电子电路的可靠性主要受什么因素

1、工作环境，例如温度，湿度，温差等等

2、干扰，例如通信电磁干扰，地磁干扰，太阳黑子活动干扰等

3、电路板设计合理性，包括地线处理，高频隔离保护，布线干扰等

4、元器件可靠性，元器件寿命，元器件可靠性等级，例如民用级、工业级和军用级等

5、机箱内部布局，包括背板线路合理性，电源布局合理性，散热布局合理性，信号干扰控制等。

（1）、高速电路引起的可靠性问题主要有以下 5 个方面：

信号传输延时逐步加大，造成时序失效。

信号波形失真逐步加大，造成信号读取错误。

信号之间的串扰逐步加大，产生误码或程序运行错误。

电源质量和地弹逐步变坏，影响器件的正常工作。

EMC指标逐渐超过要求。

（2）、 3 种可靠性技术来解决办法：

A、运用最坏情况分析（WCCA）方法，进行数字电路时序分析，使传输线延时、在整个生命周期内不超过要求，保证高速数字电路的正常逻辑连接。

数字电路时序容差分析主要是分析数字电路间的时序关系，即分析时序余量是否满足要求。为了分析该电路的时序容差情况，主要考虑三个方面的因素：器件本身的时序参数容差、 PCB布线产生的时序容差、其他干扰产生的时序容差。PCB 布线产生的时序容差分析主要是分析器件端口模型、传输线拓扑、终端匹配、负载数量等在最坏情况下，采用信号完整性（SI）仿真工具，分析传输信号延时和波形，得出对时序的影响。其他干扰产生的时序容差分析主要是分析电源输入、电源平面谐振特性、同步开关噪声、 ISSI噪声、串扰等对信号时序的影响。时序参数中最关键的是建立时间和保持时间两个参数。?

B、运用仿真和实验相结合的方法，准确分析出串扰源和耦合途径。

感性串扰和容性串扰的相同点是：串扰在远端为短脉冲，近端为长信号。不同之处是：前向感性串扰和前向容性串扰的极性相反（如下图 2），感性串扰产生的是噪声电压信号，是串接在被干扰导线上的，而容性串扰产生的是噪声电流信号，是并接在被干扰导线和地之间的，也就是说，感性串扰随负载增大而减小，容性串扰随负载增大而增大。

C、运用电源完整性（PI）方法，分析电源输出滤波电路和电源平面设计，保证整个生命周期内的电源都符合要求。

（3）、高速电路设计相关高速电路中的 EMC 问题、低噪声设计、信号完整性（SI）、RF 设计等一直是国内工程师面临的最大挑战。