第一,高通 Qualcomm
创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通骁龙系列芯片几乎成为安卓智能手机的标配,而其每一年的旗舰芯片更是手机制造商争相哄抢的对象,只有搭配高通旗舰芯片的手机才敢称之为年度旗舰机型。
第二,三星 Exynos
三星集团成立于1938年,是韩国最大的跨国企业集团,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域,同时也是半导体领域的巨头。三星猎户座手机处理器也是全球主流芯片之一,供货于三星、苹果、魅族等知名手机制造商。
第三,联发科 MTK
联发科成立于1997 年,总部在台湾,在全球也享有盛誉。联发科芯片性价比比较高,早期主要以中低端芯片为主,供货于国内的中低端手机,所以在大家眼里也形成了中低端的形象,后来推出了Hello X系列的高端芯片。
第四,英特尔 Intel
英特尔,成立于1968年,是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。英特尔在PC时代叱咤风云,其酷睿系列电脑CPU几乎覆盖了全世界的每一台电脑。但在移动互联网时代,Intel的步伐显得有些落后,其没有采用ARM架构,而是采用非主流的X86架构,这应该也是其兵败手机芯片的主要原因吧。
第五,华为 Kirin
华为,成立于1987年,是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,总部在中国深圳。华为是中国的骄傲,因为它不仅仅是世界500强,它还是世界第一大的电芯设备商。2004年华为就开始布局手机芯片,如今已有海思麒麟系列芯片可与高通等巨头抗衡,虽然还有一定差距,但是自给自足没问题,不用受制于人。
1)CPU:INTEL,全球最大的半导体集成电路厂商; AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家,AMD公司的产品现在已经形成了以Athlon XP及Duron为核心的一系列产品。AMD公司认为,由于在CPU核心架构方面的优势,同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD处理器的发热量往往比较大,选用的时候在系统散热方面多加注意。 VIA CyrixⅢ(C3)处理器是由台湾威盛公司生产的,其最大的特点就是价格低廉,性能实用,对于经济比较紧张的用户具有很大的吸引力。 IBM:PowerPC,这是以前专门为APPLE苹果电脑公司生产的MACINTOSH 电脑专用CPU。 2)显示芯片: Intel、ATI、nVidia、VIA(台湾威盛电子)、SIS(台湾矽统科技)、Matrox(加拿大迈创)、XGI(台湾图诚科技)、3D Labs()等,其中Intel、VIASIS主要生产集成芯片;ATI和nVidia以独立芯片为主,目前是市场上的主流;而Matrox和3D Labs则主要面向专业图形市场。 3)内存芯片:SAMSUNG(三星),HYNIX(现代), KINGSTON(金士顿), 英飞凌 (Infinoen)、勤茂(TwinMOS)、Kingmax 胜创、Apacer(宇瞻)、威刚(ADATA) 、南亚(Nanya)、华邦(Winbond)、美光(Micron) 4)音频芯片:CREATIVE(创新),YAMAHA(雅马哈),REALTEK(台湾瑞昱半导体公司)等 5) MP3芯片:矽玛特(sigmatel),瑞芯微,华芯飞,凌阳,Wolson等 6)摄像头芯片:中芯微,美光
7)通用芯片:德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
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