产业链的一系列短板，“向上捅破天，向下扎深根”，解决卡脖子问题。

如今，美国针对华为的最严制裁令已经生效一个多月了，但华为并没有惊慌失措，各项业务有条不紊的推进运行着。华为能有如此定力，主要还是因为自己有实力。去年任正非在接受BBC采访时说：“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们更先进。”他还说：“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表全世界，美国只是世界的一部分。”美国针对华为的绞杀已经历时一年多了，他能出的招也出完了，只要华为挺过去，他就没招了。

当然，在接下来的时间里，华为业绩业务肯定会受损。这没办法，毛主席说的，“要革命，就得有牺牲”，华为以一家企业PK一个超级大国，有牺牲在所难免，但只要活下去，就有办法，就是胜利。

我认为，在未来几年，华为在消费者业务方面要实行战略转移或者说是战略收缩。因为生产高端手机、平板所需要的5纳米、7纳米制程芯片一时半会国内是解决不了的，外购的路又被堵死了。所以，以后我们可能要和华为、荣耀的Mate系列、P系列、Nova系列、V系列等中高端手机、平板电脑说再见了。但畅享系列、畅玩系列低端机应该还在。因为上海微电子的光刻机可以生产14纳米、28纳米制程的芯片，这些芯片用在低端机和电脑、智慧屏上没有问题。

中高端手机、平板电脑方面的损失，我认为华为可以通过收专利费来弥补。美国尽可以绞杀华为，也可以威逼利诱自己的盟友不用华为的设备，甚至还可以逼到华为什么产品都不能生产（当然这是不可能的），但华为的技术他不能不用。在国际电信联盟规定的5G必要标准专利中，有3000件专利技术是属于华为的。这3000件技术你用也得用，不用也得用，跑不了的，除非你不搞5G了。除了5G专利技术外，华为对4G专利技术贡献也很多，还有在蓝牙技术、内存技术、闪存技术、视频技术等等方面贡献也非常多，据统计，华为一共有8万多件专利技术。比方说咱们能在网上追剧、看视频、做直播，用的就是华为提供的视频编码和解码技术。咱们手机和平板电脑上的“飞行模式”技术也是华为的。在以前，华为对收取专利费用是不上心的，用任正非的话说是因为“忙，没时间收”，但真实情况是华为一直秉持着我中有你，你中有我，技术共享，合作共赢，共同发展的理念，在专利技术使用上，国内友商基本上不收钱；而对国际友商，则大多数采用交叉授权的方式。比方说华为和高通，你用了我多少件专利技术，我用了你多少件专利技术，最后双方一商量，就交叉授权，这专利费就可以少交或者不交了。如果美国真的逼得华为什么都不能生产的话，这交叉授权的基础就不存在了，变成国际友商在单方面使用华为的技术了，那你就掏钱吧！去年任正非在接受央视采访时就说了，“等将来有空的时候还是要去收点钱的。”主持人问他打算收多少，他说“反正比高通便宜。”我认为，任正非说的“有空的时候”就是指美国将华为逼向绝境的时候。

除了收取专利费外，华为还可以转型。比方说前段时间有消息称华为要和比亚迪合作，搞智能 汽车 。另外，说出来很多人可能不相信，华为除了生产手机、平板、通信基站、智能家居用品、电子数码产品、大型的数据存储器、数据交换机外，还是全球最大的光伏逆变电器生产商，还承包了全球1/4的海底光缆制造、铺设业务。所以，任正非在接受BBC采访时才会说“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们是最先进的。”“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表世界，他只是世界的一部分。”

这个问题的答案已经有了，破局的布局已清晰、格局已形成。

破局的确是在未来 。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实，赢取下一个时代”，一定的！华为在中国继成为第一家创造世界领先技术的高 科技 企业之后，还将成为打破世界第一强国最狠制裁的第一家。

未来破的是个什么局？ 即：华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造，实现重回海内外市场，绝唱后又高歌且更为高亢，让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置，而且更为遥遥领先。芯片制造是瓶颈，使得华为陷入了困局，是未来必须突破的关键。

未来怎样才能破局？ 就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力，包括半导体制造能力的创新和突破，如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说，破局并不单单是依靠华为自己，而且还应该可以说不是主要依靠华为，整个国内芯片产业要构筑起核心能力，“向下扎到根，向上捅破天”，大家一起干，让根的技术衍生出丰富的生态。已知，在国内，这个大家一起破局的局势已经明朗化了，热火朝天、争先恐后，也必将持续下去，最终必定会实现更加繁荣的未来，远不止华为1家繁荣；只是，要经历1个仍然比较落后、终于赶上、最后全球领先的过程，这个过程说短不短、说长不长，我们既要有信心，也要有耐心。

破了局意味着什么？ 意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压，主要标志之一是具有了高端芯片生产能力，关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控，全面不再受制于人。于是，不会再出现美国一封锁、一制裁，就有国内 科技 和高 科技 企业包括世界领先的便陷入像华为那样困局的情况，说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里，美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的 科技 倒逼，我国整个芯片产业将加速实现升级，迎来大发展的新局面，接下来，必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的 科技 实力参与全球化竞争。现在直至将来，之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为，道理就在这里，看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人，从来就不怕逼，有史为证，未来也将证实！

芯片问题 有些 被过于放大 ，不是说高端芯片不重要， 其实类似的问题，华为一直在面对 ，国产企业也都一直在面对，只是这次的芯片问题让很多人关注到了。

30年前，任正非白手起家，那时候国内没有自己的交换机，装一部固话就要几千甚至上万元， 核心技术都在国外企业手中 。但华为仍旧从一无所有中走出来了，如今华为是全球知名的通讯设备供应商。

20年前，华为也遭遇瓶颈，移动通讯技术推出后，华为在2G、3G中都没有取得优势。 直到华为研发出singelran技术以后，才逐步奠定了在无线通讯技术领域的地位。 经过近几年的努力和发展，才有了今天5G技术的突破。

如此看来，华为在高端芯片的困难，并不是第一次遇到，而是一直都在困难中前行。 华为要做的，就是坚持自研，坚持科研投入，坚持人才培养，同时在缺芯的期间，做好中低端手机市场的进一步开发。

现在华为并不是所有芯片都缺，而是集中在高端芯片上，既然不让进口，就要想办法实现国产。 要加强与中芯国际、中兴、比亚迪等关联企业的合作，把高端芯片自研作为重要目标。

除此之外，电子芯片终究会到尽头， 华为应该更具有技术创新性，在量子技术、光学芯片上不断尝试 ，为下一代芯片做好基础。

其实，这些华为已经在做，并有了自己的计划。 我们要做的，就是不要过度的解读和传播，把更多的时间和空间留给华为。

文/小伊评 科技

根据美国在五月份下达的禁令，从九月16号开始，华为的手机芯片就要被断供了，而且根据消息人士的话说，台积电目前确实已经全面停止给华为代工芯片，也就是说，以后的华为确实没有手机芯片可用了。

我看看到很多答主的回答的都很热血，认为这只是华为前进路上的一个小挫折，华为的主营业务不是手机，所以华为一定能够重新站起来。甚至还有的自媒体平台更是夸张，就连华为在攻克芯片代工的技术未来很快就能自主生产光刻机，生产芯片设备这种文章都写的出来。

但是笔者要在这里给大家泼一盆凉水了，华为虽然是以通信行业行业起家的，但是目前华为的消费者业务的营收已经占到了华为总应收的55%左右，其中大部分都来自于手机业务。也就是说，华为已经根本离不开手机业务了，手机业务出现问题对于华为的打击是巨大的，仔细想想，如果封锁华为手机业务没有意义的话，老美犯得着拉下脸这么针对一家企业么？

所以，封锁华为的芯片供应对于华为的手机业务是致命的，哪怕是未来高通准许供货华为，对于华为来说距离其手机业务的全面衰退也只是时间问题。因为华为手机的很多卖点以及特色都是拜麒麟芯片所赐，如果没有了麒麟芯片，华为手机也就没有了灵魂。

至于所谓攻克芯片的生产，那更是无稽之谈，芯片的加工是全世界顶级 科技 力量汇集的成果，任何一个国家都不可能在不依赖其他国家技术的情况下独立的生产出芯片。美国不能，中国不能，华为作为一家企业更不可能。正如巴甫洛夫所说的那样：“ 科学是无国界的，但是科学家有”

所以，对于华为来说，如果未来依旧无法获得芯片的话，手机业务必将会遭到重创。

那么华为应该怎么办呢？或者说会怎么办呢？其我们来聊一聊(其实很多方面华为已经在做了。)

第一：转战笔记本，智能车载设备以及其他智能家居产业。

和手机芯片被美国全面封锁不同的是，包括英特尔，AMD等公司已经对外公布可以向华为供应PC芯片，同时还包括英伟达。在这种情况下，华为未来在消费者业务就会倾向于PC领域以补足手机业务下滑所带来的亏空，华为目前也确实是这么做的，荣耀之前发布了旗下第一款 游戏 本；华为也一口气发布了四款Mate BOOK产品，这都说明了华为的战略重点的转变，未来的华为会不会成为联想的有力竞争者，我们拭目以待。

另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点，此前华为就已经和比亚迪达成战略协议，共同打造智能车载设备，麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。

因为根据台积电的表示来看，未来是可以给华为代工非顶级的芯片，也就是说一些中低端的芯片是可以为华为生产的，那么这正好可以支持华为的车机，智能家居等设备。这就是华为目前着重在讨论的“1+N+8战略”。

第二：利用鸿蒙系统，成就中国的谷歌。

其实大家对于鸿蒙系统系统的理解是有问题的话，鸿蒙系统并不是安卓的替代品，而是一个具备全新理念的操作系统，鸿蒙的主要价值是为了即将到来的物联网时代提供一套行之有效的解决方案，类似于安卓和安卓手机的关系。

因为鸿蒙系统是微内核架构而安卓是宏内核，微内核对于性能的要求非常非常低，这也就意味着鸿蒙可以移植到任何家电设备上，而且用户不需要付出过高的成本，这才是鸿蒙最强大的地方，至于兼容安卓只是其中一个功能罢了。

所以鸿蒙系统对于华为来说是一个非常重要的发展方向，如果发展顺利，华为非常有可能成为中国的谷歌，再一次引领时代。

第三：等待政策回转

美国的政策并非是一成不变的，对于华为来说，最重要的就是稳住军心不要自乱阵脚，等待政策的回转，目前对于华为来说还没有到最难的时刻，尚且有800多万片麒麟9000系列芯片可以出售，再加上其他一些芯片的库存坚持到明年上半年并不是太难得事情，到那个时候政策是什么样的还未可知。

华为芯片断供已经过去一个多月的时间，但是我们目前可以看到华为的产品并没有受到太大的影响，反而现在市场的预期跟销量出现了一定的下滑，至于未来该如何破局，华为从近期的几个大动作也表现出来了未来的方向。

云手机

其实云手机这个概念并不新奇，因为前两年有些手机厂商也做过这个同样的产品。但是由于当时的云服务以及网络速率都不完善，所以也就不了了之了。不过2020年是5G元年，5G网络的高速率其实还并没有真正被应用使用到，同时云服务也逐渐被各大手机厂商和国家重视，目前云生态的建立也越来越丰富。因此云手机再次被华为启动，无论时间节点上还是被逼无奈也都是必须进行的。

由于麒麟芯片被断供云手机的构成其实并没有那么复杂，简单来说就是将所有的内容和应用都搬上云，服务通过云计算跟高速网络来实现正常的使用。因此对于手机的性能和芯片的要求就没有那么高了，哪怕是麒麟810或者710的芯片也同样可以满足。这样也不会被卡住脖子或者限制手机业务的发展。

所以云手机是目前华为一大主要方向，在短时间内无法解决芯片的问题只好通过云服务来实现智能终端设备的延续。

不断求和解或彻底放弃手机业务

其实前段时间华为向高通支付巨额的专利费用也表明了华为在向沟通示好，毕竟手机芯片目前为止还是手机当中最重要的零部件，即使自己的麒麟芯片无法使用但如果能继续使用高通骁龙的产品也是能保证正常运行的，毕竟高通骁龙的芯片目前为止还是很厉害的。所以华为也会继续像联发科高通这样的芯片厂商寻求更多的合作。

除此之外要么就是彻底放弃手机业务，完全专注于通讯业务或者继续做手机业务之外的生态产品，例如智能电视、手环、平板等这一系列的产品。在这些领域目前我国是可以自主生产的，不会受到某些重要的核心元器件限制而导致流产。所以华为后续很可能将自己的手机业务打包出去专心做智能生态链或者物联网的发展，毕竟下一代的计算平台VR、AR设备也有可能会提前到来。

总的来说，如果高通跟联发科能继续提供芯片那么华为手机业务一定还会有不错的发展，但与此同时如果友商无法帮助，那么彻底断绝手机业务专心做下一代计算平台反而也是可以的。

综上所述，目前华为芯片断供的时期要想破局，更多的是在手机形态或者模式方面的改变。要么就寻求合作或者彻底放弃专注于下一代计算平台的研发。

纯粹以芯片行业从业人员的观点说一下个人的看法:

1. 对于手机业务来说，做好华为旗舰级手机业务2021年下半年开始大规模衰退的准备，华为的P/Mate系列手机性能或体验得以超越OPPO/vivo/小米一个非常重要的原因是硬件（芯片）软件的协同一体化设计，少了这个最大的杀手锏，华为的旗舰级手机与其他竞争对手的差异化就很难体现了。

2.对于网络通信业务来说，做好两年后（2022）主要国外市场减少一半以上的准备，之前华为高性价比产品加国开行优惠贷款的市场开拓武器，接下来竞争对手会照猫画虎，在美国优惠贷款的扶持下，南美洲，欧洲，亚洲的市场会被竞争对手慢慢蚕食。

3.对于华为来说，接下来需要稳固的市场是中国在国外比较具有影响力的那些国家（例如非洲，东欧等等），靠着这些，外加国内市场，华为至少还没有到山穷水尽的地步

4.对于华为自己搞芯片制造来说，因为芯片制造尤其是先进工艺芯片制造的门槛远远大于芯片设计，需要做好10年内不赚钱的准备。

最后，现在不是全球合作开发的时代了，华为接下来的发展和中国的国际关系极其相关，问题是以目前情况来看，接下来2到3年内情况都不乐观除非国际形势突变。

芯片断供这局破不了，至少短期靠华为自己是解决不了，即便是国内整个半导体产业也不一定能解决。

芯片困境短期内无解： 这么说不是我比较悲观，而是现实困境摆在这里，按照我国整个半导体产业当前的境况解决不了。

首先是代工厂仅有中芯一家具备相对较好的工艺，但中芯完全不可能在未获得许可的情况下冒险为华为代工生产，更何况中芯本身也被美国盯上了，不排除未来被进一步制裁打压。

其次，是芯片产业链上游我们不具备核心技术，最基本的芯片设计软件（也就是常说的EDA软件）我们没有，现在国内对应的EDA软件厂商只具备较为低端的能力，用来给华为设计芯片不行。

最后，现在整个半导体产业中或多或少都包含有美国技术，这些厂商涉及广泛，遍布整个上下游产业链，在当前的美国长臂管辖之下几乎都不可能主动给华为贡献。这也意味着，我国整个半导体产业只有完成国产化，至少在核心领域要国产化，而这在短期内几乎不可能实现。

不过，目前美国不少大厂为了利润，纷纷向美国申请生产许可，在一些非核心领域华为应该不会出现彻底断芯的状态。

产业链国产化是破局唯一的路： 这是华为破局的唯一出路，也为需要走很长时间的一条路，至少以每10年一个计算单位。在整个半导体产业链还未完全掌握核心技术前，华为能做的就只有两件事，一是努力使自己活下去，二是做好技术储备。

努力活下去： 这是重中之重，一旦倒了后续全就是瞎扯淡了。这点我想华为自己也清楚，从目前华为曝光的一些项目看，它们正在做调整，类似鸿蒙系统就是发力目标之一。此外，华为在通信领域的根基很深，而且芯片断供对其产生的影响也有限（囤积的芯片可以用很长一段时间）。因此，个人认为华为活下去应该不成问题。何狂作为国内第一 科技 企业，一旦被打垮负面效应太大，对整个产业会带来很大冲击，我国也不允许它倒下。

技术储备： 这点其实华为也已经公开提到了，在部分核心领域上自研或者参与整个产业链的自研，帮助自己在技术领域继续保持主流水平，至少不会掉队。同时，由于华为在芯片设计上有一定的技术累积，这方面可以和同行及产业链上下游共享，相互扶持有助于国产厂商更快的提升技术。类似操作其实圈内也早有传闻，比如华为技术人员入驻中芯，共同解决一些问题。

Lscssh 科技 官观点： 综上所述，这就是华为的破局之路，短期内就是保证自己生存下去，对部分项目进行调整以满足当前形势上的需求，从长远角度出发就是持续投入技术研发，进行技术储备并协同产业链共同做好国产化。未来，我们终将拥有掌握核心技术的半导体产业，虽然实现的时间可能会10年以后，但这一天必定会到来。

我认为不用担心，华为不会被压垮！因为他的后盾是14亿中国人民。纵观天下，有哪一个企业敢说有14亿人做后盾的，没有！只有凝聚力极强的中国，也只有在***领导下的当代中国！就目前而言，华为代表的已不再是一个企业，他代表的是中华民族的坚强意志和永不言败的决心！

破局最好的办法就是自力更生，自然美国不允许别人给华为提供芯片，那么我们只能自己解决，这就是“吃别人饭，迟早都会饿；吃自己饭，永远不会饿”的道理。

先是华为准备打开美国市场的大门，到被美国以安全威胁为由赶了出来，但不止于此，美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系，高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后，美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作，后来很多国家都在华为问题上站边美国，拒绝华为参与5G建设，又不给华为提供芯片支持。

在美国卑劣的手段下，就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为，9月15号之后，华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁，华为也在寻找新的合作商，但是又在美国新一轮的制裁下，几乎所有渠道都被封锁了，华为已经无路可退，能救自己的只有自己。

国产芯片的发展过程

原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机，不过最后也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了，不能再依赖别人，也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候，国家下定了决心和目标，在2025年之前，国产芯片自给自足率要达到七层以上。

除了国家大力支持芯片发展以外，国内很多的半导体企业闻风而起，很多新生的 科技 企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大，但也没有放弃芯片的研发，反而投入了更多的资金和精力。

中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮，中国首家芯片大学落户南京，许多的芯片企业取得了新的突破，一则则好消息传遍世界，美国各界人士闻到中国发展的速度，都纷纷担心起了，说到，是美国在帮助中国发展半导体产业，帮助中国生产芯片。

原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变，该企业的代表人达森表示，他们可以对华出口DUV光刻机，无需得到美国的批准。

这也意味着，美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用，不单单是荷兰ASML公司，很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场，因此在向我们示好，不过这的确是一个好消息，美国对华的芯片断供也即将被打破。