怎么识别电子元器件芯片的型号

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师会把后缀忽略掉，虽然不是所有的器件前缀和后缀都有，但只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。前缀一般是代表比较大的系列，比较少忽略。但后缀最容易忽略了，不同的后缀用处不一样。

1、可以区分细节性能。

2、可区分器件等级和工作温度。

3、可区分器件的封装形式。

4、可区分订货包装方式。

5、区分有铅和无铅。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

扩展资料

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。