求软性电路板（FPC）的工艺制作流程

FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。

FPC单面线路板制生产流程：

开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

FPC双面线路板制生产流程：

开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

FPC的终检测试用弹片微针模组可起到连接、传送信号的作用，能承载50A大电流测试，对微小间距中有可靠的应对方案，可适应015mm-04mm之间的pitch值，接触稳定不卡pin，平均使用寿命能达到20w次以上，连接稳定、适配度高、性能好。

fpc和PCB的区别？

FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，主要以05mm pitch产品为主。03mm pitch产品也已大量使用。

随着有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、MP345、掌上游戏机、音响系统等。

FPC连接器，接触3mm的印刷电路板的安装高度，下，翻转锁（一触式旋转系统），防止脱落和FPC的斜交配，弹性针设计，可在零中频和非ZIF，可在03，05，10， 和125mm的中线现有锡铅或无铅表面贴装，四洞，垂直和直角可用的栈顶或底部接触[1]。

PCB和FPC的区别？

关于PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折且有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。

而FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。

其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与PCB是非常不同的。

对于PCB而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。

FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片PCB与FPC架构出来的软硬板。

fpc柔性电路板验收国军标准

PCB板，中文叫印刷电路板，或者印刷线路板，英文全称Printed circuit board(简称PCB)或Printed wire

board(简称PWB)，通常，PCB板也会被称之为硬板。PCB板是电子元件的支撑体，PCB板上有金属导体作为连接电子元器件的线路。PCB板一般用FR-4(FR-4是一种耐燃材料等级的代号，这种规格的树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭)做基材，不能弯折，不能挠曲。

PCB板一般用于一些不需要弯折且有比较硬强度的地方，如电脑、手机等电子产品的主板。

FPC板，中文叫柔性印刷电路板，英文全称Flexible Printed

Circuit，简称：FPC。中文里，FPC板又可以称为柔性线路板、软性电路板、软性线路板、挠性线路板、软板等，是一种特殊的PCB板。

FPC板有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲的特点，它可以用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。

相对于「硬板」，FPC板被称为软板，全称为「挠曲性电路板」。FPC板一般用PI作为基材，柔性，可弯折、挠曲。

基于柔性的特点、优势，FPC板一般被用于需要重复挠曲的应用场景。目前，在智能手机产业，FPC基于自身的特性，可以得到更多的应用。

FPC板不仅是可以挠曲的电路板，它也是连成立体线路结构的重要设计方式，立体结构搭配其他电子产品设计，可以构建出很多不同的应用。也因此，FPC板虽然属于PCB板的一个子集，但它与传统PCB板又非常不同。

PCB板除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的结构，它在一般状况下都是平面式的。为了要充分利用立体空间，如在手机这种内部空间非常宝贵的产品上，FPC板就是良好的解决方案。

FPC是什么意思？

标准有基板膜面、覆盖层外观、接连盘和覆盖层的偏差，粘结剂和覆盖层的流渗、导体变色、涂复层的漏涂、电镀接合等方面。

根据恒成和官方网站显示，有以下几个方面：

1、基板膜面外观：不准许有其他影响运用的凹凸、折痕、皱纹儿以及依附异物。

2、遮盖层外观：不准许有影响运用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

3、连署盘和遮盖层的偏差：连署盘和遮盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时准许偏差±03mm以下，在外形尺寸100mm以上时准许偏差是外形尺寸的±03百分之百以下。

4、粘结剂以及遮盖涂层的流渗：粘结剂以及遮盖涂层的流渗程度f应小于02mm以下。

5、覆盖层下的导体变色：遮盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿润程度90百分之百，96钟头的耐湿性尝试后，务必仍满意耐电压、耐屈曲、耐弯折、耐烧焊性能要求。

6、涂复层的漏涂：涂复层的漏涂，按可焊性要求施行尝试，涂复层漏涂局部的导体上不应粘上锡。

7、电镀接合不良：镀层不准许有分层，镀层接合不好处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W，并且镀层接合不好不能有损于接触地区范围的靠得住性。

柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始——发展——高潮——衰落——淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

FPC未来主要从四个方面去创新:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春。

参考资料来源于《柔性电路板》