理论y与实践恰恰相反；
软启动电容越大，后级高压建立时间越长，可控硅更容易直通，
当然还取决于你的后级可控硅触发。
如果前级先开 再接负载一般不会直通，就像后级触发加入延时一样道理。
如果先接负载 后开机 在高压还没有达到可控硅LC关断条件的情况下 可控硅就触发导通了，这个时候 可控硅就会无法关断 即直通。
可控硅触发为DB3电路时 前级软启动电容可以用小些 高压滤波电容也不能太大 不然不只会直通 效果也不会好 沉鱼厉害。
可控硅触发为专用驱动芯片的 入供电延时，
如果以上条件都符合 仍然直通 就是LC的问题了。
比如接大功率灯不能关断 下水正常 因为关断电容小 灯的冷态电阻值也很小造成的。
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