数字集成电路设计流程是怎样

分为正向设计和反向设计

正向设计就是明确产品功能，然后一步步向下实现，从功能→系统→逻辑函数→电路→版图→制造→（检测）

逆向设计说得好听，我觉得就是“抄袭”

买来外国的芯片→拆开管壳→去除各种胶→用显微镜观察→画出版图（金属互联线）→改一点（这个是必须的，完全一样就算侵权）→制造→（检测） 最后的成品在功能上也要和原产品有点不同才可以 现在国内大部分设计厂商都是逆向设计